今年隨著5G晶片大戰的升溫,晶片處理器市場風雲變幻,在華為與聯發科強強聯手之下,中國手機晶片市場也再次洗牌。
據Digitimes研究最新統計,聯發科以38.3%的份額超越了高通的37.8%,躍居第一,華為海思則以21.8%的佔有率列排在第三。
事實上,這並不是聯發科首次超越高通,其實早在2016年二季度的時候,聯發科就曾在中國手機晶片市場超越高通,但在後來因為技術落後,導致聯發科的出貨量持續下滑,而它也不得不放棄高端晶片市場。
直到去年我國正式商用5G,聯發科才迎來了翻盤的機會。自去年聯發科處理器開始採用公版架構和先進的工藝製程後,便一改此前頹廢的勢態,發布了的高端5G手機SOC晶片天璣1000,而今年發布的天璣1000plus處理器和天璣820處理器更是表現非凡;而在上月,聯發科還推出了一款全新的處理器天璣 720,其採用臺積電的7nm工藝打造,集成了低功耗的5G數據機,據說華為、小米、OPPO等智慧型手機廠商將採用這款處理器。
另外,日前有媒體報導稱,華為斥巨資向聯發科訂購了1.2億顆晶片數量,若按照華為近年來手機銷量來看,每年出貨量為1.8億臺左右,如果今年能保持1.8億臺的銷量,那就意味著聯發科將霸佔華為具體銷量份額的三分之二;還值得一提的是,自今年以來華為已經有多款手機使用了聯發科的晶片,而且還有消息稱,華為下半年發布的5G新機也準備使用聯發科晶片。
可見,在華為的助力下,聯發科的崛起之路走更的格外順暢,而聯發科強勁的實力也在具體的機型上體現得淋漓盡致。近日,安兔兔發布了7月安卓手機性能榜顯示,在中端領域中,聯發科處理器可謂大放異彩,搭載聯發科處理器的機型直接霸佔了榜單前三,而且在安兔兔跑分上直接領先高通765G近10w分。
總而言之,聯發科目前在中高端晶片發展道路越走越順,更重要的是,除華為之外,國產廠商4強的其他三家(小米、OPPO、vivo)也在加強與聯發科的合作,相信在它們的助力下,聯發科在中國手機晶片市場中還將再一層樓。