臺積電2nm晶片製程取得重大突破，3年後可量產，一切來得如此之快

2020-09-24 半導體微視野

美國的「一紙禁令」引起了一千波浪潮。儘管ADM和英特爾聲稱將恢復對華為的供應，但我們發現這些晶片主要是針對平板電腦和X86伺服器，與華為手機上的晶片無關。另一方面，德國晶片巨頭英飛凌也聲稱自己的晶片技術是100％可控的，但方向主要是板載晶片，並且沒有手機晶片的影子。

無論是荷蘭ASML公司的內陸建設還是日本晶片巨頭與中方的合作，這也是一個意圖。晶片行業不可能一fat而就。在這種情況下，我們仍然必須發揮我們的自主創新精神。任正非不久前訪問中國科學院的消息也讓每個人都看到了未來晶片的曙光，這是華為的責任。

例如，晶片巨頭臺積電（TSMC）和三星（Samsung）一直在朝著這個方向努力，以實現目前的成就。三星現在已經在7nm製程上取得了突破，而臺積電憑藉其5nm製程的優勢贏得了蘋果和華為晶片的訂單。在獲得5G訂單和晶片訂單之後，三星已在晶片研發方面投入了更多資金，並有望在今年年底之前完成5nm工藝晶片的批量生產。在2030年之前，三星希望超越臺積電（TSMC），以在全球晶片生成處理領域取得領先地位。

然而，在19年中，臺積電成立了2納米項目研發團隊。 《臺灣經濟日報》不到一年的時間就報導臺積電的2nm製程取得了重大突破。根據業內人士的說法，到2023年，成品率可以控制在90％以上，並且可以完成小批量生產。生產。與之前的5nm工藝中使用的FinFET（FinFET）相比，TSMC的2nm工藝使用多橋溝道場效應電晶體（MBCFET）架構。

沒有人認為一切來得如此之快！ FinFET技術替代品的出現使每個人對未來晶片行業的發展有了新的認識。作為大陸的晶片公司，它也將製版工藝提高到了8nm，而不受光刻機的限制。似乎晶片技術仍然可行。超越曲線，先前的預測很快就會實現！



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    ，三星現在在7nm工藝上已經完成了突破，而臺積電因為擁有5nm製程的優勢獲得了蘋果和華為晶片的訂單。三星方面在獲得了5G訂單和晶片訂單後有更多的資金投入到晶片的研發，預計將在今年年底完成5nm工藝晶片的量產。之前三星想要在2030年全面超越臺積電取得全球晶片代加工龍頭地位。
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  • 臺積電：2nm晶片研發重大突破，1nm也沒問題
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    2020-09-27 11:42:15　來源: 中國半導體論壇 舉報 　　一直以來臺積電在半導體領域都是處於全球領先水平
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    作為一直走在半導體行業前沿的大廠，臺積電在技術上的探索速度果然是驚人的。據臺灣經濟日報報導，臺積電已經在2nm工藝取得重大突破，業界人士預計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助於其未來持續拿下蘋果、輝達等大廠先進位程大單，狠甩三星。
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  • 臺積電將在24年量產2nm工藝 目前已取得重大突破
    根據外媒報導，臺積電在2nm工藝方面取得了重大突破，有望在2023年進入試生產階段，在2024年進行量產。5nm工藝的A14晶片，並在今日宣布3nm晶片目標，將於2022年下半年單月產能達5.5萬片，2023年單月提升至10萬片，相較於5nm，3nm在速度方面提升了15%，功耗降低了30%。
  • 臺積電2nm晶片技術實現突破，預計2024年實現量產
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