晶片禁令發布後，華為終於迎來了大動作，或將插足半導體設備行業

2020-10-30 快談天下

晶片禁令發布後，華為終於迎來了大動作，或將插足半導體設備行業

近期最為廣大科技愛好者們所熱議的就是關於華為的消息，今年的華為遭受了來自各方的諸多壓力，手機行業甚至到了岌岌可危的地步，但就是在這樣風口浪尖下，華為卻又迎來了反擊，晶片禁令發布後，華為終於迎來了大動作，或將插足半導體設備行業。

我們都知道從2018年開始，美方先後對華為實行了3輪打壓，先是污衊華為5G技術不成熟，呼籲各國把華為5G列入實體清單，再是讓谷歌針對華為，禁止華為使用谷歌的GMS服務系統，這一打壓直接導致華為在海外市場的銷售額損失慘重，最後就是今年9月15日發布的晶片禁令，只要是使用到美方晶片技術的產品，必須得到美方的許可證才能給華為供貨。

這一決定直接導致華為無晶片可用，雖然華為早就進軍了半導體晶片行業，也設計出了完全本土化的海思麒麟9000晶片，但是晶片加工工藝技術，尤其是光刻機，絕大多數的零件都是美方提供，因此光有設計能力無加工能力，導致了華為如今的處境，不過近來也接連有好消息傳來，英特爾AMD等企業已獲得向華為供貨的許可，且三星和ASML顯示也可以向華為供貨，不過，臺積電這一巨頭卻官宣今年4季度沒有向華為供貨的計劃，這也是眾多好消息中的壞事。

不過最主要的問題還是出在半導體設備上，也就是光刻機問題，如果不解決這一隱患，國內半導體設備將一直受到擠壓，因此前段時間中科院也傳出了將會把光刻機這一卡脖子的技術納入科研清單，且也取得了相當不錯的成效，而近日華為又迎來了大動作，華為旗下哈勃科技有限公司以150萬美元的價格獲得JFH Techonlogy有限公司45%的股份，該公司將在中國生產高性能測試接觸器。

該公司主要做的就是半導體測試設備，涉及面相當廣泛，包括射頻毫米波、汽車、精密模擬、IGBT等，這次的收購無疑是華為準備進軍半導體設備行業的信號，雖然並非是光刻機等最重要的設備產業，但對於華為在其他業務上也會有很大的提升，像是汽車和5G產業，且這還只是第一步，華為成立哈勃科技公司目的絕不僅僅如此，對於晶片製造、半導體裝備和材料也是該公司的目的。

那麼對於上述消息，你怎麼看呢？

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