集微網報導，2020年12月，各地集成電路項目投產成為一大亮點，維信諾合肥、廣州兩條生產線，廈門士蘭微12英寸生產線、無錫SK海力士M8等多個明星項目皆在本月投產。
在籤約方面，12月，超26個項目籤約落地，涉及6個省份13個地區，總投資額超182.7億元；在開工方面，超8個項目奠基開工，涉及5個省份8個地區，總投資額154.55億元。
投產項目
12月，維信諾合肥、廣州兩條生產線點亮，廈門士蘭集科微電子有限公司12英寸生產線、無錫SK海力士M8項目皆投產，青島惠科六英寸半導體晶圓功率器件項目正式通線。
合肥第6代柔性AMOLED生產線點亮
12月7日，維信諾子公司合肥維信諾投建的合肥第6代柔性AMOLED生產線成功點亮。
維信諾（合肥）G6全柔AMOLED生產線投資總額達440億元，該生產線定位為全柔高定，於2018年12月27日啟動建設，基板尺寸為1500mm*1850mm，設計產能為30K/月。
2019年10月16日，維信諾（合肥）G6全柔AMOLED生產線主體結構封頂。
廈門士蘭集科微電子有限公司12英寸生產線
12月21日，廈門士蘭集科微電子有限公司12英寸生產線正式投產。
據此前公開消息，廈門士蘭集科半導體製造公司總投資170億元，建設兩條12英寸特色工藝晶片生產線。第一條功率半導體晶片製造生產線，規劃產能8萬片/月，總投資70億元，分兩期實施；第二條晶片製造生產線，總投資100億元。
2018年10月18日，士蘭廈門12英寸特色工藝晶片生產線暨先進化合物半導體生產線在廈門海滄動工。
2019年12月23日，士蘭廈門12英寸特色工藝晶片製造生產線封頂。2020年5月10日，項目正式通電。
維信諾（廣州）全柔AMOLED模組生產線
12月20日，維信諾（廣州）全柔AMOLED模組生產線成功點亮。
該項目計劃總投資112億元，主要從事中小尺寸全柔AMOLED模組生產、研發及銷售，產品涵蓋曲面、對摺、穿戴和車載等新興應用領域，規劃年產能約5000萬片模組。
據悉，項目於2020年初正式啟動，8月28日完成主廠房封頂，11月8日工藝設備搬入，12月20日正式點亮，2021年春節前後實現首款產品交付。
無錫SK海力士M8項目
12月12日，總投資14億美元的無錫SK海力士M8項目正式投產。
M8項目是指海辰半導體（無錫）有限公司和SK海力士系統集成電路（無錫）有限公司共同投資建設的8英寸非存儲晶圓項目。項目投產後將月產11.5萬枚8英寸晶圓片。
項目於2017年12月28日在無錫籤約，2018年9月，項目正式開工。2019年12月，項目安裝生產設備。2020年3月16日，項目成功投片。
青島惠科六英寸半導體晶圓功率器件項目
12月19日，青島惠科微電子有限公司第一片產品成功產出，該產品的成功產出，標誌著惠科六英寸半導體晶圓功率器件項目正式通線.
2020年5月19日，青島惠科六英寸晶圓半導體功率器件項目晶片廠房封頂儀式在青島舉行。
據當時青島市即墨區工業和信息化局消息顯示，惠科六英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目，一期投資約30億元，用於生產半導體分立器件、碳化矽器件、電子元件等，新上晶片和先進晶圓晶片級成管封裝生產線及配套系統。項目建成後，將實現年產240萬片六英寸功率器件晶片晶圓以及120萬片WLCSP先進封裝晶圓。
籤約項目
12月，超26個項目籤約落地，涉及6個省份13個地區，超61.5%項目屬於集中簽約未披露投資金額，據披露的投資額顯示，總投資額超182.7億元。
值得注意的是，本月，上海張江科學城舉行了重點項目籤約，長電科技、紫光展銳等重點項目籤約落戶。
天通高新集團泛半導體產業基地項目
12月11日，天通高新集團泛半導體產業基地項目籤約落地江蘇徐州經濟技術開發區。
項目總投資60億元，一期實施項目為年產1440萬片藍寶石圖形化襯底項目（總投資10億元）、新型高效單晶爐及切磨拋設備項目（總投資6億元）、光學應用項目（總投資8億元）。
第11代玻璃基板生產基地項目
12月8日，在2020深圳全球招商大會上，日本AGC株式會社（旭硝子）計劃與TCL華星光電技術有限公司（簡稱「TCL華星」）聯合投資48.7億元，建設第11代玻璃基板生產基地項目。
該項目將建設兩條G11玻璃基板後段研磨加工生產線，最大產能達36萬片/月，達產後預計年最大生產量432萬片。
鴻利Mini /Micro LED半導體顯示項目二期
12月16日，廣州市花都區人民政府與鴻利智匯子公司廣州市鴻利顯示電子有限公司（下稱「鴻利顯示」）共同籤署了「鴻利Mini /Micro LED半導體顯示項目二期」的合作協議。
本次籤約的鴻利Mini /Micro LED半導體顯示項目二期總投資金額約20億元，主要用於研發、生產、銷售Mini LED、Micro LED產品。
12月1日，鴻利Mini/Micro LED 半導體顯示項目一期正式投產。
在12月18日舉行的上海張江科學城重點項目籤約、啟動儀式上，長電科技、紫光展銳、恆玄科技、西人馬測控、集微網等一批重點項目在上海張江科學城籤約、啟動。
其中，長電科技將在張江設立總部，恆玄科技、九同方微電子、舜宇光電將在張江設立研發中心，液晶材料生產商八億時空將在張江成立上海先進材料研究院，芯鈥EDA工程中心致力於提供最先進的半導體器件和工藝仿真工具，紫光展銳將在張江建設一體化總部。
開工項目
12月，開工方面，超8個項目奠基開工，涉及5個省份8個地區，總投資額154.55億元。
青島微電子產業園暨集成式智能傳感器項目
12月24日，青島微電子產業園暨集成式智能傳感器項目奠基儀式奠基典禮在山東青島市嶗山區舉行。
該項目總投資約67億元，建成後主要從事微電聲、光電、傳感器等精密器件和虛擬增強現實、智能穿戴等智能硬體產品的研發與智能製造，服務於谷歌、微軟、facebook、阿里巴巴、騰訊等全球行業領導企業。
項目一期計劃於2021年完成園區工程建設，2022年完成產線安裝並投產，2024年全部投產後將具備年產10億隻智能傳感器系統的能力。
安徽漢柔光電超薄柔性玻璃基板項目
12月16日，安徽漢柔光電超薄柔性玻璃基板項目開工。
該項目於2020年8月28日正式落戶安徽合肥肥東機器人產業小鎮，由合豐泰集團及韓國三星共同投資建設，總投資40億元，項目達產後可形成年產超薄柔性玻璃基板565萬片。
安徽宇陽年產5000億片MLCC項目
12月16日，安徽宇陽年產5000億片MLCC項目奠基儀式在安徽省滁州市經開區舉行。
安徽宇陽科技發展有限公司項目總投資約22億元，圍繞「小型化、高容量、高可靠性」MLCC發展的主流趨勢的進行建設。
封頂項目
海滄半導體產業基地
12月28日，國內首個成規模的集成電路中試廠房 ——海滄半導體產業基地封頂。
2019年12月23日，海滄半導體產業基地奠基儀式正式舉行。
據當時集微網報導，廈門市海滄區政協副主席樂志強表示，海滄半導體產業基地將為以集成電路設計為核心的上下遊、SiP（系統級封裝）公共技術平臺、先進封裝測試、晶圓製造、半導體、泛半導體裝備等中小型企業提供有效載體。項目建成後，預計集聚企業約40家，產業人才超2000人。
青島半導體高端封測項目主廠房
12月22日，青島半導體高端封測項目主廠房封頂。
青島半導體高端封測項目總投資10億元，於2020年4月15日通過網上「雲籤約」，項目落地中日（青島）地方發展合作示範區，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智慧等應用晶片。
2020年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區以網絡視頻形式籤署項目合作協議，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。
據當時的海報新聞報導，富士康半導體高端封測項目將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智慧等應用晶片。
由此看來，青島半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。（校對/若冰）