高通驍龍cpu排行天梯圖2019最新版1月 高通驍龍處理器比較

2020-11-21 閩南網

　　高通驍龍處理器是在安卓陣營可謂是一家獨大，每年最新的安卓手機都會搭載上高通的旗艦處理器，相信很多朋友也好奇高通驍龍cpu哪款比較好，下面是高通驍龍cpu排行天梯圖，幫助大家更直觀的了解手機的處理器！

　　Qualcomm中文名稱「高通」，是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器晶片廠商，下面是高通驍龍CPU天梯圖2019年1月最新版(精簡版)！

高通驍龍CPU天梯圖2019年1月最新版(精簡版)

高通驍龍CPU天梯圖2019年1月最新版(精簡版)





旗艦級處理器800
驍龍855
驍龍845
驍龍835
驍龍821
驍龍820
驍龍810
驍龍808
驍龍805
驍龍801







中高端處理器600		驍龍675
驍龍710
驍龍670
驍龍660
驍龍653
驍龍652
驍龍650
驍龍632
驍龍630
驍龍626
驍龍625
驍龍617



中端處理器400		驍龍450
驍龍439
驍龍429
驍龍435
驍龍430
驍龍425

入門級處理器200

驍龍212
驍龍210
驍龍208

最 新 動 態

三星S10即將發布

　　據最新消息，三星已經正式放話將在北京時間2月21日凌晨3點正式發布上半年旗艦Galaxy S10系列。除此之外，三星還亮相了關於新機的首張預熱海報圖，從圖片中我們可以看到，三星Galaxy S10系列仍將沿用一貫的曲面屏設計，半個「10」字樣在屏幕下似乎在暗示將搭載屏幕指紋技術，以及機身將確認採用時下流行的漸變色配色。

　　不過，根據之前網上的爆料顯示，三星Galaxy S10的亮點遠不止以上這些。首先，在全面屏設計方面，S10系列將統一採用屏幕挖孔設計，其中小屏的兩個版本S10將會是前置挖孔單攝，而S10+則會採用挖孔前置雙攝；其次，在屏幕指紋方面，S10系列也將全球首發高通超聲波屏幕指紋技術，與當前國產使用的光電屏幕指紋相比更加成熟，成本翻倍，識別速度和安全性大幅領先；最後，三星S10系列還有望後置三攝、四攝等多鏡頭，帶來更強大的拍照能力。

　　而在具體的硬體配置方面，毋庸置疑三星S10系列將會全球首發高通驍龍855晶片，最高或配備12GB運存，甚至最頂配版本有望達到1TB存儲，並支持5G。最後，在售價方面據說三星也非常具有誠意，為了彌補中國市場的衰敗，S10系列將極力控制國行售價，力求得到廣泛消費者的認可。對此，估計三星S10+的價格會在7000元左右。

驍龍675處理器

　　根據安兔兔官方消息，海信那款驍龍675打孔屏新機出現在安兔兔後臺資料庫，其跑分總成績為174402分。

　　通過與驍龍660、驍龍670與驍龍710的跑分對比可以看到，驍龍675在總分、MEM（內存+存儲）性能、UX以及CPU部分相比其餘三者來說都有優勢，其中CPU部分的優勢最大。但在GPU方面，驍龍675的只微弱領先於驍龍660，落後驍龍670以及驍龍710。

　　不過考慮到驍龍675內置GPU型號為Adreno 612，而驍龍670則是Adreno 615，因此GPU跑分不及驍龍670/710也在意料之中。

　　驍龍675是高通在去年10月份正式發布的一款全新中端處理器，其最大的特色就是CPU部分採用了Kryo 460架構，性能方面看點十足。

　　規格方面，驍龍675基於三星11nm LPP工藝打造，採用了兩顆大核心+六顆小核心的Kryo 460八核心架構設計，大核心頻率2GHz，小核心頻率則是1.7GHz，支持LPDDR4X內存，GPU為Adreno 612（支持FHD+解析度），ISP型號為Spectra 250L，DSP型號為Hexagon 685。

　　安兔兔表示，海信這款新機目前後臺只有一份成績，所以目前尚不能確定這是不是驍龍675的最終性能表現，可能存在優化不到位或軟硬體適配問題導致的跑分變低的問題。

原標題：高通驍龍cpu排行天梯圖2019 高通驍龍處理器排行榜2019最新版1月

責任編輯：李曉靈

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