驍龍888嚴控發熱和功耗,大幅提升手機遊戲的體驗

2020-12-14 電子發燒友

驍龍888嚴控發熱和功耗，大幅提升手機遊戲的體驗

科技觀察者 發表於 2020-12-11 14:55:02

想要在玩手機遊戲的時候成為遊戲世界的絕對強者，需要在現實世界中配備最「強悍」的裝備。全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺，集業界領先的移動技術創新於一身，憑藉「霸道」的性能、一流的發熱和功耗控制、以及專門面向遊戲的全面優化，旨在為玩家提供頂級的玩手機遊戲體驗，讓玩家遠離玩手機遊戲時的發熱卡頓。

首先，對手機遊戲體驗影響非常關鍵的是CPU性能。此次驍龍888採用了Kryo 685 CPU，雖然沿用了「1+3+4」三叢集八核心設計，但升級了全新的架構布局。對於如今的智慧型手機旗艦主控來說，架構革新所帶來的體驗增益是遠大於單純主頻提升的。驍龍888移動平臺的Kryo 685 CPU包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級大核，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心。可以看到驍龍888 CPU頻率沒有明顯的變化，但是帶來的性能提升和功耗、發熱降低卻顯而易見。超級大核架構Cortex-X1，追求性能極致，理論性能比A78高出20％，機器學習性能更是高出100％。僅在架構層面，驍龍888的CPU設計就已經比當前其他的競爭對手領先了至少一代的技術水準。

對晶片技術有所了解的小夥伴都知道，如果CPU只是靠單純「升頻」來提升性能，有一個無法避免的短板，那就是在運行大型手機遊戲或者執行其他複雜的任務時，功耗會過高，長時間使用易發熱降頻。驍龍888移動旗艦平臺，依靠架構升級，不僅能直接帶來性能的提升，同時還有助於發熱和功耗的下降以及長時間使用的穩定性，保證在玩手機遊戲時始終如一維持穩定的高性能輸出，不會因為遊戲時間的推移而出現發熱和降頻現象。

在玩手機遊戲時，發熱是一項非常影響遊戲體驗的重要指標。驍龍888移動平臺除了在架構方面精益求精，嚴格控制發熱和功耗水平，而且驍龍888採用三星的5nm製程工藝，相比7nm晶片，帶來性能和功耗、發熱控制方面質的飛躍。高通驍龍晶片一向注重性能和功耗的極致平衡，在兼顧性能的同時，在發熱和功耗控制方面下足了功夫。所以，歷代驍龍晶片都是性能與功耗完美極致平衡的「代表作」。這種極致，在驍龍888上的體現尤為明顯。

要想吃雞更順暢，優秀的連接性能必不可少。驍龍888可是目前最優秀的5G平臺，帶來超乎尋常的5G通信體驗，能夠實現高達7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G網絡速度。值得一提的是，此次驍龍888移動平臺將5nm的驍龍X60基帶集成在SoC 之中，封裝一體式設計，將驍龍888移動平臺的發熱和功耗再次降低。

除了強悍硬體實力和連接能力，驍龍888移動平臺的AI能力也實現了重大突破，為玩手機遊戲解鎖更多新技能。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780處理器，將AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連接和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。還有我們熟悉的Elite Gaming技術，到驍龍888已發展到第三代，延續了驍龍芯在遊戲方面的一以貫之的優異性能和良好的發熱和功耗表現。

GPU部分，驍龍888採用高通Adreno 660 GPU實現了迄今為止「最重大的升級」，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%，旨在打造更具沉浸感的手機遊戲體驗。在Adreno 660 GPU和第三代高通Elite Gaming共同加持之下，驍龍888帶來一系列端遊級特性、超流暢遊戲體驗。「選驍龍，痛快贏」，讓我們期待驍龍888手機終端產品落地，玩轉遊戲世界的霸道裝備——驍龍888，就等它了。

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  • 驍龍888性能提升30% 發熱和功耗讓網友擔心
    事實上，蘋果A14晶片和華為的麒麟9000系列晶片都使用5nm製造工藝，現在已經大規模鋪貨。從這一角度來說，驍龍888的5nm製造工藝算不上什麼優勢。　　據高通官方介紹，性能提升30%的驍龍888採用了1+3+4的三叢集架構架構，由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1超級大核，還有3顆主頻為2.4GHz的A78大核和4顆主頻為1.8GHz 的A55小核組成。
  • 驍龍888性能提升30% 發熱和功耗問題讓網友擔心
    據高通官方介紹，性能提升30%的驍龍888採用了1+3+4的三叢集架構架構，由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1超級大核，還有3顆主頻為2.4GHz的A78大核和4顆主頻為1.8GHz 的A55小核組成。正是因為超級大核Cortex X1的使用，驍龍888晶片性能才會有如此大的提升。
  • 驍龍888有效降低手機遊戲功耗 讓玩家遠離發熱卡頓問題
    驍龍888採用目前最尖端5nm工藝打造，能夠將最大數量的電晶體放進小巧的晶片當中，不僅使驍龍888具備更優秀的處理性能，而且顯著降低發熱和功耗。全新驍龍888 移動平臺集成了高通最新驍龍X60數據機及射頻系統，速度高達7.5Gbps。作為高通800系首款完全集成5G數據機的SoC，驍龍888的發熱和功耗更低，在保證令人滿意的連接性和計算能力的同時，能效性相比驍龍865也大幅提升。
  • 驍龍888性能和功耗表現亮眼 保證手機遊戲體驗
    要想在遊戲中出奇制勝，沒有快人一步的網絡連接怎麼行呢？作為現階段高級的5G晶片，驍龍 888 在5G方面實現了巨大提升——完全集成了5nm製程的X60 5G基帶，帶來全球很快的商用5G網絡速度。而且5nm的先進位程和集成化設計，降低處理器功耗，杜絕遊戲運行中的卡頓和發熱等現象，帶來更為美好的遊戲體驗。
  • 驍龍888性能和功耗表現亮眼 保證卓越手機遊戲體驗
    高通正式推出的全新設計的旗艦5G手機平臺——驍龍888，作為目前業內最強5G移動平臺，驍龍888在性能、功耗、連接等方面都有亮眼的表現，為手機玩遊戲輸出源源不斷的澎湃動力，讓玩家盡享酣暢淋漓的手機遊戲體驗。
  • 神級強芯後繼有人 驍龍888功耗出色玩手機遊戲如虎添翼
    最近很多手機廠商都宣布會首批搭載驍龍888處理器打造自己的旗艦手機，驍龍888甚至也會作為很多專業遊戲手機的標準配置。從目前的消息看，驍龍888除了帶來很多先進特性和創新，性能有大幅提升之外，還做到了更高的能效比，玩手機遊戲可謂如虎添翼。
  • 驍龍888有著穩定的高性能,並降低了手機遊戲時的功耗
    驍龍888採用目前最尖端5nm工藝打造，能夠將最大數量的電晶體放進小巧的晶片當中，不僅使驍龍888具備更優秀的處理性能，而且顯著降低發熱和功耗。 作為性能核心的CPU，驍龍888移動平臺選擇了Kryo 680，這是行業首個採用ARM Cortex X1架構的移動平臺，超級核心性能強悍。
  • 高通首款單晶片5G平臺驍龍888 有效降低功耗和發熱
    在這個晶片性能與功耗並駕齊驅的時代，沒有哪個晶片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極致平衡，這種極致，在驍龍888上的體現尤為明顯。首先是驍龍888的製程工藝從7nm（N7P）升級為5nmEUV工藝。5nm和7nm看似只有隻有微不足道的兩個nm差距，實際上帶來的提升是巨大的。
  • 高通5G晶片驍龍888:開啟5G時代頂級手機玩遊戲體驗
    作為目前最先進的5G數據機，高通驍龍X60 5G基帶，與全新的QTM535毫米波射頻系統配合，為高通驍龍888 5G晶片帶來最高7.5Gbps下行速率以及良好的連接穩定性，自始至終為手機玩遊戲提供極速、順暢、無卡頓的網絡體驗。而且，高通驍龍888 5G晶片還是一款完全集成式SoC，功耗更低，發熱更少，功效比更高，從而有效解決5G手機因為高速率而產生的發熱問題。
  • 驍龍888功耗出色性能強大,它的上市將會帶來哪些影響
    從目前的消息看，驍龍888除了帶來很多先進特性和創新，性能有大幅提升之外，還做到了更高的能效比，玩手機遊戲可謂如虎添翼。驍龍888出色的功耗控制也不禁讓很多人覺得似曾相識，和幾年前的「神級強芯」驍龍835有很大相似之處。 縱觀安卓手機的發展史，高通的驍龍835時代是一個重要的轉戾點。
  • 驍龍888集成高通5G基帶X60 功耗和能效表現卓越
    每一代高通5G基帶，都成為當時旗艦手機的標準配置。讓人印象深刻的驍龍865及其所搭載的高通驍龍X55 5G基帶及射頻系統，迄今為止都是5G手機市場最普遍使用的5G黃金組合。高達7.5 Gbps的5G峰值速率，讓下載一部超清電影，就像加載一張小圖片那麼迅猛。可以說，高通驍龍X55 5G基帶，對5G智慧型手機的推廣和普及功不可沒。
  • 天生的實力派:驍龍888兼顧性能和功耗平衡
    事實上，「1+3+4」的搭配設計從驍龍 855 就開始使用了，兩代晶片在手機市場的表現可以證明，三叢集的設計能夠提供突破性的性能和出色的功耗表現。所以，驍龍888繼續沿用了經典的「1+3+4」搭配，以及全新的Cortex-X1超級大核的加入，讓驍龍888的CPU性能提升了25%，功耗表現則提升了25%，而且可以長時間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。
  • 驍龍888兼顧性能和功耗平衡天生實力派
    事實上，「1+3+4」的搭配設計從驍龍 855 就開始使用了，兩代晶片在手機市場的表現可以證明，三叢集的設計能夠提供突破性的性能和出色的功耗表現。所以，驍龍 888 繼續沿用了經典的「1+3+4」搭配，以及全新的Cortex-X1 超級大核的加入，讓驍龍 888 的CPU性能提升了25%，功耗表現則提升了25%，而且可以長時間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。
  • 高通驍龍888首款手機小米11上市 全新體驗的5G旗艦
    作為全新一代高通5G晶片驍龍888的首發機型，小米11的發布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍888 5G移動晶片組在性能、連接、影像、AI和遊戲等方面均有較大提升，本次小米11輕裝上陣，內外兼修，性能與體驗俱佳，為全球5G手機用戶帶來絕佳的頂級旗艦體驗。
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