從iPhone X開始,蘋果手機的網絡信號表現始終被人詬病,其中XS系列和11系列問題更為突出。民間有很多說法,其中最激烈的便是英特爾基帶不行。而後者也在去年徹底解散了基帶部門。
與此同時,隨著蘋果和高通之間關係的和解,在今年所發布的iPhone12系列身上,蘋果終於換回了高通5G基帶,並且是和安卓旗艦機相同的X55晶片型號。經過一段時間的用戶體驗,發現iPhone12系列的網絡信號確實改善明顯。
iPhone12信號變強,也許是高通5G基帶立功了。然而,對於蘋果來說,即便高通基帶性能出眾,但依然阻擋不了其自研基帶的決心。近日,據蘋果晶片負責人表示,蘋果將在iPhone中使用自家的晶片來替代高通所生產的數據機,也就是基帶晶片。
除此之外,蘋果還會自主研發相關的射頻晶片和天線等等。事實上,在iPhone12系列機身內部中,蘋果就搭載了很多自研晶片,為後期積累了一定基礎。
值得一提的是,高通最新發布的明年驍龍晶片產品中,用於安卓陣營的驍龍888晶片中首次集成了X60 5G基帶,不再外掛。這也許明年iPhone13將採用蘋果自研5G基帶的一個明顯信號。
如果高通不再單獨出售X60 5G基帶,那麼明年的iPhone13系列要麼繼續採用和今年相同的X55 5G基帶,要麼就徹底改用蘋果自研基帶晶片。
截至目前,蘋果已經成功打造了iPhone上的A系晶片,Macbook上的M系晶片,Apple Watch上的W系晶片、Airpods上的H系晶片、以及U1超寬帶等晶片,可以說在晶片研發和設計方面蘋果實力超強。
從官方了解到,蘋果研發基帶晶片的內部員工絕大多數是去年花費10億美元收購英特爾基帶業務後組建而成的,另外還從高通手裡挖了不少人才,可以說是準備多時。
而蘋果之所以堅持自主研發晶片,一方面是時刻保證自己核心優勢,另一方面可以有效降低生產成本,提高產品利潤空間。最後,大家覺得如果蘋果使用自研基帶晶片,iPhone上的信號會進一步加強嗎?