傳統封裝日漸式微,先進封裝蒸蒸日上商的差距?

傳統封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上商的差距？

半導體投資聯盟 發表於 2020-12-03 16:30:55

集微網消息 隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經佔據了超三成的市場份額。

不過，當前仍有部分傳統封裝工藝仍有可觀的應用需求，比如TO、SOT、SOP等傳統封裝技術，而藍箭電子正是靠其創收帶動業績，加速其IPO進程。

據筆者查詢發現，前不久藍箭電子科創板IPO已經獲得第二輪問詢，主要是圍繞先進封裝工藝展開，同時質疑藍箭科技在傳統封裝業務方面的發展。那麼，藍箭電子目前的技術水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術差距？

傳統封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上

隨著智能移動終端、5G網絡、物聯網、新能源汽車、大數據、人工智慧、可穿戴設備等新興行業的發展，為適應市場對小型化、低功耗、高集成產品的需求，全球先進封裝市場不斷擴容，FC、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先進封裝技術持續革新。

據Yole數據顯示，2017年全球先進封裝產值超過200億美元，約佔全球封裝市場38%左右，到2020年，預計產值達300億美元左右，佔比提升至44%左右。FC技術在先進封裝市場中佔比最大，2017年FC市場規模200億美元左右，佔先進封裝市場規模超過80%；2017到2023年，預計全球先進封裝中FC等技術的市場年複合增長率將達7%以上。

值得注意的是，中國先進封裝市場產值全球佔比不斷提升。隨著我國消費類電子、汽車電子、安防、網絡通信等市場需求增長和國內領先封測廠商在先進封裝領域取得不斷突破，我國先進封裝產值不斷提升。據 Yole數據顯示，2017年中國先進封裝產值為29億美元，佔全球先進封裝市場比重為11.90%，預計2020年將達到46億美元，佔全球先進封裝市場比重將達14.80%。

相較於傳統封裝，先進封裝能夠保證更高性能的晶片連接以及更低的功耗。國內一流封測廠商均將重點放在集成電路封測技術研發上，目前已掌握多項先進封裝技術。長電科技、通富微電、華天科技等在先進封裝領域擁有較強的封裝工藝能力，能夠緊跟行業發展趨勢，在先進封裝領域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多項先進封裝技術，封測技術覆蓋分立器件、數字電路、模擬電路和傳感器等多個領域。

而藍箭電子目前還是以傳統封測技術為主。目前，其僅掌握先進封裝中Flip Chip技術，但數字電路封裝技術需要掌握更多TSV、WLCSP、FC-CSP、2.5D、3D等先進封裝技術。藍箭電子攻克其他先進封裝技術仍存在一定技術壁壘，如埋入式板級封裝和晶片級封裝等都需要進一步開展研究。

隨著摩爾定律的逐漸深入，半導體市場要求更高的集成度，此時傳統封裝已經不能滿足需求，先進封裝則可以在增加產品性能的同時降低成本。根據Yole相關預測，從2018年至2024年，全球半導體封裝市場的營收將以5%的複合年增長率增長，而先進封裝市場將以8.2%的年複合增長率增長，市場規模到2024年將増長至436億美元，明顯高於傳統封裝市場2.4%的年複合增長率。

可見，未來在5G、物聯網、汽車電子等應用的推動下，先進封裝技術將成為市場的主流選擇。與長電科技、通富微電等行業龍頭企業相比，藍箭電子的綜合技術水平依然有著相當大的差距，同時自主創新能力不足、產品毛利下滑等問題也將會影響其企業發展。

封測技術落後、產品結構單一

資料顯示，藍箭電子自成立至今，一直專注於半導體封裝測試業務。2012年前，藍箭電子主要自主生產二極體、功率電晶體、場效應管等半導體分立器件封測產品，掌握分立器件封測技術；之後，藍箭電子積極拓展半導體封測領域，優化產品結構，逐步涉足集成電路產品封裝測試。

值得注意的是，藍箭電子半導體分立器件封測產品主要通過外購晶片，進行封裝測試後形成半導體器件產品自主銷售。同時，藍箭電子為半導體廠商提供封裝測試服務，即對客供晶片進行封裝測試後形成產品交付客戶。

不過，在封測技術方面，藍箭電子與同行可比公司仍存在較大的差距。目前，長電科技、華天科技和通富微電等公司均以先進封裝技術為主，封裝產品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等，其封裝技術重點聚焦集成電路封測技術研發，在先進封裝領域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP、3D堆疊等多項先進封裝技術，封測技術覆蓋分立器件、數字電路、模擬電路和傳感器等多個領域，能夠運用多種先進封裝技術開展生產經營，達到國際先進水平。

而藍箭電子目前僅掌握先進封裝中的Flip Chip倒裝技術，較為單一，與行業龍頭封裝企業相比存在較大的差距。藍箭電子稱，公司部分工藝能力弱於華天科技和氣派科技。公司目前無12英寸晶圓減薄及劃片，鋁線最小焊盤間距180μm，華天科技可達70μm，藍箭電子與華天科技在鋁線最小焊盤間距上存在差距。

同時，上述龍頭封裝廠商能夠緊跟行業發展趨勢，在先進封裝領域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多項先進封裝技術，封測技術覆蓋分立器件、數字電路、模擬電路和傳感器等多個領域。而藍箭電子目前未掌握數字電路的封裝技術，在數字電路領域未開展封測服務，較龍頭封測廠商在封測技術覆蓋領域方面存在差距。

由於藍箭電子掌握的先進封裝技術較少，主要包括DFN/PDFN及TSOT等技術，報告期內，藍箭電子先進封裝系列產品收入佔主營業務收入的比重分別為0.62%、1.40%、1.98%、2.41%，儘管營收佔比逐年增長，但卻遠遠低於國內龍頭企業。

從產品和服務看，藍箭電子自有品牌產品主要集中於分立器件中的二極體、場效應管、三極體三大類產品，涉及30 多個系列；集成電路封測服務聚焦於電源管理產品，均為模擬電路產品。同行業可比公司中蘇州固鎝擁有分立器件產品50多個系列；華微電子和揚傑科技等企業在功率器件等領域擁有豐富的產品類型。

而龍頭封測廠商長電科技、華天科技、通富微電等擁有的產品類型已覆蓋數字電路、模擬電路等多個領域。數字電路其工藝技術較模擬電路更為複雜，藍箭電子目前未掌握數字電路的封裝技術，在數字電路領域未開展封測服務，較龍頭封測廠商在封測技術覆蓋領域等方面存在差距。

在產品營收方面，2019年，藍箭電子SOT/TSOT系列封裝產品的銷售收入佔比超過50%，公司對該系列產品依賴較大。同行業封測廠商長電科技等不僅擁有SOT/TSOT、QFN/DFN等多個封裝系列，還涉足BGA、SiP、WLCSP等多個領域。相較於同行公司，藍箭電子的產品類型及結構略顯單一。

此次藍箭電子IPO募資加碼先進半導體封裝測試擴建項目，藍箭電子表示，募投項目兩年後建成，將進一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封裝技術，支持公司在新技術、新工藝等領域內的生產實踐，增強公司核心技術優勢，進一步豐富公司的產品線。然而，這對藍箭電子來說，未來新增的DFN 系列封裝技術仍難以縮小差距。

總的來說，藍箭電子不僅存在產品技術單一的問題，同時在先進封裝技術布局方面遠遠落後於A股同行公司。一旦封裝技術出現更新迭代、市場需求改變以及特定晶片供應緊張等情形時，藍箭電子的經營必定會受到影響。可見，封裝技術落後已經成為藍箭電子在新興市場立足的絆腳石，如果藍箭電子不能加速趕上或者縮小技術差距，無論上市與否，這都會成為藍箭電子持續發展的最大障礙。

責任編輯：lq

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