還是要徹底甩開高通！蘋果開始自研基帶晶片

2020-12-12 金融界

蘋果已經開始自研基帶晶片了。

據彭博，12月10日蘋果硬體技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露，今年蘋果已經啟動了首個內部基帶晶片的研發，這意味著將推動蘋果下一個關鍵轉型。不過他並未披露蘋果自研基帶晶片何時將出貨。

基帶是智慧型手機中的一個關鍵零件，作用是支持手機通話以及通過蜂窩網絡連接網際網路。在Srouji看來，為確保蘋果未來有豐富的創新技術，像這樣的長期戰略投資是十分關鍵的。

去年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分智慧型手機基帶晶片業務，12月雙方正式完成交易。

交易完成後，蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋果，這也意外意味著蘋果未來將大幅減少對高通的依賴。

需要注意的是，此前蘋果使用高通作為基帶晶片提供商。但雙方在2018年陷入了專利戰，高通拒絕為2018年發布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR機型提供基帶晶片。為此，蘋果「扶植」英特爾，讓英特爾獨家為這些iPhone供應晶片。

隨著2019年蘋果與高通達成和解，雙方約定蘋果一次性支付給高通的和解金，兩家公司之間籤訂為期6年的授權協議。

除此之外，Srouj還強調了蘋果在晶片方面的其他工作，包括最新MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini上使用的新M1處理器。他稱，蘋果還在研發一系列用於Mac的晶片。

今年11月，蘋果推出了首款為Mac電腦打造的蘋果自行開發晶片，名為M1。它將取代自2005年起用於Mac的英特爾晶片。蘋果這一5納米自研晶片M1號稱全球筆記本用的最高效晶片。

本文源自華爾街見聞

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    從iPhone X開始，蘋果手機的網絡信號表現始終被人詬病，其中XS系列和11系列問題更為突出。民間有很多說法，其中最激烈的便是英特爾基帶不行。而後者也在去年徹底解散了基帶部門。然而，對於蘋果來說，即便高通基帶性能出眾，但依然阻擋不了其自研基帶的決心。近日，據蘋果晶片負責人表示，蘋果將在iPhone中使用自家的晶片來替代高通所生產的數據機，也就是基帶晶片。除此之外，蘋果還會自主研發相關的射頻晶片和天線等等。
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  • 蘋果已啟動自研手機基帶晶片項目,高通股價受重挫
    據彭博社報導，12月10日蘋果硬體技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露，今年蘋果已經啟動了首個自研基帶晶片的研發，該晶片將用在蘋果未來的硬體產品中，以取代高通公司的同類晶片。不過他並未披露蘋果自研基帶晶片何時將出貨。
  • 蘋果自研基帶晶片,高通慌嗎?
    蘋果終於要自研基帶晶片了。看到這則消息的時候，我一點也不感到意外。一慣以軟硬一體為口號的蘋果，這麼多年來，一直保持著「凡事能自己動手，絕不麻煩別人」的做事風格。迄今為止，A系列仿生已經在市場風行多年，M系列也已經於今年上市，所以自己研究基帶晶片的事情，自然是理所當然之事。蘋果和高通的「分分合合「蘋果自研基帶晶片的原因，除了蘋果要打造完全封閉的軟硬體生態之外，提升蘋果自身的硬體利潤，擺脫對高通基帶晶片的依賴，也是最主要的動力所在。
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    說起蘋果的自研能力，友商是既眼紅但也不得不服，在某些廠商眼中看似高不可攀的事情，蘋果總能做到，而且還做得很好，A系晶片能力無可匹敵已經是人所共知的事情，GPU能力也是強的一匹，前段時間PC端自研M1晶片也正式用在MacBook上，接下來用在桌面級產品上的M2晶片最快明年也要發布，蘋果正在朝著軟硬體大一統的方向穩步前進
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