據臺灣媒體報導，業內人士透露，臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝在開發過程中遇到了瓶頸，這兩種3nm製程技術的發展進度都會放慢。
此前，根據臺積電宣布的計劃，3nm將於今年完成認證和試生產，並於2022年投入批量生產。業界甚至有傳聞稱，蘋果已率先縮小了臺積電的3nm初始生產能力，並成為臺積電的首批3nm客戶。
此前，業界預計臺積電和三星的3nm工藝都將在2022年實現量產，而臺積電有望領先三星至少半年。
這家前端半導體製造公司曾經聲稱，與目前最新的5nm工藝相比，其3nm工藝將使性能提高10％-15％，功耗降低20％-25％。
臺積電在2020年的收入將繼續創下新高。臺積電董事長劉德銀此前表示，為了提前部署3nm，臺積電已累計投資超過2萬億新臺幣，目標是每月產能超過600,000片12英寸晶圓，以實現3nm的批量生產。片。為了爭奪市場，三星的代工業務正準備投資1,160億美元，以趕上臺積電在3nm工藝上的發展。
儘管三星和臺積電都在開發3nm工藝，但它們使用了不同的技術。臺積電使用成熟的鰭式場效應電晶體技術（FinFET），三星則使用環繞柵電晶體技術（GAA）。