來源：金融投資報
作者：林珂
隨著疫情的好轉，預期需求向好的5G手機、消費類產品逐漸恢復，電源管理產品、功率器件等也需求大增；另外，新能源汽車加速發展、物聯網等帶動半導體行業進入高景氣度周期。
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三季度業績靚麗
從業績表現來看，中國半導體行業2020年前三季度和單三季度業績靚麗。統計數據顯示，前三季度半導體行業收入同比增長23.6％，歸母淨利潤同比增長66.3％；第三季度行業收入同比增長19.3％，歸母淨利潤同比增長70.8％。
再從半導體行業各個細分領域來看，半導體設計領域前三季度收入同比增長14.3％，歸母淨利潤同比增長31.4％；半導體設備收入同比增長25.5％，歸母淨利潤同比增長57.8％；功率半導體收入同比增長50.8％，歸母淨利潤同比增長81.5％；半導體封測收入同比增長12.6％，歸母淨利潤同比增長178.8％；半導體材料收入同比增長26.0％，歸母淨利潤同比增長30.3％。
銀河證券分析師傅楚雄指出，半導體領域為中美科技領域摩擦中的卡脖子方向，未來道阻且長。產業鏈高自主、高可控仍是未來的重點方向。預計國家的相關政策、資本支持持續推出，第三代半導體相對矽基半導體的偏低投入、較小差距有望得到重點支持，並具備彎道超車的可能。
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產業鏈充分受益
國家2030計劃和「十四五」國家研發計劃已明確第三代半導體是重要發展方向。國海證券分析師吳吉森表示，與第一、二代半導體材料 Si、GaAs不同，以GaN、SiC為代表的第三代半導體材料具有高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，可以實現更好的電子濃度和運動控制，特別是在苛刻條件下備受青睞，在5G、新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領域有重要應用。
具體來看，一方面，第三代半導體下遊應用切中了「新基建」中5G基站、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵交主要領域；另一方面，第三代半導體產品主要使用成熟製程工藝，在美國升級對我國半導體產業技術封鎖的大環境中，第三代半導體有望成為我國半導體產業突圍先鋒，相關產業鏈上下遊企業將充分受益。
板塊機會方面，光大證券分析師劉凱指出建議投資者關注半導體行業各個細分領域的龍頭公司。關注半導體設計領域的韋爾股份、睿創微納、卓勝微、晶晨股份、兆易創新、紫光國微、聖邦股份、瀾起科技、斯達半導、新潔能；功率半導體領域的華潤微、聞泰科技、捷捷微電、揚傑科技；半導體設備領域的北方華創、中微公司、萬業企業；半導體代工領域的中芯國際、華虹半導體；封測領域的長電科技、通富微電、華天科技；半導體材料領域的滬矽產業、上海新陽、鼎龍股份、安集科技。
潛力股精選
韋爾股份（603501）突破48M/64M像素攝像頭技術
公司相繼在2019年6月與2020年2月突破48M/64M像素攝像頭技術，該技術標誌豪威躋身手機CMOS圖像傳感器第一梯隊的行列。手機CIS消耗量的提升將會是長期趨勢，5G手機的出現加速該趨勢。豪威CIS作為主攝主要出現在2000-3000元檔次機型，由於其產品質量的不斷提升，未來向中高端滲透可能性極大，中高端機型更高的利潤將會拉動公司業績進一步增長。東方財富證券指出，2019年我國半導體產業自給率僅為15.7％，與《中國製造2025》中定下的2025年達到70％的目標相去甚遠，國產化的推進已是大勢所向，尤其是作為半導體行業內技術壁壘、行業集中度較低的功率器件行業，對於技術成熟的國內半導體企業是實現"彎道超車"的黃金時期。公司在電源IC、TVS及MOSFET都有較強的技術積累並在近年來保持營收的穩定增長，未來隨著半導體國產化的東風，公司本部的模擬晶片、功率器件設計業務將會迎來較快發展。
卓勝微（300782）綁定下遊優質客戶
公司為國內射頻晶片龍頭，核心技術強大，射頻開關及LNA均獲得市場認可，綁定下遊優質客戶。射頻晶片前景廣闊，全球射頻前端市場規模快速增長，2019年達170億美元。5G打開行業天花板，手機單機射頻價值量大幅提高，5G手機相比4G射頻前端價值量增加40％，隨著5G手機放量，預計未來射頻前端規模仍將高速增長。國產替代趨勢下，公司加大投資，拓展產品布局，同時產品升級，順應射頻模組化趨勢，未來增長可期。開源證券指出，公司重視研發，研發支出與研發人員數量持續提升，擁有多項核心技術，發明了拼版式射頻開關實現方法、率先基於RFCMOS工藝實現了LNA的產品化。擁有穩定的供應鏈和優質的客戶體系。公司募投提升拓展公司產品線：著力濾波器新產線，打造射頻模組驅動公司成長。研發PA新產品，追趕全球龍頭。5G變革下對原有開關及LNA技術升級，同時研發新品。布局IoT方向的ConnectivityMCU，研發升級滿足市場需求。擬定增投入高端濾波器及5G基站射頻器件項目，公司增長潛力巨大。
兆易創新（603986）存儲微控全布局
公司產品在非A系TWS耳機和汽車電子等市場攻城略地，高端產品佔比突破60％，盈利能力穩定提升；製程切換至55nm帶來25％以上產能增長，為公司提供了充足產能彈藥，助力公司搶奪美臺廠商份額。預計2021年NORFlash淨利潤接近10億元，同比增長超過50％。國金證券指出，全球DRAM市場規模近千億美元，其中利基市場規模近百億美元。目前公司DRAM業務包括分銷和自研兩大類，其中自研DRAM將在2021年交由長鑫存儲大批量投產，直接採用17nm/19nm製程，製程較競爭對手顯著領先，有望快速提升市場份額。預計自研DRAM業務將在2022年實現20億元以上收入，從而助力公司實現單年百億營收。中國MCU市場規模超200億元，而國產化率不足10％。公司是內資32位MCU 最大供應商，即將出貨技術難度最高的車載MCU，收入有望長期保持30％以上增長；NAND正逐步從38nm切換到24nm，產品技術和產能問題逐步得到解決，短期內收入有翻倍空間，預計到2025年收入有望突破10億元。
聞泰科技（600745）產能供不應求
公司與華為、小米、聯想一直深度合作。根據omdia報告，三星和OPPO的委外加工比例有望從2019年的9％和44％增長到2020年的22％和51％。5G換機潮正在到來，技術門檻逐步提升，公司是高通首批Alpha客戶，卡位5G風口，有望迎來業績快速增長。此外，公司與主要安卓大客戶都有合作，且目前產能處於供不應求的狀態，受單一客戶訂單影響小。東方證券指出，國內功率半導體需求持續增長，根據IHS報告，有望從2019年145億美元增長到2021年的159億美元，全球佔比超過35％，但是全球功率半導體供給被海外主導，前八大廠商都是海外廠商。安世是全球第九大廠商，擁有10000多種產品，是全球少數幾家能夠實現大規模量產的半導體公司之一，年產銷功率超過900億件。被聞泰收購以後，安世有望加速拓展國內客戶，疊加新能源車對功率半導體需求旺盛，業績有望迎來高速增長期。安世提前布局化合物半導體，已經推出全新高壓GaNFET，化合物半導體功率器件有望打開安世長期成長空間。
捷捷微電（300623）業績增長基礎牢
公司立足功率半導體，在晶閘管基礎上不斷拓展產品品類，獲得快速成長。公司深耕功率半導體行業25年，是國產晶閘管第一大供應商。開源證券指出，公司運營採用IDM模式，業務範圍涵蓋晶片設計、晶圓製造及封裝測試等全業務環節。此外，功率半導體領域創新變化相對較小，投入建設晶圓廠長期效益較好，有利於後進者追趕國際巨頭。晶圓廠昂貴的資金投入亦形成一定壁壘。公司產品售價端和成本端優勢共同打造出色的盈利能力，毛利率和淨利率水平行業居前。公司毛利率水平常年處於45％以上，淨利率水平處於28％以上，均處於行業領先水平，大幅高於可比公司。國外大型半導體公司在我國半導體市場上長期處於優勢地位，據IHS數據，2019年中國的功率半導體市場達到144.8億美元，MOSFET和IGBT作為功率半導體分立器件的最主要品種，國產替代空間巨大。2019年MOSFET佔公司整體營收的15％，公司通過定增項目加碼MOSFET、IGBT、新型片式元件、光電混合集成電路封測等產能建設，為業績增長打下基礎。
中微公司（688012）業績增長彈性足
公司業績增速逐步加快，前三季度公司實現營業收入14.76億元，同比增長21.26％，實現淨利潤2.76億元，同比增長105.26％。依託公司在刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備領域領先的技術優勢以及良好的客戶基礎，公司半導體設備銷售及備件收入均較上年同期增加。下遊需求來看，2019年四季度以來的半導體景氣回升，驅動下遊晶片代工回暖，相應抬升上遊光刻機、MOCVD等設備需求。新時代證券指出，半導體設備是面臨高速增長下遊領域，公司所生產的刻蝕設備、MOCVD廣泛應用於處理器晶片、存儲晶片、化合物半導體及LED晶片的製造，這些領域的相繼爆發，將共同促進對半導體設備需求的增長；此外，國產替代下客戶空間廣闊。公司目前已與本土晶圓廠、存儲廠合作，相關設備的國產替代正在加速進行中，未來隨著公司產品升級有望提升設備份額；最後，「核心資產」的稀缺性，公司作為最先進的半導體設備國產廠商，面臨廣闊的設備替代空間，且增長彈性足。
北方華創（002371）設備龍頭前景可期
公司作為國內泛半導體設備龍頭公司，市場空間廣闊，自身技術實力強大，有望受益於半導體設備行業景氣度回升及國產化替代趨勢。開源證券指出，行業來看，半導體專用設備在半導體產業鏈中的地位至關重要，集成電路製造工藝的技術進步，會推動半導體專用設備企業不斷追求技術革新，持續加大投資。全球半導體行業規模穩定增長，同時半導體產業鏈不斷向中國大陸轉移，中國半導體設備市場規模快速發展。目前我國半導體設備國產替代率仍然較低，但國產設備廠商已經切入多個工藝製程且佔據了一部分市場份額，未來國產化替代空間較大。公司半導體設備產品覆蓋範圍廣泛，且新產品儲備充足，下遊廠商投資擴產及國產化替代進行時，增長動力充足。短期從預收帳款來看，在手訂單充足，中長期公司定增投入高端集成電路設備研發及擴產，繼續提升研發能力及產能，為未來增長儲能。真空設備方面公司綁定隆基股份，有望受益於其產能擴張。公司新能源設備有望受新能源汽車的產量增長拉動，同時定增加強精密元器件競爭力，市場份額有望不斷提升，前景可期。
上海新陽（300236）技術突破值得關注
公司是一家以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，致力於為用戶提供化學材料、配套設備、應用工藝和現場服務一體化的整體解決方案。東吳證券指出，目前的電子化學品主要圍繞電子清洗和電子電鍍展開，封測類電子清洗和電子電鍍化學品業務需求平穩。隨著晶圓製程類客戶認證進展，晶圓用清洗和電鍍化學品增速較快，是未來重要的盈利增長點。公司還儲備了先進封裝用電子化學品，該業務目前體量較小，但是市場容量較大，值得重點關注。此外，公司的光刻膠業務存在一定的預期差。按照下遊應用，光刻膠可以分為PCB、LCD以及集成電路製造、封裝用光刻膠等。從市場體量看，LCD光刻膠是最合適的切入點，但是從市場需求看，集成電路製造用光刻膠需求最為迫切。公司參股的博硯電子主要從事LCD光刻膠，處於快速起量階段。同時，博硯電子成功的經驗為新陽提供了借鑑，公司和博硯電子也有一定的業務協同，公司目前在推進ArF乾式、KrF厚膜光刻膠的研發，東吳證券認為公司是國內最有可能率先取得突破的企業。
華峰測控（688200）國內市場份額超過40％
公司是國內最早進入半導體自動化測試設備行業的企業之一，聚焦於模擬和混合信號測試設備領域。近年來公司業績穩定增長，2016-2019年營業收入和歸母淨利潤的複合增長率分別達到31.5％、35.5％，毛利率始終保持在80％左右。公司在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試等領域已形成了核心技術，在模擬及混合信號類測試系統領域性能指標處於國內領先水平，多項指標與國際一流水平持平，是為數不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。萬聯證券指出，2019年全球半導體測試設備市場規模約56.3億美元，佔半導體設備銷售額的8.7％。目前半導體測試機的龍頭企業包括美國的泰瑞達、科休、日本的愛德萬等，2018年三家龍頭企業合計佔據約70％的全球市場份額。在模擬測試系統這一細分市場，公司的國內市場份額超過40％，全球市場份額大約為10％，目標在未來3-5年達到30％左右。隨著半導體產業鏈向國內轉移以及公司市佔率的提升，公司成長空間廣闊。
長電科技（600584）封測領域排頭兵
公司是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務。公司結構可分為長電本部、星科金朋、長電韓國以及長電先進等重要子公司，對封裝測試高中低端市場全面覆蓋。其中星科金朋擁有世界一流的晶圓級封裝能力，能夠為高端行動裝置提供諸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB等先進封裝服務；長電韓國主營高階SiP產品封裝測試，多應用於手機射頻晶片，目前已切入手機及可穿戴設備等移動終端產品供應鏈，5G時代大有可為。東方財富證券指出，我國集成電路市場近年來一直保有著強勁的市場需求，即使是在2019年，全球集成電路市場低迷的情況下，我國集成電路市場銷售額依舊保持著15.77％的增速。IC封測作為我國最有希望實現半導體國產替代化的市場，隨著2020年集成電路市場行情的回暖，IC封測市場規模有望進一步擴大。公司有望進入高速增長通道，作為大陸第一的IC封測企業長電將率先扛起IC封測國產替代化的大旗。