Lee 發表於 2020-11-30 11:47:32
11月30日，捷捷微電發布投資者關係活動記錄表稱，晶閘管是2019年佔公司總營收49%的產品，由於公司產品結構的調整，今年預計佔營收的比重在40%左右，晶閘管的應用領域主要是工控和家電還有汽車電子。今年11月16日，因部分原材料漲價等因素，產品價格作了調整（調升）。
在MOSFET相關產品方面，2019年佔公司總營收的15%，今年會超過20%，主要應用領域是工控和照明，由於今年VDMOS、TRENCHMOS相關產品因晶圓代工漲價，部分產品做了調整（調升）。未來的SGTMOS，主要是進口替代，有很好的盈利可持續性，價格和毛利率相對要高點。
在防護器件方面，2019年佔公司總營收的20%，今年會超過25%。防護器件今年由於中美貿易戰升級，進口替代的影響，有部分產品做了一些提價，幅度不大，均價約3%左右。
關於IDM模式，捷捷微電錶示，半導體功率器件，IDM更有核心競爭力，更適合垂直整合。一條成熟的產線是需要時間沉澱的，技術能力+市場能力方能凸現產能表現能力，而產能表現能力根基於工藝平臺與核心製程設備，因此，這是功率半導體器件IDM模式具備核心競爭力關鍵所在，當然，與之相對應的團隊尤其重要。公司現在晶閘管和防護器件基本都是在IDM模式，MOS的設計和封測基本是自己完成（部分封測需要代工），晶片是流片的。
在第三代半導體碳化矽和氮化鎵方面，捷捷微電錶示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截止至2020年11月26日，公司擁有氮化鎵和碳化矽相關實用新型專利4件，此外，公司還有4個發明專利尚在申請受理中此外，公司目前有少量碳化矽器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。後續進展情況，請關注公司公告。關於碳化矽器件和氮化鎵器件，主要是「玩」材料，材料決定成本短期內很難下來，包括良率的問題等，決定了目前只能適合高端應用。從產業化的視角，材料搞起才會有產業化進程的可能。據了解，商用領域短時間內產業化的可能性不大，長期來看或10年左右，這是功率半導體器件未來發展之必然。我們有耐心做好技術和人才的準備。
在產能方面，捷捷微電指出，半導體功率器件IDM才有競爭力。今年的8寸流片有了一個很好的合作，能滿足訂單需求。預計明年8寸產能會緊張，基於明年公司MOS產品規劃，我們繼續保持與代工廠緊密合作共贏的關係，以確保客戶訂單需求。
責任編輯:tzh
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