新形態?華碩ZenFone 7發布,翻轉鏡頭!

2021-01-14 魯大師


昨日,華碩正式發布了華碩ZenFone 7/7Pro系列手機,ZenFone 7提供了6+128和8+128GB內存兩種選擇,售價分別為21990新臺幣(約合人民幣5161元)、23990新臺幣(約合人民幣5630元)。


ZenFone 7 Pro只提供了8+256一種選擇,售價為27990新臺幣(約合人民幣6569元)。



核心配置上,兩款新機都採用了6.67英寸AMOLED全面屏,刷新率為90Hz,5000毫安時電池配合30W快充,不支持無線充電。雖然是AMOLED屏幕,不過華碩並沒有採用屏幕指紋方案,而是繼續沿用了側面指紋方案。



核心性能方面,全系標配LPDDR5內存和UFS 3.1快閃記憶體,不同的是ZenFone 7搭載了驍龍865處理器,而ZenFone 7Pro搭載的是驍龍865plus處理器。


拍照方面是這款手機最大的亮點,華碩ZenFone 7系列沒有前置攝像頭,只有後置三枚鏡頭,分別是6400萬像素主攝(索尼IMX 363)+1200萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭(支持3倍光學變焦)。標準版和Pro版最大的差距在於Probane支持OIS光學防抖。



前面我們提到了,這款手機沒有前置攝像頭,如果需要自拍的話翻轉後置鏡頭即可完成自拍,後置6400萬像素主攝掉頭當做前攝,這個還是蠻有創意的。


綜合來看,這款手機無論在指紋解鎖還是在屏幕刷新率亦或是快充功率上都沒有追上其他國產廠商的腳步,在5000元檔有更多更加優秀的國產手機可供選擇,但是華碩ZenFone 7系列依然受到了很高的關注度,這其中自然有很大原因要歸功於華碩依然在堅持的另一種全面屏方案,翻轉全面屏。



自從小米mix第一代手機提出全面屏至今已經過去了快4年時間,這四年時間裡廠商們都在想盡辦法提高手機的屏佔比,不斷地壓縮手機邊框,壓縮攝像頭位置。最終慢慢形成了主流的單挖孔、雙挖孔(藥丸)、水滴、劉海等主流的全面屏方案。以及少數廠商依然在堅持的升降式攝像頭和翻轉攝像頭方案。


在這段時間中廠商的營銷鬼才也產生了各種各樣很厲害的文案,這次華碩的「翻轉·不凡」就是其中之一,此前還有vivo NEX的「非凡一升」。



各個全面屏解決方案都有自己的優勢和缺點,單挖孔全面屏容易出現挖孔周圍屏幕變色或者葫蘆屏問題、雙挖孔全面屏的視覺效果又遠不如單挖孔、劉海屏顯得額頭太大、水滴屏無法加入人臉識別模組。



同時以上的方案的前提都是破壞了屏幕的完整性,這個時候就出現了其他兩種方案,升降式攝像頭和翻轉式攝像頭。從vivo的「非凡一升」到華碩的「翻轉不凡」,無論是多麼高大上的文案都無法掩蓋一個很現實的問題,那就是廠商在全面屏解決方案上沒轍了。



升降式攝像頭和翻轉攝像頭優點很明顯,缺點同樣更加明顯,優點是可以最大化的保留屏幕的完整性,讓視覺體驗更加震撼。有優點就有缺點,升降攝像頭帶來的直接問題就是防水問題,為了保證攝像頭升降的順滑,手機廠商必須要在升降攝像頭孔位留有一定縫隙,且不能安裝防水膠圈。


所以採用了升降式攝像頭方案的手機一般都是只支持IP53防水等級,有的甚至都做不到IP53,而打孔、劉海等手機就可以做到IP68防水。



翻轉攝像頭同樣也能最大化的保留屏幕完整性,但是吧,翻轉元件以及攝像頭線路是會產生磨損的。翻轉軸承處也很難做到密封,這樣一來,不止產生了防水問題,還會隨之產生磨損問題。也不是一個很完美的解決方案。


那麼什麼才是全面屏的最終解決方案?屏下攝像頭?我們只能說,可能是。


前段時間維信諾發布了新一代的屏下攝像頭解決方案,近期中興也確認會在9月1日全球首發屏下攝像頭手機,但是有意思的是這項厲害的技術居然不是旗艦機首發,而是中端機。



至於中興為什麼不在等級更高的天機系列機型上首發屏下攝像頭,想必大家也都能猜到了。要麼是前置攝像頭成像質量太差,要麼是屏幕顯示質量太差。就這兩個,再沒別的了。


屏下攝像頭的核心技術在於屏幕透光度,屏幕有了足夠的透光度才能有更多的光進入攝像頭,才能拍出來更好的照片。不過這裡就有這個問題了,要想提到屏幕透光度那就要減少屏幕的顯示像素密度。


在旗艦機動輒2K解析度的屏幕上,只有一小塊區域的屏幕像素密度突然減小就會帶來一個很突兀的視覺體驗。而在對屏幕解析度要求不高的中端機型上來說或許能稍微好一點。


現在屏下攝像只是發展到第一代產品,第一代產品表現不盡人意也是正常的,只期望終有一天手機前置攝像頭千瘡百孔的時代可以過去。


魯sir有話說


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