在5G時代來臨之前,聯發科一直處於被壓制的狀態。雖然也有不少廠商的部分產品使用聯發科處理器,但是基本上都是中低端機型,而且受眾面積極小。但是隨著5G時代的來臨,發哥決心再拼搏一次。而隨著華為被打壓,各種因素的綜合影響,以至於聯發科終於被推到了時代的前面。
因為面臨無自研晶片可用的局面,上半年華為推出了多款搭載天璣800的5G手機。這一操作,也使得聯發科第二季度的營收打破了幾年來的收入新高。最近,Digitimes給出了一個國內第二季度應用處理器的出貨量統計數據。
數據顯示,國內應用處理器在第二季度總出貨量為1.7億件,環比增長了25.8%,同比下降了20%,同時還預測第三季度會環比上漲9.3%。
具體數據顯示,第二季度聯發科以38.3%的市場份額斬獲了第一名,高通以37.8%的份額屈居第二,第三名才是海思,已經來到了21.8%。看來美國的打壓對於海思的影響確實非常巨大。
聯發科能夠成為第一名,華為在背後自然出力不少。而且還有消息稱華為接下來還會加大對天璣處理器的採購力度。最新傳聞顯示,華為已經向聯發科籤訂了意向書,訂單數量超過1.2億顆晶片。之前有海思處理器牽制高通,現在被打壓之後,聯發科就要承擔對抗高通的任務了。就今年上半年的表現來看,聯發科的幾款處理器表現還是可圈可點的。
目前,聯發科的處理器普遍應用在中低端手機上。接下來華為會因為處理器不夠的原因,在旗艦機上採用第三方的旗艦晶片。目前最被看好的就是聯發科和高通。因為最新消息爆出三星5nm工藝又出現了問題,所以高通向臺積電求援,希望能夠代工一部分的驍龍875G和X60基帶。但是因為臺積電產能爆滿,只能等到2021年下半年才能安排。
如果驍龍875面臨產能不足的情況,那麼華為明年的旗艦機大概率要採用聯發科天璣2000了。這樣一來發個真的要站起來,我們也可以徹徹底底的說一句聯發科,yes了。