1、存算一體化企業閃易半導體參與承擔「科技創新2030」重大項目
2、士蘭廈門12英寸生產線正式投產
3、ATS58-1414｜超小尺寸單晶片雷達傳感器來了！
4、安徽自貿區首批項目清單發布，涉及量子信息、AI、新型顯示等領域
5、聚集長鑫存儲、兆易創新等重點企業，中國聲谷•經開信創產業園揭牌
6、點評｜發展半導體需要人力、資金、資源的持續投入；資金不是讓企業做大做強的必要途徑
1、存算一體化企業閃易半導體參與承擔「科技創新2030」重大項目
12月21日，由浙江大學牽頭，聯合上海閃易半導體等8家單位聯合申報的「基於混合器件的神經形態計算架構及晶片研究」項目通過「科技創新2030」——「新一代人工智慧」重大項目評審，正式成為2020年度立項項目。
「科技創新2030」是科技部按照《國家創新驅動發展戰略綱要》和國家「十三五」規劃綱要的要求，面向2030年部署的一批體現國家戰略意圖的重大項目。其中「新一代人工智慧」重大項目是對《新一代人工智慧發展規劃》的進一步落實，力圖推動人工智慧成為智能經濟社會發展的強大引擎。「基於混合器件的神經形態計算架構及晶片研究」項目屬於「新型感知與智能晶片」方向，牽頭單位為浙江大學。上海閃易半導體有限公司為第二參與單位，主要負責SoC晶片存算一體化設計及投片。其他參與單位為國內頂尖高校、科研院所及龍頭企業等。
隨著人工智慧需求的快速增長，現有計算能力出現明顯失配。基於脈衝神經網絡（SNN）的類腦計算架構具有事件驅動的運行模式和基於時空關聯性的學習能力，有望提升計算能效，並實現高效學習，是新一代人工智慧的重要研究方向。此外，由於採用了分布式片上存儲，該架構能夠緩解由存算分離導致的存儲牆問題。但是，受到數字電路技術的制約，現有的類腦晶片還無法實現存儲與計算的完全融合。「基於混合器件的神經形態計算架構及晶片研究」項目計劃利用底層器件突破，構建基於存算一體化技術的類腦晶片架構，從而實現更高能效和性能的人工智慧晶片。
作為項目第二參與單位，上海閃易半導體主要負責SoC晶片存算一體化設計及投片。閃易半導體成立與2017年7月，創始團隊均畢業於北京大學和清華大學，且有多年產業界工作經驗。團隊成員著有論文及專利500餘篇/項，其中IEDM/VLSI等頂級會議論文30餘篇。閃易半導體在存算一體化領域具有深厚技術積累，突破了高精度模擬存儲、高並行模擬計算以及專用開發平臺等核心技術問題。閃易及其合作單位在2019年的IEDM上首次提出基於雙向Fowler-Nordheim隧穿進行擦寫的快閃記憶體憶阻器，並將其命名為PLRAM。同年其發布了基於PLRAM技術的全球首款大規模存算一體化SoC晶片「閃鋅石」。該晶片具有6MB模擬存儲規模，能夠實現8比特/單元模擬存儲，進行大規模並行模擬計算，並可通過專用開發平臺實現專用指令集到應用的端到端自動化部署。通過將閃易半導體獨有的存算一體化技術和類腦計算結合，「基於混合器件的神經形態計算架構及晶片研究」項目有望為更強大的人工智慧提供算力基礎。
此次「基於混合器件的神經形態計算架構及晶片研究」成功立項，將有助於我國進一步開展新一代人工智慧晶片研究，搶佔人工智慧技術制高點，並實現具有廣泛應用的人工智慧技術。
2、士蘭廈門12英寸生產線正式投產
集微網消息，12月21日，廈門士蘭集科微電子有限公司12英寸生產線正式投產。
2017年12月，杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門市海滄區人民政府籤署了《戰略合作框架協議》。按照協議約定，項目總投資220億元，規劃建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝晶片生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線。
2018年10月18日，士蘭廈門12英寸特色工藝晶片生產線暨先進化合物半導體生產線在廈門海滄動工，這是國內首條12英寸特色工藝晶片製造生產線和下一代化合物生產線。
據此前公開消息，廈門士蘭集科半導體製造公司總投資170億元，建設兩條12英寸特色工藝晶片生產線。第一條功率半導體晶片製造生產線，規劃產能8萬片/月，總投資70億元，分兩期實施；第二條晶片製造生產線，總投資100億元。
2019年12月23日士蘭廈門12英寸特色工藝晶片製造生產線正式封頂。
今年5月10日，士蘭廈門12英寸特色工藝半導體晶片項目正式通電。
3、ATS58-1414｜超小尺寸單晶片雷達傳感器來了！
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非定頻3G雷達，抗幹擾能力差，自激誤報多。非法佔用通訊頻道，面臨被取締風險。
傳統5.8G分立模塊，尺寸大，器件多，模塊一致性差，對溫度敏感，頻點不穩定，抗幹擾能力弱。
隔空科技給你更好的解決方案！！！
超小尺寸（14.5mm*14mm)
單晶片雷達感應模塊參考設計方案
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整個模組尺寸 14.5*14mm, 小型化平面天線的設計，在保證傳感器性能的同時大大減小了整體尺寸，滿足產品對空間結構的極致要求。
高度集成
採用隔空自研的雷達感應晶片AT5810P，晶片完整集成了5.8GHz微波電路、混頻、中頻放大電路以及信號處理器，在探測到運動物體時，模塊直接輸出相應控制信號。真正的SOC設計，高度集成且生產一致性好。
數字鎖頻，穩定可靠抗幹擾
內置PLL鎖相環，頻點可設，實現精準數字鎖頻，相比傳統定頻雷達方案，多個雷達模塊同時使用的抗相互幹擾性能要更好，並能完全滿足相關認證要求。
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可通過軟體靈活調節感應距離、延時時間，滿足不同場景的多樣化需求。
基本參數
雷達主晶片：隔空晶片AT5810P
工作頻率：5.8G±75MHz， ISM 頻段
模塊外圍尺寸：14.5mm*14mm
PCB工藝：4層普通FR4板材
工作電壓：4.7～5.5V
功耗：24mA
正向感應距離：12m
模塊圖示
應用領域
智慧照明
智慧安防
智慧家電
智慧家居
關於隔空
作為全球單晶片雷達傳感器先行者，隔空（上海）智能科技有限公司專注於高性能無線射頻、微波、毫米波技術、觸控交互技術及低功耗MCU技術，定義並研發世界領先的「Me First」晶片產品，提供高性價比的晶片、算法、軟體及模組全套解決方案。已推出的5.8GHz、10.525GHz、24GHz系列單晶片雷達傳感器產品，以及低功耗觸控、壓力傳感器等系列產品，被廣泛應用於智能物聯網（AIoT）、智慧照明、智能家電、智能家居以及智慧城市管理等領域。
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4、安徽自貿區首批項目清單發布，涉及量子信息、AI、新型顯示等領域
集微網消息，近日，中國（安徽）自由貿易試驗區創新驅動發展和產業優化升級專項推動行動計劃首批項目清單正式對外發布。
首批清單共32個項目，總投資705.75億元，涉及量子信息、人工智慧、機器人、生物醫藥、高端製造、新能源汽車和智能網聯汽車等自由貿易試驗區重點發展的新興產業領域。其中：合肥片區8個，總投資104.07億元；蕪湖片區15個，總投資549.28億元；蚌埠片區9個，總投資52.4億元。
中國科學院量子信息與量子科技創新研究院：項目單位為合肥量子信息與量子科技創新研究院暨中科大高新園區建設有限公司，總建築面積64.37萬平方米， 一期總建築面積約36.91萬平方米，主要建設1#科研樓等工程；二期總建築面積約27萬平方米，主要建設2#科研樓等工程。
等效負折射率平板透鏡項目：項目單位為安徽省東超科技有限公司，開展負折射平板透鏡的量產工藝研發，項目建成後，預計每年可新增產值1.5億元，收稅0.12億元。
埃夫特下一代智慧機器人項目：項目建設單位為埃夫特智能裝備股份有限公司，一期項目擬用地面積約100畝，建設期限3年。主要致力於前沿技術、核心共性技術、新型機器人產品研製及集成示範應用等三個層面進行研發任務部署、實施和管理，重點打造協作機器人、智能雷射切割機器人整套設備和智能AGV及智慧管理系統三大項目。
鳩茲航空無人機智能控制和大數據云計算系統項目：項目建設單位為安徽鳩茲航空智能產業技術研究院有限公司，致力於無人機及農業地面機器人控制系統和晶片、各類無人機載機平臺、農機管控及大數據云計算等產品的研發、生產和服務；主要建立研發中心、設計中心、裝配中心以及無人機測試中心等。項目達產後年產飛控系統將達到2000件。
智能新型顯示產業園項目：項目建設單位為深圳火樂科技發展有限公司，項目總用地255畝（其中江北高新產業集聚區北灣智能裝備產業園預留用地200畝），計劃建設火樂智能新型顯示產業園項目。
3D車載顯示蓋板&曲面車載顯示模組項目、柔性顯示超薄玻璃蓋板項目：項目建設單位為蕪湖長信科技股份有限公司，新型顯示屏項目包括新型年產6KK高端顯示模組、年產2KK車載曲面蓋板及觸控顯示模組、年產3k超薄柔性玻璃蓋板項目。
高純Cu，Mo金屬靶材生產項目：項目建設單位為蕪湖映日科技有限公司，靶材項目包括年產360噸TO靶材、年產800噸Cu靶、年產420噸Mo靶、年回收銦200噸。
年產360萬片 TFT-LCD玻璃減薄項目：項目建設單位為蚌埠高華電子股份有限公司，高華電子新建的16000m2生產廠房，新建10條年加工360萬片TFT-LCD液晶玻璃減薄線。購置點膠機，蝕刻機，清洗機，拋光機等國內外先進的專業生產設備，以及廠房、電力、空調及淨化系統等相配套設施的建設。
新型顯示產業園一期項目技改項目：項目建設單位為凱盛科技股份有限公司，原年產 5000 萬片手機觸控顯示模組生產線，計劃建設 16 條手機觸控顯示模組生產線，在項目實施過程中選用了更先進、節拍更快的生產線設備，根據 2019 年 12 月底試產以來項目部分生產線試運行情況，已建設的 12 條生產線即可滿足原設計產能要求，公司擬對該項目節餘的廠房進行改造，由蚌埠國顯建設 3 條先進的筆電模組生產線，新增筆電模組生產線計劃投資 18032 萬元，增加設計產能 600 萬片。
年產600萬片5G手機屏AR鍍膜項目：項目建設單位為蚌埠高華電子股份有限公司，充分利用高華電子的生產廠房，新建3條年加工600萬片AR鍍膜玻璃生產線。購置進口磁控濺射鍍膜機，清洗機等國內外先進的專業生產設備，以及廠房、電力、空調及淨化系統等相配套設施的建設。
5、聚集長鑫存儲、兆易創新等重點企業，中國聲谷•經開信創產業園揭牌
集微網消息，12月20日，「中國聲谷•經開信創產業園」揭牌暨合肥經開區科技園區項目集中簽約活動舉行。
圖片來源：中新網安徽
「中國聲谷」是工信部與安徽省政府共建的部省重點合作項目，聚焦發展人工智慧和信創產業。
合肥經開區相關部門負責人介紹，「中國聲谷·經開信創產業園」是圍繞整機及存儲等關鍵零部件等信創產業鏈布局，推動關聯產業和要素集聚的新平臺，由合肥經開區管委會牽頭建設，目前已集聚了長鑫存儲、兆易創新、聯寶科技、卓怡恆通、寶新創、中國軟體、東華軟體等產業鏈重點企業24家，覆蓋「主板+整機」研發製造、「芯、屏、存、外」部件配套、「國產芯+系統」軟體生態等領域。
8家代表企業與合肥經開區管委會及相關部門、企業籤約，正式入駐該園區。復旦合肥先進技術研究院的人工嗅覺傳感器項目，也籤約入駐該產業園。合肥經開區相關部門介紹，這是該區與國內知名院校合作的又一成果，專注領域為復旦大學優勢學科微電子，未來將合作建設先進材料和微納感知研究室，立足人工智慧感知技術，進行生產生活中相關領域的研究，例如用人工智慧嗅覺技術感知城區空氣中的異常氣味、汙染氣體等。
該產業園計劃三年內建成全國最大的信息技術應用創新產業基地，實現年產國產計算機100萬臺，產業鏈產值300億元目標，遠期目標打造千億產業園。
此外，安徽省信息技術應用創新產業支撐與適配測試中心（國家信創綜合保障中心安徽分中心）也同步揭牌。
據介紹，該中心由合肥經開區國資公司合肥恆創智能科技有限公司與安徽省信息產業投資控股有限公司共同投資、實施，擬委託工業和信息化部電子第五研究所整體經營管理，打造集研發適配、測試認證、人才培訓、成果展示、綜合保障（國家信創綜合保障中心安徽分中心）於一體的信創公共服務平臺。
中心建設總投資約3500萬元，面積約6000㎡。目前，已建成的安徽省信息技術應用創新產業成果展廳，匯集省內信創企業近60家，集中展示了安徽省國產芯、整機、外設、零部件、軟體、應用場景等發展成果。中科龍芯、科大訊飛、中國長城、品高雲、曙光等五家企業已籤約入駐適配中心，面向本地中小型軟硬體企業開展適配工作。
6、點評｜發展半導體需要人力、資金、資源的持續投入；資金不是讓企業做大做強的必要途徑
【數碼吐槽大會】手機業務受阻，智能家居能成為華為新的增長點嗎？
近日，華為宣布將舉辦全屋智能及智慧屏新品發布會，同時還將公布全新智慧家居戰略。手機業務受阻後，可穿戴設備和智能家居產品逐漸成為華為的業務重心，進入智能家居領域，華為有哪些優勢？能否成為新的增長點？面對強勢入局的華為，目前領先的小米還有多少勝算？
集微點評：智能家居是近期及未來相當長時間華為發力的重點，當然也包括電腦，希望華為能趟出一條重生路。
【芯事記】投資額超百億元項目2020年投產：京東方、合肥維信諾、上海積塔等項目在列
據集微網不完全統計，2020年，集成電路產業多個投資額超百億元的項目投產，投產項目遍布多地，從福建福州，廣東廣州到長三角地區的上海、安徽，以及四川綿陽等。其中，投產項目中投資金額超300億元的項目包括：300億元的京東方B10超大尺寸線、359億元的積塔半導體臨港新廠以及440億元的維信諾（合肥）第六代全柔AMOLED產線。
集微點評：中美關係日益惡化，各種海量投資面臨的風險之一就是購買設備可能被禁，合規評估將成為投資的必要程序。
【IPO價值觀】雲天勵飛巨虧16億現金流吃緊：造血能力不足恐難破困局
成立三年多以來，雲天勵飛已經虧損超過16億元。其招股書中公布了近三年的財報數據：從2017年至2020年1-9月，雲天勵飛「歸屬於母公司所有者的淨利潤」分別約為-0.55億元、-1.95億元、-5.00億元、-8.57億元，合計虧損16.07億元。
集微點評：創業過程就是用融來的資金形成掙錢的能力實現盈利，造血不足對任何企業都是致命的。
【十四五芯藍圖】高端晶片、第三代半導體等一批關鍵詞已被多省市劃重點
10月29日，閉幕的黨的十九屆五中全會審議通過了《中共中央關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，明確指出，將瞄準人工智慧、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，以此來強化國家戰略科技力量。
集微點評：發展半導體需要人力、資金、資源的持續投入，不是每個地方都有條件做大做強，現在各地都在挖空心思想盡各種辦法招商，對於企業而言唯一得到的好處是解決資金和土地難題，問題是中國現在稍微優秀的企業都不差錢。
崑山維信諾更名為清越科技 已開啟上市輔導備案
集微網從企查查查詢發現，崑山維信諾科技有限公司已更名為蘇州清越光電科技股份有限公司，同時，該公司擬A股IPO，現已開啟上市輔導備案。今年5月，崑山維信諾總經理高裕弟透露，崑山維信諾將於今年年底更名，並計劃明年衝刺科創板。
集微點評：自從科創板推出後，很多公司都在忙重組分拆，希望藉助科創板能夠融得更多資金，資金充裕固然可以讓企業運營更靈活，不過資金真的不是讓企業做大做強的必要途徑。
曝三星正開發三重摺疊機型和 「透明手機」，捲軸屏機型相對稍晚
爆料者 Tron（@cozyplanes）稱，三星將推出三重摺疊的 「平板電腦」（預計為大尺寸摺疊屏手機）以及透明顯示屏手機，甚至還有一款捲軸屏機型和一款 「想像不到的概念產品」。透明手機目前業界並未成熟方案，大膽猜測可能是類似小米電視大師系列 OLED 小米透明電視類型的設計。
集微點評：從目前摺疊屏手機的市場表現來看，不錯，但也帶來了手機太厚太重的問題，短期內依舊難以成為主流。
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