有望超越華為、高通!最強手機晶片即將誕生,集成150億個電晶體

2020-12-04 數碼小妖精

近日,有關聯發科天璣1000+的消息越來越多,其中包括這款晶片的跑分數據。結合驍龍865和麒麟990 5G的跑分成績來看,天璣1000+雖然追平了後者,但跟前者相比依然有些差距。如此看來,聯發科這款晶片與最強手機晶片的位置註定無緣。

不過,另外一款雖然被頻頻曝光,但目前依然沒有被公布的處理器有望超越華為和高通旗下最新處理器,奪得全球最強手機晶片的位置。這款晶片正是隨著iPhone 12系列的爆料也來到幕前的蘋果A14仿生處理器。

據相關信息可知,A14仿生晶片將採用臺積電5nm工藝製程,相比上一代工藝,5nm可以將電晶體的密度提升80%。據筆者了解,A13內部集成了85億電晶體,而採用5nm工藝製程的A14,很可能會集成150多億電晶體。

眾所周知,晶片內部電晶體的密度可以在很大程度上決定這顆晶片的性能,因為廠商可以將更為先進或者更多的功能模塊或單元塞入晶片中。所以,A14仿生晶片的綜合實力可想而知。值得注意的是,A14仿生晶片不僅會採用目前能夠實現量產的最先進的工藝,還將支持5G網絡的連接。

2019年下半年,迫於種種形式,已經在全球範圍內多個國家打響專利戰的高通和蘋果握手言和,高通將繼續向蘋果提供數據機等相關晶片。如此一來,蘋果公司終於有條件推出相對成熟的5G手機,iPhone 12系列旗艦大概率會是該公司首批5G高端機。

而iPhone 12系列所搭載A14仿生晶片,自然會支持5G網絡。考慮到目前驍龍X60基帶晶片尚未進入量產,筆者認為該晶片會聯合驍龍X55數據機,從而實現對NSA/SA雙模5G組網的支持。至於A14仿生晶片選擇內置還是外掛目前還沒有確切消息,但在筆者看來蘋果公司大概率會選擇外掛方案。

此外,A14仿生晶片不僅具備強悍的硬實力,其運行環境在業內也是得天獨厚。要知道,ios素來以流暢著稱,雖然近年來國產手機廠商不斷優化旗下定製版安卓系統,流暢度得到了很大程度的改善,但跟封閉的ios相比,終究稍遜一籌。

綜合來看,無論是A14仿生晶片,還是搭載A14仿生晶片的iPhone 12系列旗艦都值得期待。

對於這款晶片或者iPhone 12,你還有哪些期待?

文/諦林 審核/有魚

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