臺積電3nm晶片將於明年試產

2020-11-27 金融界

中國科技新聞網11月27日訊(孔辰) 11月27日消息,臺積電3nm工廠已竣工,將於2021年下半年開始小量試產,2022年會大規模量產。

對此,有外界猜測稱,蘋果的A16處理器會是3nm首發。

公開資料顯示,與5nm工藝相比,臺積電3nm的電晶體密度提升70%,性能提升15%,功耗降低30%,同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。

據了解,臺積電3nm工廠於25日剛在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,其基礎設施建設已經完成,後續還需經過設備安裝、調試以及試產等過程。

本文源自中國科技新聞網

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    5nm以及更先進的4nm、3nm製程工藝。此外,臺積電還正式宣布在臺灣新竹建設新的2nm研發中心,預計將有8000多名工程師投入到2nm工藝的研發上。臺積電錶示,其5nm工藝規劃了兩代,分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV(極紫外光刻)技術,並且已經在大規模量產之中。相較於N7,N5的功耗降低了30%、性能提升了15%,邏輯器件密度是之前的1.8倍。
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    【TechWeb】12月23日消息,據國外媒體報導,此前,外媒報導稱,蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。如今,業內消息人士稱,該公司也已預訂臺積電的3nm產能。外媒報導稱,在晶片代工商臺積電全力推進3nm製程部署時,蘋果公司是第一家與臺積電籤訂合同使用其3nm製程生產晶片的廠商。
  • 消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能
    據國外媒體報導,此前,外媒報導稱,蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。 有報導稱,該公司將使用臺積電的3nm製程技術生產用於Mac和iPad的M系列晶片以及用於iPhone的A系列晶片。另外,此前還有傳言稱,臺積電的3nm工藝將準備在2022年製造A16晶片。 據悉,臺積電計劃明年完成3nm的認證和試產。消息人士稱,目前,試產正在順利進行。
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    9月25日消息,據國外媒體報導,在晶片製程工藝方面走在行業前列的臺積電,正在研發更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模投產。在明年就將風險試產的情況下,外界也比較關注臺積電3nm
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    原標題:消息稱蘋果iPad未來將換裝M系列處理器   12月23日消息,據國外媒體報導,消息稱,蘋果iPad未來將換裝M系列處理器。     業內消息人士稱,蘋果公司已預訂臺積電的3nm產能。
  • 臺積電披露3nm工藝更多細節,明年試產
    臺積電高級副總裁Kevin Zhang和Y.P. Chin在預先錄製的視頻中提到,臺積電正在其總部旁邊正建設一個專注於2nm晶片研發的新研發中心,擁有8000名工程師,將運營一條先進的生產線,該項目的第一階段將於2021年完成。
  • 臺積電:明年3nm試產、2nm研發中心落成,8000名科學家和工程師將入駐
    ,CEO魏哲家在論壇中有幾個重磅宣布,包括3nm 製程預計在明年試產,以及 2nm 技術研發中心將落戶新竹,同時也宣布臺積電全新晶圓級系統整合平臺 「3DFabric」 問世。 魏哲家表示,臺積電 3nm 製程預計在 2021 年進行試產,2022 年下半進入量產。與此同時,正在與客戶密切合作,定義 3nm 之後的下個主要節點的技術規格和進度。
  • 三星將為中企代工,臺積電宣3nm計劃,卻感嘆困難重重
    相對於5nm製程晶片,3nm晶片性能提升15%,功耗下降30%,電晶體密度提升70%。第一波客戶還是蘋果,不過第二波如果沒有了華為,會是高通嗎?或許是聯發科?臺積電沒有說。3D晶片封裝就是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通矽通孔技術來打造邏輯半導體。再後來滿足客戶的個性化定製要求,具有強大的靈活性。目前,三星方面透露,這項技術已經小規模試產成功,即將大規模投入使用,三星希望憑此技術挑戰臺積電的地位。