網絡整理 發表於 2020-11-17 15:55:05
碳化矽SiC的能帶間隔為矽的2.8倍(寬禁帶),達到3.09電子伏特。其絕緣擊穿場強為矽的5.3倍,高達3.2MV/cm.,其導熱率是矽的3.3倍,為49w/cm.k。
它與矽半導體材料一樣,可以製成結型器件、場效應器件、和金屬與半導體接觸的肖特基二極體。
其優點是:
(1)碳化矽單載流子器件漂移區薄,開態電阻小。比矽器件小100-300倍。由於有小的導通電阻,碳化矽功率器件的正向損耗小。
(2)碳化矽功率器件由於具有高的擊穿電場而具有高的擊穿電壓。例如,商用的矽肖特基的電壓小於300V,而第一個商用的碳化矽肖特基二極體的擊穿電壓已達到600V。
(3)碳化矽有高的熱導率,因此碳化矽功率器件有低的結到環境的熱阻。
(4)碳化矽器件可工作在高溫,碳化矽器件已有工作在600ºC的報導,而矽器件的最大工作溫度僅為150ºC.
(5)碳化矽具有很高的抗輻照能力。
(6)碳化矽功率器件的正反向特性隨溫度和時間的變化很小,可靠性好。
(7)碳化矽器件具有很好的反向恢復特性,反向恢復電流小,開關損耗小。碳化矽功率器件可工作在高頻(》20KHz)。
(8)碳化矽器件為減少功率器件體積和降低電路損耗作出了重要貢獻。
SiC肖特基二極體主要應用於混合動力、光伏逆變器、礦機電源、電焊機和充電樁。
碳化矽肖特基二極體(SiCSBD)是一種單極型器件,採用結勢壘肖特基二極體結構(JBS),因此相比於傳統的矽快恢復二極體(SiFRD),碳化矽肖特基二極體具有理想的反向恢復特性。可以有效降低反向漏電流,具備更好的耐高壓能力。另一個重要的特點是碳化矽肖特基二極體具有正的溫度係數,隨著溫度的上升電阻也逐漸上升,這與矽FRD正好相反。這使得碳化矽肖特基二極體非常適合併聯實用,增加了系統的安全性和可靠性。在器件從正嚮導通向反向阻斷轉換時,幾乎沒有反向恢復電流,反向恢復時間小於20ns,甚至600V10A的碳化矽肖特基二極體的反向恢復時間在10ns以內。因此碳化矽肖特基二極體可以工作在更高的頻率,在相同頻率下具有更高的效率。
責任編輯:YYX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴