想要弄清楚MOSFET的導通和關斷過程,首先需要做的一個步驟就是建立一個基礎的MOSFET電路模型。本文所建立的MOSFET開關模型,主要體現的是低導通值MOSFET寄生參數:G、D、S間的電容,CGS,CGD,CDS用於分析驅動過程;DS間的寄生三極體,分析漏極擾動對MOSFET的影響:一是內部三極體導通而雪崩,二是CGD耦合引起門極電位上升,使MOSFET誤導通。
在本文所建立的這一MOSFET參考模型中,模型內所描述的體內寄生三極體中還特別包含一個重要的寄生器件,體二極體。體二極體是MOSFET製成工藝中產生的不可避免的副產品,它和普通的PN結型二極體一樣有難以克服的反向恢復時間tf。在高速同步整流應用中,tf直接影響開關管的性能和損耗。
圖1 MOSFET開關模型
首先來看功率器件MOSFET的導通過程,在本文所建立的這一開關模型中執行到銅操作,此時PWM高電平信號經過功率放大轉換,對門極充電。一路電流是為CGS充電,電流經過源極,負載回到地。另一路是為CGD充電。CGS上的電位逐漸上升,充滿到達門極開啟電壓時,DS溝道間開始出現電流,第一階段結束,如圖2所示的1,2時間段。第二階段主要對電容CGD充電,VDS電壓開始下降,門極電壓不再上升,CGD表現為米勒電容,容量放大接近20倍,這階段溝道電流和電壓同時存在也是開關損耗的時期,如圖2所示的第3時間段。
當MOSFET器件內的門極電壓被建立起來後,此時器件內部的VDS電壓將會下降到最小值,由於MOSFET的控制電子與溝道電流完全隔離,一旦MOSFET開啟後,門極只流過納安級的電流,驅動電流可以忽略。
圖2 MOSFET導通波形圖
下面我們以這一MOSFET的導通過程為例,具體分析一下當這一器件在開關頻率為250KHz條件下時,其門極電壓從0v上升到10v在tr時間內的所需的平均電流。在這一條件下,選用AOD436,則N-MOSFET13mOhm@Vgs=4.5V,設計要求驅動時間tr為15ns,則充滿CGS所需電流I1為該時間電容電壓變化的微分,此時有公式為:
當輸入電流完成對功率器件CGD電容的充電後,此時漏極導通,則電容D、S間的電壓由供電電壓VIN下降到導通壓降。認為導通壓降VDS足夠小,這樣CDS兩端的壓降為VIN+VGS,此時有公式:
通過對上文中所提供的驅動電流公式進行計算,我們可以得出結論,此時總的驅動電流Ig=IGS+IGD。儘管門極輸入電流可達5-8A,但持續時間只有15ns,這就要求驅動電路在開啟MOSFET時有足夠的電荷釋放能力。同樣關斷MOSFET時,門極上的電荷要快速洩放,除了有放電迴路外,驅動電路還有吸電流能力,保證MOSFET快速關斷,減少開關損耗。