原標題：碳化矽IDM企業基本半導體完成B輪融資
摘要
【碳化矽IDM企業基本半導體完成B輪融資】記者從基本半導體獲悉，近日，該公司完成數億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投，原股東力合資本追加投資。（中證網）
記者從基本半導體獲悉，近日，該公司完成數億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投，原股東力合資本追加投資。
基本半導體致力於碳化矽功率器件研發及產業化，成立於2016年，核心研發團隊成員包括來自清華大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院、中國科學院等國內外知名高校和研究機構，業務覆蓋碳化矽功率器件的材料製備、晶片設計、晶圓製造、器件封測、驅動應用等產業鏈關鍵環節。公司當前核心產品包括碳化矽肖特基二極體、碳化矽MOSFET、車規級全碳化矽功率模塊、功率器件驅動器等。
本次融資將主要用於加強碳化矽器件的核心技術研發、重點市場拓展和製造基地建設，特別是車規級碳化矽功率模塊的研發和量產。
（文章來源：中證網）
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