1、下圖手機CPU天梯圖為精簡版，主要為近幾代產品，並不包含全部型號，CPU建議選最新一代，主要處理器架構更先進，功耗更低，性能、AI等明顯提升
2、CPU天梯圖排名以綜合跑分為主，不涉及系統優化，CPU、GPU、AI性能等，可能不完全精確，僅供參考
3、目前，手機處理器晶片廠商主要是高通、華為、蘋果、聯發科、三星等廠商，其中高通安卓機使用量較多
通過以上簡單的手機CPU天梯圖可以看出：
高通—全球最大手機cpu廠商
高通是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機CPU晶片廠商。
高通驍龍855作為目前高通最高端的處理器，主要是發布的安卓旗艦機，多採用了驍龍855處理器。
聯發科—全球第二大手機cpu廠商
聯發科是一家臺灣IC設計廠商，1997年創立，是目前僅次於高通的第二代手機晶片廠商。聯發科CPU主要特點在於多核、高性價比，有點類似桌面CPU中的AMD，不過相比AMD顯得要爭氣一些。目前，聯發科CPU主要用於低端、中端、中高端等，相比高通主要差距在高端手機CPU。
華為—國產芯
華為作為國產知名晶片廠商，這幾個月表現相對活躍，目前已經發布的有麒麟處理器，都是屬於八核CPU。
目前，與蘋果有些類似，華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機上。
華為作為如今國產最大手機廠商，由於搭載的麒麟系列高端處理器，還無法與高通驍龍820媲美，因此在2016年9月手機排行TOP10中，我們也沒有見到華為手機身影，略感遺憾吧。不過，華為研發國產芯，並且性能在不斷提升，上不了榜單，雖敗猶榮吧。
蘋果—技術領先
蘋果手機CPU主要用於自家的iPhone與iPad等移動產品中，具備不錯的技術優勢。性能達到目前智慧型手機最強水平。
三星
三星手機CPU如今逐漸被邊緣化，近一兩年都沒有推出什麼新的處理器，今年配備三星處理器的智慧型手機極少。