目前,驍龍888的詳細規格已經全部曝光。
主要規格上,驍龍888由三星5nm製程代工;八核CPU為1*Cortex-X1超大核@ 2.84GHz3*Cortex-A78@ 2.42Ghz4*Cortex-A55@ 1.8Ghz,官方表示相比上代性能提升25%;-GPU採用Adreno 660,官方表示相比上代性能提升35%,能效提升20%,第三代驍龍Elite Gaming,可變解析度渲染性能提升30%,觸控響應提升20%;-5G網絡:集成X60 5G基帶,支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波,峰值下行速度7.5Gbps,上行速度3Gbps;-AI:第六代高通AI引擎,高通Hexagon 780處理器,26 TOPS算力;-ISP:Spectra 580 ISP,首款三ISP架構,支持三個攝像頭並發拍攝、能每秒處理27億像素的速度,可同時拍攝三張28MP/30fps照片、或同時拍攝三個4K HDR視頻、支持拍攝10-bit色深HEIF格式的照片;-安全性:驍龍888能夠拍攝符合CAI(Content Authenticity Initiative)標準、擁有加密印記的照片;-其他:高通FastConnect 6900移動連接系統,支持Wi-Fi 6(峰值速度3.6Gbps)、Wi-Fi 6E全新6Ghz頻段、藍牙 5.2,支持最高QHD+/144Hz屏或4K解析度60Hz顯示屏,支持最高200MP單相機 等等。
從以上數據來看,驍龍888相對於上一代的提升確實比較明顯。也難怪驍龍不叫875,而改叫888,還是有些底氣的。
那麼驍龍888在面對同樣提升巨大的麒麟9000孰強孰弱呢?
下面來看一下geekbench 5跑分庫中,搭載這兩款晶片的工程機跑分成績:
從上圖可以看出搭載麒麟9000的華為工程機單核跑分1020,多核跑分3710。
搭載驍龍888的vivo工程機單核跑分1135,多核跑分3681。
從跑分數據上來看,單核驍龍888更強,多核麒麟9000更強,二者打的有來有回。但驍龍888單核領先的稍多一點,部分程序邏輯並不適合多線程並發運行,所以整體上來說,驍龍888還是要稍強那麼一丟丟。
對比一下去年的865和麒麟990差距還比較大,到今年打的有來有回。不得不說今年的麒麟真的是非常給力啊,如果不是被制裁,明年很大概率就超越驍龍了。
相反,再來看驍龍888,升級到5nm製程,換了架構,性能提升比例還比不過麒麟9000,似乎又有擠牙膏的嫌疑?不愧是「膏通」啊。
不過高通向來在功耗上面控制的很好,還是很值得期待的,期待驍龍888的真機表現。