聯發科首超高通成為最大手機晶片供應商 歐盟17 國籤署萬億半導體...

2020-12-28 芯聯天下

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Q3聯發科首超高通 成為最大手機晶片供應商

12月25日消息，據國外媒體報導，2020年第三季度，半導體公司聯發科超過晶片巨頭高通，首次成為最大智慧型手機晶片組供應商。

市場研究機構Counterpoint Research發布的最新市場報告顯示，2020年第三季度，隨著智慧型手機銷量反彈，聯發科憑藉31%的市場份額，首次成為最大的智慧型手機晶片組供應商。

聯發科的市場份額在2020年第三季度增長是由於三個原因：在中端智慧型手機（價格在100美元至250美元之間）中表現強勁，再加上在中國和印度等關鍵地區實現增長；美國對華為的禁令；贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。

緊隨聯發科之後的是高通（29%）、華為海思（12%）、三星（12%）、蘋果（12%）和紫光展銳（4%）。

相比之下，2019年第三季度，全球智慧型手機晶片市場份額排名是高通（31%）、聯發科（26%）、三星（16%）、華為海思（12%）、蘋果（11%）和紫光展銳（3%）。

雖然高通是2020年第三季度第二大智慧型手機晶片組供應商，但它是最大的5G晶片組供應商，該公司為全球銷售39%的5G手機提供動力。

歐盟17 國籤署萬億半導體發展計劃

近期，在歐盟委員會的框架下，歐洲十七個國家籤署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣布未來兩三年內將投入 1450 億歐元（約合人民幣 11527.645 億元）用於半導體產業。

籤署國家包括：比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅埃西亞、義大利、馬爾他、荷蘭、葡萄牙、斯洛維尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和賽普勒斯。

《聲明》表示，籤署成員國同意共同努力，以加強歐洲的電子和嵌入式系統價值鏈。這將包括兩個方面：一是強化處理器和半導體生態系統，二是在整個供應鏈中擴大工業影響力。以此來應對關鍵技術、安全和社會方面的挑戰。

半導體行業是一個嚴重依賴先進技術的全球性行業，它體現在價值鏈的各個過程，比如說半導體製造設備、設計、生產、測試封裝，以及最終產品中的嵌入和驗證。由此，半導體行業在研發方面的支出佔收入的比例是所有行業最高，高達 15% 到 20%。而此次《聲明》中歐盟的意思很明確，要在未來的半導體技術方面，減少對其他地區供應鏈的依賴。

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