蘋果終於要自研基帶晶片了。
看到這則消息的時候，我一點也不感到意外。
一慣以軟硬一體為口號的蘋果，這麼多年來，一直保持著「凡事能自己動手，絕不麻煩別人」的做事風格。
迄今為止，A系列仿生已經在市場風行多年，M系列也已經於今年上市，所以自己研究基帶晶片的事情，自然是理所當然之事。
蘋果和高通的「分分合合「
蘋果自研基帶晶片的原因，除了蘋果要打造完全封閉的軟硬體生態之外，提升蘋果自身的硬體利潤，擺脫對高通基帶晶片的依賴，也是最主要的動力所在。
蘋果和高通兩大巨頭這些年之間的分分合合，也算是現在科技行業巨頭之間競合關係最直接的體現。
蘋果想擺脫高通的原因非常簡單，就是為了追求更高的硬體利潤。
熟知高通商業模式的朋友都了解，目前高通採用的是晶片費用+專利費的商業模式。
也就是說，商家採購高通的晶片，除了晶片自身的費用之外，高昂的專利費，在業內是怨聲載道多年。
給大家舉一個例子，根據相關公司的拆解，iphone12的零部件成本結構中，高通的X55 5G基帶晶片成本高達90美元，這是什麼概念？蘋果自研的A14晶片成本也才不到45美元，這對於一貫追求超高利潤的蘋果來講，確實很難心甘情願的接受。
事實上，蘋果對高通高昂專利費的怨言已久。
早在2018年，兩大巨頭因為專利費問題，最終撕破臉皮，事件的結果就是在iphoneXS和iphoneXR系列全系手機上面，沒有見到高通的基帶晶片。
硬氣的蘋果轉頭就把訂單發給了intel，但是intel確實不太爭氣，基帶晶片的技術穩定度，和高通相比，差距明顯，iphoneXS和iphoneXR系列信號問題，讓蘋果和庫克頭疼不已。
為了解決信號問題，蘋果不得不又再次轉向高通，代價是一筆高昂的和解費，以及長達6~8年的供貨合同。
這一戰，高通獲得了全勝。
但是蘋果作為全球消費電子行業的領頭羊，自然不可能完全聽從高通的擺布。
去年9月份，不差錢的蘋果以10億美元，直接收購了英特爾的智慧型手機基帶晶片業務，這次收購算是給蘋果進入基帶晶片領域，帶來了一張入場券。
別人不行，就自己幹，可以說這真的很」蘋果「。
蘋果自研基帶晶片的優劣勢
蘋果想切入基帶晶片領域絕不是一天兩天，現在有了intel的班底，前景到底如何？
目前看來，優劣勢是非明顯，要結論還是為時尚早。
蘋果自研基帶晶片的優勢主要有以下兩個：
蘋果超強的晶片研發能力。在CPU領域，從第一顆蘋果自研的A4仿生到現在的A14,10年的時間，一路見證了A系列的輝煌。2017年，蘋果開始導入自研的GPU，2020年蘋果推出M1，蘋果把消費電子中的晶片，一個個逐個攻克，並且表現非常不錯，蘋果強大的晶片研發能力一次又一次展現在消費者面前。蘋果強大的市場統治力。消費電子晶片能否成功，除了技術之外，市場是不是允許廠家試錯，也是關鍵之一。蘋果現在依然具有非常強大的市場號召力，消費者對蘋果產品的容忍度，要高於其他廠商，這對於蘋果研發基帶晶片來講，在一定程度上面，減小了蘋果的風險。反過來，蘋果的劣勢主要在於技術方面。
基帶晶片的門檻極高，專利多，技術複雜，蘋果現在研發基帶晶片的主要班底，還是intel的那一幫人，在一定程度上面，技術上面的短板，是不是能夠在蘋果獲得大的突破，現在依然不好做出判斷。
結語
隨著通信技術，2G、3G、4G、5G的不斷迭代升級，基帶晶片的門檻變得越來越高，基本可以確定，以後如果想完全重新切入基帶晶片領域，已經不太可能，所以以後的趨勢就是現在僅有的幾家巨頭一定是越做越大，市場、資源越來越集中。
對於蘋果來講，因為有了intel的技術班底，至少拿到了切入基帶晶片這個領域的入場券，對一家依然主要利潤來自智慧型手機的硬體廠商來講，重要性不言而喻。
對於高通以及其他玩家來講，蘋果的市場破壞力值得警惕，但是短期來看，對高通的衝擊應該還不是很大。
對於普通消費者來講，手機廠商做出更好、更便宜的產品，才是最重要的事情了。