訂單接到手軟！臺積電7nm晶片產量破10億，華為徹底無緣了

2020-08-28 王石頭科技

縱觀現在的晶片行業，90%以上的高端晶片都繞不過臺積電。憑藉著先進的工藝，臺積電最近這幾年裡一直走在晶片製程工藝的前列，獲得了來自蘋果、高通、華為等眾多大廠的代工訂單，日前臺積電官方公布了一項突破性的數據，7nm晶片生產了10億顆。

臺積電錶示，7nm工藝於2018年4月正式投產，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了上百款晶片產品，第一批產品包括比特大陸的礦機晶片、Xilinx的FPGA晶片、蘋果A12、華為麒麟980等，10億顆是7nm工藝的一項新裡程碑。

按照臺積電的說法，每顆7nm晶片至少要集成10億顆電晶體，意味著電晶體超過了百億億的規模。臺積電錶示7nm是產能提升最快的一代工藝，只有通過不斷的積累經驗，才能更好地解決問題、減少缺陷、優化結果。毫無疑問，在這點上臺積電是做得最出色的。

現在臺積電的訂單依然接到手軟，甚至連車企特斯拉也開發了一款高效能運算晶片，而晶片正是採用的臺積電7nm工藝，預計今年第四季度會開始投產，到明年四季度將會實現大規模量產。但在訂單接到手軟的同時，臺積電也失去了重要的合作夥伴華為。

由於美國的幹涉，導致華為的產能即將在9月份徹底結束。臺積電先進的5nm工藝雖然已經為華為生產了一部分麒麟晶片，但這些晶片也許會成為絕版，實在令人感到惋惜！不過失去了華為這位合作夥伴，似乎並沒有嚴重影響到臺積電。

此前有報導稱，由於三星5nm工藝產能出現問題，高通的X60基帶和驍龍875都要進行轉單，臺積電成為了唯一代工廠，顯然高通的基帶、驍龍晶片出貨量也是一個大訂單，它的加入也勢必會讓臺積電的5nm產能更緊張，可見華為的訂單不會給臺積電造成太大的損失。

隨著蘋果、高通等廠商轉向5nm工藝，意味著7nm的產能要空出來了，上面提到特斯拉的晶片也加入到了臺積電工藝陣營，另外AMD也有機會擴大訂單，旗下銳龍、霄龍及RDNA2架構GPU的產能一直比較緊張，隨著蘋果、高通對工藝的需求升級，可能對AMD來說是個機會。

總之缺少華為訂單的臺積電，受到的影響不會太大，畢竟這家代工巨頭依然掌握著業界最先進的工藝，臺積電還指出，基於7nm的改良版6nm工藝也已經在導入量產，電晶體密度提升了接近20%。遺憾的就是華為麒麟晶片，可能徹底無緣了！

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    之前有報導稱，蘋果今年向臺積電下了8000萬顆A14晶片訂單，但由於產能的原因，臺積電今年可能無法滿足蘋果的訂單需求。比如在限令之前，華為曾向臺積電下了1500萬顆麒麟9000晶片訂單，同樣是採用5nm工藝，但考慮到時間和產能的問題，臺積電並未足量生產。據業內人士爆料，臺積電實際上只給華為生產了880萬顆晶片。
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    目前臺積電已經實現5nm工藝量產，並且幫助蘋果把性能強悍的A14晶片投入市場。但其實對於臺積電而言，目前更為主流的7nm產品仍是更走量更核心的產品，據臺灣地區媒體報導，臺積電7nm工藝生產晶片超10億顆，成為5G產品的重要支撐力量。
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    儘管失去華為讓臺積電的產能無法達到滿載，但是蘋果的5nm訂單依然能讓臺積電5nm的產能接近90%，這足以讓臺積電賺得缽滿盤滿了。此外，除了5nm的營收逐漸提升之外，臺積電在3nm製程上也開始了新的徵程。在昨天，也就是24日，臺積電正式開啟了3nm南科工廠的開工儀式。
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    10%到15%，能耗則可以降低25%到30%，臺積電還承諾3nm工藝的電晶體密度將是5nm工藝的1.7倍。，極大的突破了光刻掩膜尺寸的限制，晶片越做越大的今天，內部封裝的小晶片也越來越多了，所以這也是臺積電不斷變強，成為全球第一大晶片代工廠的原因。
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    根據外媒最新的報導，美國的半導體廠商英特爾已經和臺積電達成了合作協議，到了2021年的時候，英特爾將採用臺積電的6nm晶片，總共的投片量將超過18萬片。在今年的下半年，臺積電會對晶片進行改革，將一些7nm的轉化為6nm，在今年的年底將進行量產。
  • 臺積電失去華為5nm晶片訂單後如何填空？
    華為下月將發布臺積電代工的5nm晶片麒麟9000據媒體報導，華為將在下個月發布新的旗艦版麒麟處理器9000，其基於臺積電 5nm 工藝，而它也將會是全球最先推出 5nm 移動晶片的廠商，這要比蘋果至少快近一個月時間。
  • 臺積電正式官宣！全球首批3nm產能或蘋果獨攬，華為將徹底無緣
    當然對於臺積電而言，在最近幾年時間裡，臺積電最先進的晶片製程工藝都和華為海思晶片脫不了關係，臺積電很多晶片製程工藝都有華為海思晶片首發，當然蘋果也不例外，幾乎都是首批使用最新工藝製程的廠商。但直到2020年，臺積電5nm工藝終於不再由華為海思首發，而是蘋果A14晶片首發，當然華為方面也是因為受到「晶片禁令」影響，而沒有再去搶首發了，但即便如此華為麒麟9000依舊是全球唯二的5nm晶片產品，同樣也是全球首批使用最新工藝製程的廠商；
  • 華為生產被臺積電卡脖子?蘋果承包A14晶片產量,太難了!
    臺積電一直都有高通和華為以及蘋果的晶片代加工的合作，眾所周知高通向臺積電下了部分訂單，蘋果也下了8000萬A14晶片訂單，英特爾將自己6nm晶片交給了臺積電代工，因此臺積電的任務量還是非常大的。當然臺積電和華為之間也是一直都有合作，不過由於美國對於華為的各種限制的原因，臺積電已明確表示，將在今年9月14日後停止為華為代工麒麟1020晶片，這意味著華為5納米晶片的未來命運令人擔憂，畢竟除了三星之外，蘋果和華為都並沒有生產晶片的能力，而只有臺積電具備世界上最先進晶片的製造能力。
  • 預料之中的壞消息：華為無緣臺積電 3nm 初期產能，蘋果包攬
    自上世紀 50 年代末發明集成電路以來，去過的幾十年，在摩爾定理的推動下，晶片集成度每隔 18 個月提高一倍，經歷了 mm 到 µm 再到 nm 的進化，目前最新的工藝已發展到 7nm 和 5nm。半個多世紀以來，晶片的性能和複雜度提高了 5000 萬倍，特徵尺寸則縮減到一根頭髮絲直徑的萬分之一。
  • 華為最擔心的事！正在發生，或許無緣臺積電的2nm晶片
    近來，由於新冠狀肺炎疫情，眾多晶片代工廠的產能受到影響，也直接影響到了華為新機榮耀30S的銷量。而除了當前的問題之外，在未來，華為還可能受到晶片工藝的制約：3nm或2nm晶片的開發或將遇到新的阻礙。根據產業鏈的消息，臺積電正在籌劃3nm建廠試產事宜，但該3nm產線被要求在美國西海岸建廠。一旦臺積電的3nm和2nm製造工藝受制於美國，或許華為晶片研發就無緣臺積電的2nm工藝了。
  • 失去華為之後，臺積電7nm訂單爆單，連夜招聘8000人
    由於眾所周知的原因，在之前一段時間，臺積電幾乎集中了所有的產能來為華為供應晶片，據悉，華為的訂單金額達到了7億美金，讓臺積電大賺特賺了一筆，然而隨著9月15日的到來，無法繼續為華為供貨的臺積電似乎依舊閒不下來。
  • 5nm晶片訂單爭奪戰打響，臺積電積極擴展產能，每月11萬片
    今年第三季度，臺積電5nm晶片已具備大規模量產條件！很多人一致認為失去華為這位重要客戶後，臺積電將受到極大影響！恰恰相反，臺積電的產能絲毫沒減輕壓力！臺積電5nm晶片產能爭奪戰提前打響！5nm晶片爭奪戰在高通、AMD、聯發科等這些晶片巨頭之間悄然激烈展開。
  • 華為取消1萬個5nm晶片訂單!蘋果趁機拿下此訂單,真相令人心酸
    臺積電還為華為，高通和許多其他晶片設計廠商生產晶片。當前用於iOS和Android手機的晶片是使用7nm工藝節點製造的。下面介紹一下指定空間的電晶體數量吧！7納米A13 Bionic內部裝有85億個電晶體。A14 Bionic將使用臺積電（TSMC）的新5nm工藝，允許在每個晶片內封裝150億個電晶體。
  • 失去了華為的臺積電，5nm晶片訂單一波接著一波
    行業對於7nm晶片的需求不斷增加，臺積電的訂單也在激增當中。，也就是說，失去了華為的訂單，但臺積電的生產線並沒有停下來，而是有了新的訂單補充了進來。7nm火了之後，臺積電的5nm製程晶片也跟了上來。最明顯的依舊是華為和蘋果，今年華為的麒麟只給了臺積電一部分訂單，就合作終止了，相比之下，蘋果因此獲利，直接像臺積電追加訂單，現在的臺積電可以說是已經開始轉向5nm營收了。而今年第四季度的到來，也將會為臺積電創造更多的收益，第四季度的5nm需求量也開始出現了井噴式的增長，最為目前晶片行業的頂級水平製程，5nm工藝晶片仍然需求很大。
  • 5nm晶片被突破，晶片巨頭拿下高通訂單，臺積電迎來最強勁敵
    導讀：5nm晶片被突破，晶片巨頭拿下高通訂單，臺積電迎來最強勁敵！！；像蘋果iPhone12以及華為Mate40系列，所使用的5nm晶片處理器都是出自臺積電之手。而此前華為也一直都在和臺積電進行合作，所有的海思麒麟晶片幾乎都是交給臺積電來生產；當然，三星在半導體晶片的生產領域也一直都不甘落後，在三星發布的第三季度財報中，三星就對最新的晶片生產工藝進行了介紹。
  • 英特爾又把訂單交給了臺積電！這次是3nm晶片
    晶片作為智能設備的核心原件，同時也是成本最高的原件，對智能設備的重要性就不必再說了。但是越重要的東西，往往越掌握在少數人手裡，不然也不會是成本最高了。當下，縱觀全球，晶片的研發廠商雖然很多，但是有能力自主研發5nm及以下晶片的廠商卻很少；能生產晶片的廠商有很多，而有能力量產7nm以下晶片的廠商寥寥無幾。說起全球最先進的晶片生產商，那就非臺積電莫屬。