臺積電今年已經量產5nm工藝，而下一個主要節點是3nm，已經宣布將投入2022年開始量產。
3nm之後又會是什麼呢？今天，臺積電突然宣布它將在2023年推出3nm工藝的增強版本，名為「 3nm Plus」，第一個客戶是蘋果。如果按照蘋果現有節奏來算的話，那麼到2023年3nm Plus工藝將成為「 A17」。
臺積電沒有透露3nm Plus與3nm相比有任何變化，但是顯然會有更高的電晶體密度，得到更低的功耗和更高的工作頻率。
臺積電（TSMC）表示，與5nm相比，3nm工藝可將電晶體密度提高70％，或將性能提高15％，將功耗降低30％。
此外，臺積電最近在2nm製程上取得了重大的內部突破。預計將在2023年下半年進行風險性試產，並在2024年投入批量生產，同時繼續推進1nm工藝。
臺積電將繼續在3nm製程中使用FinFET（鰭式場效應電晶體），並首次在2nm上推出新的MBCFET（多橋溝道場效應電晶體），即納米片，可以看作是二維到三維跨越可以極大地改善電路控制，並降低洩漏率。
這幾年來，臺積電一馬當先可以說愈戰愈勇，而它的老對手英特爾則卡在10nm上遲遲沒有進展，如果繼續保持這個勢頭，臺積電一家獨大的日子也就不遠了。