集微網消息（文/Jimmy），我們從已拆解過的5G手機中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機進行分析對比，《【價值觀】華為、OV三款中端5G手機BOM表解析，誰才是最超值的「國產」手機？》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機內部主控IC的區別。
除了主控IC外，一部手機的組成還有其他一些非電子器件，提供這些器件的並非是單一的國家，而不同國家提供器件的數量和成本佔比上都會不同，此次我們將從這個角度來比對這三款手機。
元器件分析
通過拆解發現，三款手機內部來自日本提供的器件數量是最多的，佔比均在80%左右，主要區域在相機傳感器及其他器件。中國提供的器件數量佔比第二，主要區域在IC，非電子器件和連接器。韓國提供的器件主要集中在快閃記憶體、內存及屏幕。
從成本角度來看，華為nova 6內部國產器件成本佔比最高，達6成。vivo X30內部韓國器件成本佔比最高，近7成。OPPO Reno 3 內部韓國器件成本佔比最高，達34.9%，不過OPPO Reno 3主控IC方面聯發科晶片方案佔比較高，因此雖然韓國器件成本佔比高，但未像其餘兩款手機那樣顯現出具有壓倒性的情況，而來自中國臺灣的器件成本佔比也有21.7%，接近於韓國器件。
元器件數量與成本佔比很好的詮釋了華為去美化的進程，我們可以看到來自美國的元器件數量降到了個位數，在這三款手機裡數量最少，成本佔比幾乎能忽略不計。
元器件成本Top 5
我們歸納整理了三款手機內部成本排名前五的元器件，成本較高的基本是主晶片、快閃記憶體、內存、屏幕和攝像頭模組。華為nova 6採用的是國產LCD屏，成本較低，但我們看到麒麟990加外掛基帶的方案成本就已超過100美元，雖然麒麟990晶片定位高端，而另外兩款晶片均面向中端市場，但也印證初期外掛方案的成本之高。隨著5G技術的發展和進步，相關元器件成本也將會逐漸走低。目前，搭載中端5G晶片驍龍765G的手機價格已下探到2000元以下，而搭載驍龍865晶片的5G手機價格已跌破3000元。
總結
隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一，射頻器件的需求也隨之高漲。根據川財證券的報告顯示，2020-2035年全球5G產業鏈投資將達到3.5萬億美元，中國佔比約30%，而手機作為消費電子最重要的一環，其第一射頻應用市場地位短時間內恐難撼動，加之Strategy Analytics在其統計的前五大手機廠商中，中國廠商佔有3個席位，可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的。
而我們拆解的這三款手機除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍牙、低噪放等關於「連接」的元器件上使用了大量海思的元器件，實現了國產化替代之外，其餘兩款手機還是用著QORVO、Skyworks這兩個美國射頻巨頭的器件。5G帶動射頻市場的爆發，對於國內產業鏈而言或許是一個絕佳的機會。（校對/Aki）