目前晶圓代工產能全面吃緊，不論是8吋還是12吋晶圓產能都被各大IC設計廠及國際IDM大廠擠爆。特別是中國臺灣地區，作為全球晶圓代工業的核心地帶，有牽一髮而動全身的影響力。
晶圓代工行業持續增長，行業呈現寡頭集中
臺積電開啟晶圓代工時代，成為集成電路中最為重要的一個環節。1987年，臺積電的成立開啟了 晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以後，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工 打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設計模式。目前，半導體行業垂直分工成為了主流， 新進入者大多數擁抱fabless模式，部分IDM廠商也在逐漸走向fabless或者fablite模式。
全球晶圓代工市場一直呈現快速增長，未來有望持續。晶圓代工+IC設計成為行業趨勢以後，受益 網際網路、移動網際網路時代產品的強勁需求，整個行業一直保持快速增長。以臺積電為例，其營業收 入從1991年的1.7億美元增長到2019年的346億美元，1991-2019年，CAGR為21%。2019年全球晶圓代工市場達到了627億美元，佔全球半導體市場約15%。未來進入物聯網時代，在5G、 人工智慧、大數據強勁需求下，晶圓代工行業有望保持持續快速增長。
晶圓代工行業現狀，行業呈現寡頭集中。晶圓代工是製造業的顛覆，呈現資金壁壘高、技術難度大、 技術迭代快等特點，也因此導致了行業呈現寡頭集中，其中臺積電是晶圓代工行業絕對的領導者， 營收佔比超過50%，CR5約為90%。
晶圓代工行業資金壁壘高。晶圓代工廠的資本性支出巨大，並且隨著製程的提升，代工廠的資本支 出中樞不斷提升。臺積電資本支出從11年的443億元增長到19年的1094億元，CAGR 為12%。中芯國際資本性支出從11年的30億元增長到了19年的131億元，CAGR為20%，並且隨著14nm及 N+1製程的推進，公司將顯著增加2020年資本性支出，計劃為455億元。巨額投資將眾多追趕者擋在門外，新進入者難度極大。
隨著製程提升，晶圓代工難度顯著提升。隨著代工製程的提升，電晶體工藝、光刻、沉積、刻蝕、 檢測、封裝等技術需要全面創新，以此來支撐晶片性能天花板獲得突破。
晶片吃緊 力積電待價而沽
這是因為記憶體製造和一般的邏輯IC製造，設備配置大不相同，DRAM製造是前段製程多，邏輯IC製造是後段製程多。當年，中芯剛成立時，也想同時生產記憶體和邏輯IC，卻賠上大錢，因為如果找不到適合的產品生產，設備使用的效率會大為降低。
目前，力積電記憶體產品帶進的營收，約佔45%；謝再居透露，其中，標準型DRAM帶進的營收只剩15%，其他則是新的利基型記憶體。
據悉，因為力積電未來的計劃是，把自家生產的利基型記憶體透過異質封裝，跟臺積電等公司生產的高性能晶片封裝在同1顆晶片裡，大幅提高晶片的效能，或是可以跟其他邏輯晶片疊在一起，像蓋大樓一樣，在傳統的邏輯IC放在1樓，2樓加蓋力晶的記憶體，利用矽穿孔技術，晶片內訊號傳輸速度遠比傳到PCB板上快得多。
力積電目前邏輯IC帶進的營收約佔55%，不過，記憶體廠轉做代工，並非所有邏輯IC都能生產。目前力積電生產的特殊邏輯IC，主要有顯示器驅動、影像感測、電源管理及嵌入式IC，或是分離式元件，像電動車需要的IGBT、MOSFET等需要承載大電流的IC。
最近晶片產能緊缺，力積電的產能就待價而沽。近期，聯發科和力積電合作，力積電的銅鑼新廠完工後，由聯發科出資買設備，換取力積電的電源管理IC（PMIC）產能，除了聯發科，還有一家日本大客戶，正在跟力積電合作，開發電動車用的IGBT晶片。
聯電與世界先進都有弱點
力積電的專長在40到110納米的成熟製程，力積電有來自日本，用於12吋晶圓廠的鋁製程技術，因此生產成本比同業低；但要跟進到40納米以下的製程仍須銅製程，上市之後一定會往銅製程方向前進，甚至可以做到25納米，力積電將跟聯電競爭。黃崇仁表示，聯電沒有DRAM，這是未來物聯網和高速運算須具備的產品。
另一個競爭者是世界先進。這幾年，世界先進在IGBT等電源管理晶片著力甚深，但是，黃崇仁也看見了世界先進的弱點，就是沒有12吋廠。IGBT從8吋移到12吋，這是世界趨勢，黃崇仁透露，力積電將會用12吋生產IGBT晶片。
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