臺積電再出「王炸」！公布全新巨型晶片，華為將徹底無緣

2020-09-05 王石頭科技

日前臺積電全球技術論壇如期舉行，論壇上除了分享正在量產的5nm工藝以外，還透露了第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息，但在5nm已經投產的情況下，外界更期待的其實是5nm之後的下一個全新工藝節點3nm工藝。

臺積電透露，和第一代5nm工藝相比，3nm工藝將使晶片的性能提升10%到15%，能耗則可以降低25%到30%，臺積電還承諾3nm工藝的電晶體密度將是5nm工藝的1.7倍。按照計劃，3nm工藝將在明年進入風險試產，2022年下半年大規模量產。

但臺積電明顯察覺到了一個新的問題，隨著高性能計算需求的與日俱增，還有半導體工藝的日益複雜，未來單靠升級製程工藝升級，肯定是無法解決所有問題的，還需從最根本的封裝技術上多下一些功夫，CoWoS-S晶圓級封裝技術其實已經使用很多年了。

臺積電CoWoS-S晶圓級封裝技術針對高端市場，連線數量和封裝尺寸都比較大，極大的突破了光刻掩膜尺寸的限制，晶片越做越大的今天，內部封裝的小晶片也越來越多了，所以這也是臺積電不斷變強，成為全球第一大晶片代工廠的原因。

官方資料顯示，臺積電2016年就做到了1.5倍於掩模尺寸的規模，在單晶片內部能夠實現4顆HBM高帶寬內存晶片封裝，2019年臺積電又達成了2倍尺寸，6顆HBM晶片，並計劃在2021年實現3倍尺寸、8顆HBM，2023年做到4倍尺寸，內部可封裝多達12顆HBM。

按照這樣的速度發展，加上主晶片13顆，HBM晶片12顆，意味著總面積估計可達到3200平方毫米。相比之下，性能強大的英偉達安培架構的GA100核心，其核心面積只有826平方毫米，不過這是7nm工藝下的極限了，可見臺積電還要將面積提升4倍之多。

隨著HBM顯存技術的發展，未來無論是容量還是帶寬都將超越很多人的想像，可能實現TB/s的速度都不是難題吧，目前三星HBM2e已經做到單顆12層堆疊，數據傳輸率3200MT/s，帶寬至少4.92TB/s，速度相當驚人。

然而令人感到遺憾的是，臺積電如此高級的封裝技術華為可能徹底無緣了，因為按照禁令計劃，9月15日之後華為晶片將無法由臺積電代工生產，旗下高性能處理器同樣將絕版，無論是對華為還是對中國，都是巨大的損失，不禁感嘆一聲，真的太可惜了！

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  • 華為或將損失慘重？光刻機成「王炸」？外媒：美算盤又打錯了
    特別是在美國，把打壓華為搬到檯面上之後，我國的高科技企業就徹底的意識到了晶片製造的落後性，目前國內最強的晶片製造企業中心國際，能夠達到量產標準的，僅僅是14納米晶片，而最強的莫過於臺積電了，可是其採用的大多數是美國技術，正是如此，所以美國從這個點出發，禁止了臺積電向華為供應其所需的高端晶片
  • 下一代的首批晶片與華為無緣，臺積電3nm產能幾乎被蘋果包圓了
    根據最新消息稱，在臺積電已經將5nm工藝製程的晶片大規模投產後，他們已經將研發重心放在了下一代的重大晶片製程工藝，即3nm晶片。 而根據消息人士透露，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，而首波產能中的絕大部分，將會留給他們的大客戶蘋果。
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    華為手機被美國甩出「王炸」後該怎麼辦？可以說很多人都沒有看到，華為的「王炸」早就扔出去了，甚至比美國的「王炸」還要早，只是對方一直沒有注意到，它的老大才是後勁！餘承東透露，華為 Mate 40有望成為「絕版」機型，其中包含兩層含義，一是說明麒麟9000晶片已供貨完畢並被完全封裝在手機中；二是說明麒麟9000手機庫存充足。
  • 華為P50新機坐實！確認無緣麒麟1020晶片：真無孔全面屏+徠卡五攝
    ，或許也是因為「實體清單」並不能夠徹底的遏制華為5G技術、華為晶片、華為手機等核心業務的發展，所以美商務部在2020年5月15日，再次對華為海思晶片頒發了全新的「晶片斷供禁令」，試圖全面切斷華為海思晶片的全球供應鏈，限制全球各大晶片巨頭繼續代工華為晶片產品；
  • 臺積電、華為玩了一出「障眼法」？這才緩解了華為晶片庫存問題
    麒麟9000作為華為今年的旗艦晶片，自然會受到國人的廣泛關注，這也直接導致了Mate40的火熱。然而麒麟9000的影響不止於此，它還有更深層次的意義！大家都知道，美國為了針對華為，在今年5月份制定了新的晶片規則，並且該規則於9月15日正式生效。在規則的制約下，所有含有美國技術的供應商都不能再向華為提供任何晶片產品，臺積電也不例外。
  • 臺積電5nm晶片正式出貨！華為麒麟1020全球首發：供貨數量大曝光
    【7月21日訊】相信大家都知道，臺積電董事長劉德音最近曾表態：「可以繼續供應「一般品」給華為；」雖然這個「一般品」可能是製程工藝更低的晶片產品，但這對於華為而言，起碼也算是一個好消息，並不會讓華為海思晶片徹底的被切斷供應，根據知名人士透露，臺積電5nm晶片製程工藝的晶片已經開始大規模出貨了，而華為海思麒麟1020晶片將會全球首發5nm工藝，而在2020年，蘋果A14也將會成為全球首批5nm晶片
  • 華為徹底被踢出局，臺積電積極與蘋果合作，海思晶片陷入困局。
    美國5月15日發出了制裁華為的晶片禁令，禁止晶片代工企業在沒有取得出口許可證的情況下給華為製造晶片，在美國的壓力下，全球最大晶圓代工企業臺積電也表示積極遵守美國禁令。臺積電選擇為蘋果代工和研發晶片。本月初，臺灣有媒體稱，臺積電在四季度將徹底取消華為晶片訂單，將原來給華為準備的產能分劈給蘋果和高通等美國公司。
  • 國家再出重拳，這是要徹底解決華為晶片危機！
    科技實力對國內公司來說是一個弱點，根據數據，這些公司每年進口超過3000億美元晶片等科技產品。這是因為國內企業很少能夠獨立開發晶片而華為只是其中之一。 在晶片製造和加工方面，國內製造商甚至更弱。幾乎所有先進晶片都是由臺積電根據合同生產的。因此，美國一直切斷對國內公司的晶片供應，從而打壓國內公司。
  • 臺積電公布訂單詳情,華為晶片訂單被撤,蘋果成大贏家
    臺積電公布7nm和5nm晶片訂單詳情對華為比較關注的朋友應該知道，華為絕大部分的晶片都是通過臺積電進行代工，臺積電總營收的14%都是來自於華為，而華為也因此成為了臺積電第二大客戶。華為在6月8號，臺積電公布了第四季的晶片訂單，由於美國禁令的實施日期推後了120天，因此目前華為的所有晶片訂單可在該期限內交付。