等了8年，力積電董事長黃崇仁終於等到了這一刻。
「剛好，我們是8 年前的這個時刻下市」，11月30日，力積電上市登錄前說明會一開始，黃崇仁拋出這句話。
力晶退市8年 轉型再出發
8年前，力晶因記憶體價格崩盤，每股淨值由正轉負，自股票市場中心下市，小股東期待多年，就是希望力晶能重返資本市場。
黃崇仁是醫學博士，過去8年，他也對力晶進行了一場大手術，不只還完1,200 億新臺幣債務，還扭轉力晶的體質。力積電上市是他重返資本市場的首部曲。
黃崇仁將力晶轉型成為控股公司，一刀劃下去，力晶旗下的晶圓代工業務全交給力積電，12月9日在興櫃掛牌，順利的話，交出半年報之後，明年6月就可以申請興櫃轉上市。
力積電上半年稅後淨利達20.3億新臺幣；11月17日，由彰化銀行主辦，14家銀行又貸款給力積電293 億新臺幣，顯示銀行對力積電的財務狀況也有信心。
反觀母公司力晶雖仍是公開發行公司，但根據力晶的財報，這家公司轉型成控股公司後，今年上半年，營收只有2,200萬新臺幣，每股盈餘為0.37新臺幣。
媒體稱黃崇仁「九命怪貓」，因為他歷次遇上強敵，都能全身而退；當年，聯電有意吃下力晶，黃崇仁找上臺積電創辦人張忠謀合作，讓聯電無功而返。8年前，全球第3 大DRAM 廠爾必達破產下市，爾必達從此消失，力晶卻撐過這場風暴，除了大客戶蘋果、金士頓力挺，關鍵也在於黃崇仁把公司的商業模式，從記憶體製造，變成晶圓代工。
這是力晶集團再起的關鍵。
只做記憶體製造，公司的財務狀況會隨著記憶體價格上上下下，記憶體價格暴跌，公司的財務狀況就有滅頂之災；但是，轉向代工生意後，不管生產的是利基型記憶體還是邏輯IC，力晶集團賺的是生產加工的服務費，庫存跌價損失的風險大減。
說明會上，黃崇仁得意地說，「我們是全球唯一從DRAM 公司成功轉型至晶圓代工產業的公司。」
晶片吃緊 力積電待價而沽
這是因為記憶體製造和一般的邏輯IC製造，設備配置大不相同，「DRAM製造是前段製程多，邏輯IC製造是後段製程多，」力積電總經理謝再居說。
當年，中芯剛成立時，也想同時生產記憶體和邏輯IC，卻賠上大錢，因為如果找不到適合的產品生產，設備使用的效率會大為降低。
目前，力積電記憶體產品帶進的營收，約佔45%；謝再居透露，其中，標準型DRAM 帶進的營收只剩15%，其他則是新的利基型記憶體。
說明會上，黃崇仁大談AI和高性能運算，因為力積電未來的計劃是，把自家生產的利基型記憶體透過異質封裝，跟臺積電等公司生產的高性能晶片封裝在同1顆晶片裡，大幅提高晶片的效能。
或是可以跟其他邏輯晶片疊在一起，像蓋大樓一樣，在傳統的邏輯IC放在1樓，2樓「加蓋」力晶的記憶體，「利用矽穿孔技術，晶片內訊號傳輸速度遠比傳到PCB板上快得多。」謝再居說。
力積電目前邏輯IC帶進的營收約佔55%，不過，記憶體廠轉做代工，並非所有邏輯IC都能生產。黃崇仁打出的投影片顯示，目前力積電生產的特殊邏輯IC，主要有顯示器驅動、影像感測、電源管理及嵌入式IC，或是分離式元件，像電動車需要的IGBT、MOSFET 等需要承載大電流的IC。
最近晶片產能緊缺，力積電的產能就待價而沽。近期，聯發科和力積電合作，力積電的銅鑼新廠完工後，由聯發科出資買設備，換取力積電的電源管理IC（PMIC）產能，除了聯發科，還有一家日本大客戶，正在跟力積電合作，開發電動車用的IGBT 晶片，「這會是力積電明後年的題材，」一位投資法人觀察。
說明會上，黃崇仁也向競爭對手聯電、世界先進「嗆聲」。在他眼中，14納米以下的先進位程，是臺積電等大廠的天下，「中高階，20納米到40納米，這是聯電的專長，但是，我們也會往這裡移動。」
聯電與世界先進都有弱點
黃崇仁坦言，力積電的專長在「40到110納米的成熟製程」，力積電有來自日本，用於12吋晶圓廠的鋁製程技術，因此生產成本比同業低。
但要跟進到40納米以下的製程仍須銅製程，「上市之後一定會往銅製程方向前進，甚至可以做到25納米」，力積電將跟聯電競爭，黃崇仁還補了一句「聯電沒有DRAM」，這是未來物聯網和高速運算須具備的產品。
另一個競爭者是世界先進。這幾年，世界先進在IGBT等電源管理晶片著力甚深，但是，黃崇仁也看見了世界先進的弱點，就是沒有12吋廠。「IGBT 從8吋移到12吋，這是世界趨勢」，黃崇仁透露，力積電將會用12吋生產IGBT晶片。
力積電還沒上興櫃，黃崇仁就左打聯電，右批世界先進；可以想見，當力積電重返資本市場之後，聯電、力積電、世界先進3雄，新一輪大戰即將展開。
文稿來源：財訊
圖片來源：拍信網