臺積電5nm產能正在滿載生產中,因為蘋果是臺積電的第一大客戶,所以必須要滿足最大客戶的需求。之前有報導稱,蘋果今年向臺積電下了8000萬顆A14晶片訂單,但由於產能的原因,臺積電今年可能無法滿足蘋果的訂單需求。
為了滿足蘋果的需求,臺積電甚至不惜「得罪」其他客戶。比如在限令之前,華為曾向臺積電下了1500萬顆麒麟9000晶片訂單,同樣是採用5nm工藝,但考慮到時間和產能的問題,臺積電並未足量生產。據業內人士爆料,臺積電實際上只給華為生產了880萬顆晶片。
現在由於臺積電5nm工藝已經滿載,這導致AMD和高通等臺積電大客戶不得不選擇跟三星合作,因為目前三星也已經擁有5nm工藝產線了,不過良品率不如臺積電,所以產能很有限。但已經有消息顯示,AMD和高通都可能會讓三星代工自家的一部分旗艦晶片。
當然臺積電也在積極的調整產線,畢竟現在的5nm產能連蘋果都無法滿足,為了滿足客戶需求,臺積電已經有計劃了。據媒體爆料稱,臺積電打算在2021年底前,斥資約440億元購置55臺EUV光刻機,以加快EUV相關工藝製程的發展。
如果這份爆料屬實的話,無疑將大大提升臺積電5nm乃至3nm工藝的產能,目前ASML累計出貨的EUV光刻機大概為71臺,而臺積電已經安裝的光刻機就佔了30臺,也就是說還有25臺的缺口,這部分將在明年年底之前完成安裝。
得益於EUV光刻機的到位,臺積電的5nm產能將進一步得到提升,同時3nm產能也將加快投產。消息稱,在5nm工藝大規模投產之後,臺積電將投產下一代3nm工藝,目前正按照計劃推進,預計2021年開始風險試產,2022年下半年大規模投產。
消息還指出,臺積電3nm工藝準備了4波產能,首批產能將在2022年下半年大規模投產,設定的產能是每月5.5萬片晶圓,這部分訂單將留給他們的大客戶蘋果,過去搶下7nm和5nm首批訂單的華為可能將無緣3nm工藝,因為限令現在已經生效了。
不過隨著產能穩定,臺積電的3nm工藝也會像7nm、5nm一樣覆蓋到更多的客戶群。知情人士透露,2022年下半年的5.5萬片是投產初期的月產能,隨著良品率和規模的不斷提升,2023年的月產能將提升到10萬片晶圓,那時候高通、Intel、賽靈思等廠商都會使用。
從這點可以看出,臺積電現在的工藝真的是非常領先的,在全球半導體晶圓代工領域絕對是霸主的存在,不過現在三星也在加大力度重點投入了,不知道未來能趕上臺積電嗎?另外還有一點值得一提的,中國大陸中芯國際有望迎來新的突破。
此前被投資者問及「中芯國際已掌握無需EUV就達到7nm的技術」,官方的回應明確表示,N+1現已進入客戶導入階段,N+2(相當於臺積電7nm+)仍在研發中,兩種工藝都沒有使用EUV光刻機的計劃。如果能夠實現的話,對大陸半導體產業發展而言算是一件大好事吧!