三星稱2022年量產3nm，十年超越臺積電，臺積電回復2nm獲重大突破

5G正在全面普及，而這其中的大功臣之一就是5nm製程工藝，隨著製程工藝的進步，晶片的性能得到了更大的強化，麒麟9000、蘋果A14、驍龍875，這些最新的核心旗艦處理器都採用了5nm製程工藝。

說到全球的半導體行業，不得不提臺積電，在手機行業，蘋果、華為、三星是當之無愧的三大巨頭，而在晶片製造領域，臺積電則是其中的大巨頭。

作為大巨頭，臺積電拿下了全球52%的晶片代工訂單，佔領全球市場份額超過一半，遠超第二名三星，此外，臺積電的成功源於先進工藝的領先，首批上市的麒麟9000、A14、M1等都基於臺積電5nm工藝製造，早已經滿負荷量產。

俗話說，「老大吃肉，老二喝湯。」作為老二的三星明顯不滿足於現狀，立下了要超越臺積電的目標。

去年三星披露了「半導體願景2030」，其中顯示，三星計劃在系統晶片研發和生產技術領域投入133萬億韓元（約人民幣7900億元），以期能在2030年前完成超越臺積電，這可真的是下了大血本了。

日前，三星成功實現了5nm晶片——三星Exynos 1080的量產，雖略遜一籌，也算趕上了臺積電的腳步了。

此外，三星高管在近日透露，三星將在2022年大規模生產3nm製程晶片，這與臺積電在2022年量產3nm晶片的計劃保持一致。

據悉，在3nm領域，臺積電選擇的是比較保守成熟的FinFET（鰭式場效應電晶體）技術，而三星則將採用Gate-All-Around簡稱GAA（環繞柵極場效應電晶體）技術，GAA技術可以更精確地控制通道間的電流，縮小晶片面積，降低功耗，但是具有一定的風險性，一旦成功的話，三星或可扭轉當下相對臺積電落後的局面，這足可見三星的野心之大。

不過，還未等大夥高興，就又有驚人消息傳來，近日據臺媒報導，臺積電已經在2nm製程上取得了重大突破，將計劃在2023年下半年進行風險性試產，並於2024年進行正式量產。

據悉，臺積電2nm工藝將採用基於GAA基礎的全新MBCFET( 多橋通道場效應電晶體 )技術，新技術將大大改進電路控制，降低漏電率，三星剛剛有望在3nm工藝趕超臺積電，誰曾想臺積電已經在2nm工藝領先一大步了。

此外，臺積電錶示，2nm的突破不僅僅是進一步拉大與競爭對手的差距，同時臺積電將投入1nm工藝的研發，以進一步保持優勢。

此外，用於生產先進晶片的EUV光刻機也是需要考慮的一個非常重要的因素，從目前來看，在光刻機這塊也還是臺積電領先，三星想要在2030年前完成對臺積電的超越，目前來看還是難度不小。

三星是否能夠實現彎道超車呢？讓我們拭目以待。