蘋果正自研基帶晶片,高通股價大跌

2020-12-14 電子發燒友

蘋果正自研基帶晶片,高通股價大跌

金宥智 發表於 2020-12-12 09:53:16

蘋果在晶片領域又有大動作,晶片巨頭高通可能也「招架不住」?股價立馬大跌7%。

蘋果要替代高通晶片?

高通大跌7%,市值蒸發850億

蘋果還在加速晶片獨立的步伐,正在自主研發基帶晶片。目前,蘋果iPhone12使用的是高通的X55基帶晶片。

截止收盤,高通下跌7.4%,市值蒸發130億美金,約合850億人民幣。

消息面上,據彭博,12月10日蘋果硬體技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露,今年蘋果已經啟動了首個內部基帶晶片的研發,這意味著將推動蘋果下一個關鍵轉型。不過他並未披露蘋果自研基帶晶片何時將出貨。

基帶是智慧型手機中的一個關鍵零件,作用是支持手機通話以及通過蜂窩網絡連接網際網路。在Srouji看來,為確保蘋果未來有豐富的創新技術,像這樣的長期戰略投資是十分關鍵的。

Strategy Analytics發布的2019年基帶市場研究報告顯示,全球蜂窩基帶市場營收中,高通在營收中所佔比重為41%,是第一大廠商,華為旗下的海思所佔的比重為16%,排名第二,英特爾以14%的營收份額排第三。三家公司營收佔全球比重超過了70%,其他廠商還有聯發科和三星LSI。

彭博社統計的數據顯示,高通公司約11%的收入來自蘋果,蘋果如果實現基帶晶片獨立,將對高通的業務產生不小的影響。

但券商Canaccord認為,蘋果此舉劃沒有改變其對高通的積極看法,高通仍在5G市場處於領導地位。

在去年7月以10億美元收購英特爾大部分智慧型手機基帶晶片業務後,蘋果開始自研基帶晶片,或徹底甩開高通,今年11月,蘋果還推出了首款為Mac電腦打造的自研晶片M1,將取代英特爾晶片。

蘋果曾與高通爆發訴訟

據證券時報數據寶報導,高通在通信領域實力強大,構築了巨大的專利牆,通過專利官司、高額授權費等方式,將英特爾、蘋果等眾多競爭者擋在了門外;公司的基帶專利費構成了整體營收的大部分,在最高的時候曾一度佔到了整體營收的85%,是主要的營收來源。蘋果在基帶晶片領域依賴晶片廠商高通、英特爾等的供給,為此每年都要為此付出高昂的費用。供應商的稀缺,很容易使蘋果公司陷入「被動狀態」。

此前,2017年蘋果與高通爆發訴訟大戰,英特爾一度替代高通成為蘋果唯一的基帶處理器供應商。但在手機通訊基帶領域,英特爾的產品與高通存在較大差距,這也是蘋果此前幾款手機信號差的主要原因之一,常常為消費者詬病。

蘋果公司最終還是選擇與高通和解並繼續使用高通的基帶晶片。在和解協議中,除了撤銷專利訴訟之外,蘋果將向高通支付一筆款項,但具體的金額沒有公布,此外,蘋果還跟高通籤訂了為期6年的晶片供應協議,未來還可選延期2年。和解以後,英特爾基帶產品繼續供應蘋果可能性較小,於是宣布停止5G基帶處理器的開發。

但在2019年,蘋果公司正式獲準用10億美元將英特爾的手機基帶業務買入,連同英特爾的研發團隊一起整合進自己的研發體系中。

高通剛剛發布最新旗艦移動平臺

5G基帶已集成至驍龍888

12 月 2 日,高通發布驍龍 8 系新一代旗艦移動平臺——高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺,採用三星的 5nm 製程工藝,包含非常多的功能和技術創新。

據悉,驍龍 888 是首款搭載集成式 5G 數據機的高通旗艦移動平臺,這個 5G 數據機就是驍龍 X60。驍龍 X60 是首個提供毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合以及 Sub-6GHz TDD-FDD 載波聚合 5G 解決方案的基帶。

此外,驍龍 888 的 FastConnect 6900 系統是業內首個通過 6GHz 信道支持先進調製技術,如 4K QAM 和 4 路雙頻並發的平臺。通過將信道數量從兩個增加到三個,可以進一步緩解 Wi-Fi 網絡的擁堵,從而為家庭帶來最快、最穩定的連接。

高通曾大讚蘋果M1晶片:

向蘋果致敬!

近期,高通總裁總裁克裡斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)接受採訪時,對蘋果公司最新的M1晶片大加讚賞。

安蒙在採訪中稱, M1的成功「證實」了高通對計算未來的信念。

安蒙還表示,「我們對M1的發布非常高興,同時對蘋果公司表示敬意,因為它證明了我們的信念,即移動用戶正在定義他們對PC體驗的期望。」

安蒙強調,蘋果向ARM處理器的過渡有助於推動整個行業的發展。

「當蘋果入局,生態系統正在發生變化。總體而言,這是一個非常好的信號。這表明微軟和高通的發展軌跡是正確的,這關乎續航、網絡連接以及與眾不同的多媒體體驗。」

新能源車概念股齊跌

蔚來跌超7%

除晶片巨頭外,新能源車企業的股價表現也不太好。

新能源車概念股普跌,蔚來汽車跌7.2%,小鵬汽車跌1%,理想汽車跌3.5%,比亞迪美股粉單跌2.9%。

消息面上,美東時間12月10日,蔚來汽車宣布公司計劃公開發行6000萬股ADS,其中每ADS代表一股A類普通股。

蔚來稱,公司擬允許本次發行的承銷商在30天內額外購買900萬股ADS。大摩和中金香港將擔任本次發行的承銷商。發行ADS所得的淨收益計劃主要用於:新產品和下一代自動駕駛技術的研發、擴展銷售和服務網絡和提高市場滲透率、滿足一般公司用途。

全球新冠肺炎累計確診超7000萬例

美國死亡近30萬

財聯社12月12日訊,美國約翰·霍普金斯大學發布的實時統計數據顯示,截至北京時間2020年12月12日04:40,全球累計確診70000538例,累計死亡1589964例,累計確診國家和地區數191個。

FDA或即將公布輝瑞新冠疫苗授權

據紐約時報,美國食品藥品監督管理局(FDA)計劃在周五晚間公布輝瑞新冠疫苗的授權。

美國新冠疫苗項目負責人斯勞伊則表示,美國食品藥品監督管理局(FDA)將可能在今天或明天批准輝瑞的新冠肺炎疫苗。

周五,BIONTECH和輝瑞表示,他們的新冠疫苗試驗的最終療效結果顯示,該疫苗有95%的有效率。

英國首相詹森:

很可能無協議脫歐

當地時間12月11日,英國廣播公司(BBC)報導,英國政府官員稱,英國首相詹森早前曾與英國內閣辦公廳大臣戈夫及其他官員舉行一次會面,進行了對無協議脫歐的計劃盤點。

據英國天空新聞報導,英國首相鮑裡斯·詹森表示,在周日談判截止日期到來前,「看起來非常可能」無法與歐盟達成「脫歐」貿易協議。詹森當天視察諾森伯蘭郡布萊斯時表示,要想打破談判僵局需要歐盟方面有「更大的付出,更大的改變」,但這仍然「尚待觀察」。
        責任編輯:tzh

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 蘋果進軍基帶晶片高通股價大跌 高通約11%的收入來自蘋果
    正是依靠遍布全球的供應鏈,蘋果建立起了2萬億美元市值的帝國,而蘋果供應鏈上的公司也賺得盆滿缽滿。一旦失去蘋果的訂單,對這些公司來說,無疑是一場災難。  周五,蘋果啟動首個內部基帶晶片的研發消息便讓高通股價大跌。當日高通公司大跌7.36%,創下了2020年3月20日以來最大跌幅,市值一夜蒸發850億元人民幣。
  • 蘋果自研基帶 高通股價隨即下跌5%
    首頁 > 見聞 > 關鍵詞 > 蘋果最新資訊 > 正文 蘋果自研基帶 高通股價隨即下跌5%
  • 蘋果首次承認正自研基帶晶片,高通要被拋棄了嗎
    蘋果和高通的基帶晶片故事續集,又開始上映了。據彭博社 12 月 10 日報導,蘋果公司晶片負責人對員工表示,蘋果已開始為未來的設備自研蜂窩數據機,以此取代高通公司的晶片組件。蘋果與高通相愛相殺事實上,在蘋果自研數據機的事件中,最直接受到影響的應屬高通公司——蘋果正自研基帶晶片消息一出,高通股價盤後交易一度下跌了 6.3%。儘管蘋果在基帶晶片上還未有實質性成果,對高通仍存在依賴局面,但對高通而言,其業務營收的增長也依賴著蘋果的訂單——彭博社整理的數據顯示,來自蘋果的訂單約佔其總營收的 11%。
  • 高通側目 蘋果自研基帶曝光:A4處理器之父主導
    蘋果官網的信息顯示,強尼·斯洛基打造的晶片技術工程團隊,是全球最強大、最有創新性的晶片技術工程團隊之一。蘋果自研基帶,預計也會在他領導下進行。從此前的傳聞來看,蘋果自研基帶方面的興趣可以追溯到2014年,在蘋果與高通因為專利授權費而產生的紛爭和解並達成多年的晶片供應協議和專利授權協議之後,英特爾放棄了5G數據機的研發,並將智慧型手機數據機方面的專利資產,以10億美元的價格出售給了蘋果,蘋果也藉此獲得了基帶方面的大量專利。
  • 蘋果自研5G基帶曝光,高通股價大跌
    摘要:近日,據國外媒體報導,在全新的自研Mac晶片M1大獲成功後,蘋果自研基帶晶片也正在加速。 幾年前關於蘋果自研基帶晶片的傳聞就一直不斷,但可能是由於專利及技術原因,蘋果的自研基帶晶片並不順利。為此,在2019年,蘋果還與高通達成了專利訴訟和解,以及一項長達6年的專利授權協議。隨後,蘋果還斥資10億美元收購了英特爾的基帶業務,進一步強化自身的基帶研發實力。但是蘋果的自研基帶晶片計劃究竟到了哪一步了,外界並不知曉。
  • 蘋果正式承認自研基帶晶片,高通股價面臨閃崩,未來金主將僅剩中國...
    自從與英特爾分手後,蘋果被迫向高通支付了高昂的「複合費」,用來採購高通的5G基帶晶片。作為曾經親密的合作夥伴,高通與蘋果在此前爆發了危機,隨後蘋果轉而投向英特爾,向後者購買基帶晶片。 可惜,由於英特爾實在是不給力,繼續使用英特爾的基帶將直接面臨客戶流失,不得已的蘋果被迫回歸高通懷抱。
  • 蘋果正在研發首個5G基帶晶片 高通股價大跌
    近日,據國外媒體報導,在全新的自研Mac晶片M1大獲成功後,蘋果自研基帶晶片也正在加速。現在Macworld得到的最新消息是,蘋果已經開始研發其第一個5G基帶晶片,並計劃配置到電腦裡。  開發5G基帶晶片並不意外,甚至可以說是公開的秘密了,因為蘋果早在2019年就花了10億美元買下了英特爾智慧型手機基帶晶片的相關業務。
  • 蘋果自研基帶晶片,高通慌嗎?
    迄今為止,A系列仿生已經在市場風行多年,M系列也已經於今年上市,所以自己研究基帶晶片的事情,自然是理所當然之事。蘋果和高通的「分分合合「蘋果自研基帶晶片的原因,除了蘋果要打造完全封閉的軟硬體生態之外,提升蘋果自身的硬體利潤,擺脫對高通基帶晶片的依賴,也是最主要的動力所在。
  • 蘋果官宣自研基帶,高通:股價暴跌,我大意了,沒有閃
    而造成這個結果的原因,還是和蘋果有著不小的關係,因為iPhone 12系列雖然外掛了高通的X55基帶,但卻並沒有選擇高通的信號天線,反而堅持自研天線設計,這就造成了iPhone信號進一步的不穩定。而據最新消息稱,現在蘋果也要自研基帶了,根據蘋果副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露,今年蘋果已經啟動首款自研基帶的研發,將用在未來蘋果設備中,這劇本按照之前所傳聞的在發展,先與高通和解,基帶從英特爾切到高通,再私底下搞自己的小實驗室,然後時機成熟了就單飛。
  • 蘋果自研基帶曝光,這是要幹翻高通?
    而上周,據彭博社報導,蘋果的晶片執行長內部透露,第二次晶片轉型也已處於早期階段:蘋果將推出手機數據機,這意味著不久的將來,高通晶片可能就慢慢的從蘋果產品線中消失了。這個消息一出來,當時作為基帶行業競爭對手的高通,股價直接下跌了 5%。
  • 開啟自研基帶之路,蘋果又要「背刺」高通了
    這一消息的曝光直接導致目前向蘋果提供基帶晶片的高通,股價在上周五大跌7%,市值一度蒸發850億元人民幣,而負責供應射頻模塊的博通,在即便給出了一份表現出色財報的情況下也被連帶,股價下跌2%。    在2017年,蘋果結束了與移動GPU廠商Imagination的漫長蜜月期,選擇自主研發GPU,並宣布將在未來15個月至20個月後,停用Imagination的GPU技術,且終止專利費支付,而PowerVR被蘋果自研
  • 換掉intel晶片,又想換掉高通基帶,蘋果在下什麼棋?
    近日,有消息傳出,蘋果已經在啟動自研基帶晶片了,目的是接下來替換掉高通的基帶晶片,改成自研的。消息一傳出,高通股價應聲大跌,畢竟高通有11%的收入來源於蘋果,一旦蘋果自研基帶,對高通損失太大了。事實上,蘋果今年在晶片上的動作真的很大,前段時間M1晶片推出,已經在CPU領域掀起了一輪晶片革命了。很多人認為蘋果研發M1晶片,接下來將intel替換掉,再接下來研發自己的基帶晶片,將高通替代掉,為的是節約成本。
  • 蘋果自研基帶晶片,iPhone信號或加強
    打開APP 蘋果自研基帶晶片,iPhone信號或加強 Tech情報局 發表於 2020-12-12 10:21:02 民間有很多說法,其中最激烈的便是英特爾基帶不行。而後者也在去年徹底解散了基帶部門。 與此同時,隨著蘋果和高通之間關係的和解,在今年所發布的iPhone12系列身上,蘋果終於換回了高通5G基帶,並且是和安卓旗艦機相同的X55晶片型號。經過一段時間的用戶體驗,發現iPhone12系列的網絡信號確實改善明顯。 iPhone12信號變強,也許是高通5G基帶立功了。
  • 在收購英特爾技術班底後 蘋果啟動自研基帶晶片計劃
    原標題:在收購英特爾技術班底後,蘋果啟動自研基帶晶片計劃   12月11日,據彭博社報導
  • 在收購英特爾技術班底後,蘋果啟動自研基帶晶片計劃
    12月11日,據彭博社報導,蘋果硬體技術部門高級副總裁Johny Srouji在周四與員工溝通的一次會議上披露,今年蘋果已經啟動了首個自研基帶晶片的研發,該晶片將用在蘋果未來的硬體產品中,以取代高通公司的同類晶片。不過他並未披露蘋果自研基帶晶片何時將出貨。
  • 蘋果已啟動自研手機基帶晶片項目,高通股價受重挫
    據彭博社報導,12月10日蘋果硬體技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露,今年蘋果已經啟動了首個自研基帶晶片的研發,該晶片將用在蘋果未來的硬體產品中,以取代高通公司的同類晶片。不過他並未披露蘋果自研基帶晶片何時將出貨。
  • 蘋果正化身「最強」晶片公司?甩開高通後 又要拋棄博通
    不過他並未披露蘋果自研基帶晶片何時將出貨。受此影響,高通股價上周五(12月11日)大跌7%。   交易完成後,蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利,約有2200名英特爾員工將加入蘋果,這也意外意味著蘋果未來將大幅減少對高通的依賴。   需要注意的是,此前蘋果使用高通作為基帶晶片提供商。但雙方在2018年陷入了專利戰,高通拒絕為2018年發布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR機型提供基帶晶片。
  • 蘋果欲挑戰高通,自研基帶晶片,我覺得翻車的機率較大
    蘋果公司又放大招了?準備自研基帶晶片,搶高通的飯碗?基帶晶片不是想做就能做,這不僅僅是技術上的問題。在晶片這個領域,基帶晶片可以說比處理器晶片還要更難。下面我們從三個方面來分析一下基帶晶片為何難做。1、技術積累。
  • 棄用高通 蘋果斥65億打造自研手機基帶
    今晨有消息稱,搭載高通X55基帶的iPhone 12系列手機信號依然不是很好。隨後,據業內曝光,蘋果已經著手自研基帶晶片。 儘管難度高、投入大,但蘋果堅持自研核心晶片。日前蘋果硬體工程高級副總裁Johny Srouji確認,公司已經開始了基帶晶片的研發。
  • 蘋果自研基帶將支持5G毫米波,iPhone 13 Wifi更強!
    iPhone 12系列的熱銷,讓蘋果對高通公司5G數據機和射頻晶片的需求飆升,這也讓蘋果不得不向高通支付更多的費用來購買5G基帶晶片。作為蘋果唯一基帶供應商的高通,更是賺得缽體滿盆。比如上周五的時候,蘋果硬體工程高級副總裁Johny Srouji官宣表示:公司已經正式啟動對基帶晶片的研發。」同時,該發言人還表示:蘋果將在iPhone中用自家的晶片逐漸替代高通生產的數據機。