每年高通驍龍新一代旗艦處理器的發布都會成為安卓手機陣營的一場狂歡，今年這場狂歡的主角是驍龍888。除了名字大氣響亮之外，更是真正的實力派，在幾乎每個方面都有著質的飛躍。同時，驍龍 888 還一如既往地兼顧了功耗的平衡，讓我們對明年的智慧型手機市場增添了無限期許。
在期許落地之前，我們不妨先來看看驍龍 888 的基礎規格，從中感受驍龍 888 所帶來的性能衝擊。首先，驍龍 888 採用5nm工藝打造，這是目前最尖端的工藝技術，能夠將最大數量的電晶體放進小巧的晶片當中，使驍龍 888 具備更優秀的集成性，並且顯著降低功耗提升處理效能。
作為SoC性能表現最核心部分的CPU和GPU，驍龍 888 採用了Kryo685 CPU，和以往一樣都是「1+3+4」八核心設計，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，追求極致，理論性能比A78 高出20％，機器學習性能更是高出100％。
事實上，「1+3+4」的搭配設計從驍龍 855 就開始使用了，兩代晶片在手機市場的表現可以證明，三叢集的設計能夠提供突破性的性能和出色的功耗表現。所以，驍龍 888 繼續沿用了經典的「1+3+4」搭配，以及全新的Cortex-X1 超級大核的加入，讓驍龍 888 的CPU性能提升了25%，功耗表現則提升了25%，而且可以長時間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。
GPU部分，驍龍 888 採用高通Adreno660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。得益於Adreno660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming等一系列端遊級特性的加持，驍龍 888 能夠支持迄今為止移動端上最具沉浸感的遊戲體驗，同時還能夠降低功耗、提升能效。更重要的是，Kryo680 和Adreno660 能夠提供持續穩定的高性能，這是驍龍移動平臺一直以來的優勢。
至於連接方面，更是高通的傳統強項。此次驍龍 888 平臺將驍龍X60 基帶封裝進了SoC之中，完全內置式的封裝設計，讓驍龍 888 在5G通信上的功耗更低。而且，還可支持高達100W的充電功率，手機從 0 電量充電到50%電量只需 5 分鐘。之前，消費者對驍龍 865 是否集成5G基帶還要一些功耗和發熱方面的顧慮，顯然，這次驍龍 888 完全打消了這個顧慮。除了內置基帶所帶來的功耗控制以外，驍龍X605nm製程工藝也做出了相當大的貢獻。
在連接上的表現，驍龍 888 集成的第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60，已經強大到沒朋友了。它首次在全行業中實現了真正具備全球5G網絡兼容性，支持全部5G制式、網絡頻段，以及未來連接技術的設計。同時兼容毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網模式，以及DSS動態頻譜共享。能夠提供高達7.5Gbps商用網絡速度——全球最快速度。
AI架構，驍龍 888 也實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780 處理器，將AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連接和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。驍龍 888 能夠提供業界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平臺提升高達 3 倍，並實現每秒 26 萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，集成始終開啟的低功耗AI處理器，進一步提升了該平臺的性能水平和功效表現。
驍龍 888 已經正式發布，按計劃，首批手機將於明年一季度陸續上市，小米 11 已經確定首發。屆時消費者將能享受到驍龍 888 這款5nm旗艦晶片帶來的高性能和低功耗體驗。