高通傳來好消息！華為18億美元沒有白掏，晶片困境或將迎來轉機

文 ｜ 生生

眾所周知，隨著科技的發展，我們國內也誕生了許多的科技巨頭企業，為我們的生活帶來許多的便利。就例如國內的發明的高鐵技術，讓我們的出行變得更加方便快捷，此項技術在全球也是算得上數一數二。華為所掌握的5G技術，也是讓我們國內的5G建設得到了快速推動，目前無論是從規模上還是速度上都是處於全球領先地位的。雖然我們在這些領域上取得了不錯的成就，但是我們國內在半導體晶片和作業系統領域一直都還是處於弱勢地位。

當「中興事件」爆發後，國內也開始意識到了半導體晶片與作業系統的重要性。所以，近幾年來很多企業都加大了對這些領域的研發投入。就在去年底，華為也是率先推了全球首款集成5G信號基帶的手機晶片。在那時，華為算是領先了整個5G晶片領域半年以上。而其他的晶片廠商都是採用的外掛式5G基帶，並未研發出集成一體。半年過去了，華為的5G晶片也是遇到了前所未有的困難。由於川普的一紙禁令，也是將華為的晶片供應商切斷。臺積電在第二季度財報大會上表示，於9月15日之後不再接受華為的訂單。華為的麒麟晶片也是因此陷入難產的境遇。

近日，餘承東公開對外表示，由於華為受到第二輪打擊的影響，華為手機比預期少出貨6000萬臺，並且華為現在的晶片庫存已經快消耗殆盡。餘承東還遺憾地表示到，後悔華為之前只是做了晶片設計，沒有做晶片製造。

誰都不想中途放棄自己的心血產業，更別說華為這麼大的企業了，但是就目前的情況看來，華為還是沒有辦法在短時間內克服製造晶片這個難關。因此華為在這段時間內只能選擇使用其他廠商的手機晶片了。之前就有消息爆出，華為與聯發科達成合作，從聯發科採購了1.2億枚晶片來用於之後發布的手機。華為甚至為了囤積晶片，還在每一枚晶片上加價了10美元，可是聯發科的晶片還是難以滿足華為在高端旗艦機型上的需求。但近日高通又傳來了一個好消息！

在本月初，華為與高通達成和解，華為向高通補交了18億美元的專利費。而高通的CEO莫倫科普夫也是對外表示，高通將會積極與川普政府溝通，希望能夠獲向華為供貨的資格。而據最新消息顯示，華為也正在考慮自己的手機重新使用高通的晶片，最快有望在明年初用上高通的5G晶片，而這筆預定的訂單總價也是高達80億美元。高通之所以會積極申請獲得向華為供貨的資格，是因為高通也不想看到這麼大的訂單流向自己的競爭對手。

由此可以看出華為的18億美元的專利費也是沒有白掏，華為的晶片困境也是迎來了轉機。

在今年，國家也在大力扶持半導體晶片企業，《集成電路產業和軟體產業高質量發展》的發布，也是極大的鼓勵了半導體產業的發展，在生產28nm工藝一下的企業，15年的半導體項目的企業稅務將會得到減免，想必這也是從華為的身上看到了危機吧。目前國內的在半導體晶片領域依舊還是比較落後的，尤其是在製造技術上幾乎沒有任何捷徑可走，因此我們還得在這方面繼續努力。就如餘承東所說的：「天下沒有辦不成事，只有敢不敢下決心和願不願意投入」。所以我們也要對國內的企業給予信心。