華為做錯了什麼？高通與華為達成和解，被網友稱為：華為低頭了
2020-07-30 雞哥侃科技今天7月30日，美國高通企業宣布，高通與華為達成了和解，籤署了一份長期專利許可協議，也就意味著高通可能成為華為手機5G晶片的供應商，自從臺積電突然斷供華為麒麟晶片後，麒麟晶片的代工一直沒有解決方案，這讓華為手機的晶片來源成了一大難題，這次高通和華為和解，能否減輕華為被封殺的壓力嗎？一起來看看吧。
不過在這次和解中，華為要向高通追交18億美元的追補款，大家都知道華為在5G方面的專利是全球第一，如果高通生產5G晶片，應該向華為繳納專利費，為何華為要向高通提交18億美元呢？事實是高通是目前全球最大的移動晶片提供商，掌握著手機連接到蜂窩網絡的關鍵技術，華為所繳納的費用正式此技術以及衍生技術的專利費。
然而華為與高通和解，向高通繳納費用的事件，被很多網友吐槽成：華為禁不住打壓，向美國低頭了！等等的話語，高通方面還表示：華為仍然處於禁止購買高通晶片的狀態，也就是說美國的打壓依舊存在，華為沒有低頭，我國外交部發言人華春瑩曾說過：華為作為一家非常優秀的民營企業，它唯一的錯，就是中國的！
華為用自己的麒麟晶片，被吐槽成：買的授權，性能不行；用高通的晶片也被說成：華為低頭了。華為真的就錯在它是中國的？
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華為和高通達成和解，支付18億美元！雖和解但晶片依然被禁
其實並非如此，近日，華為和高通達成可以項和解，根據這項和解，華為需要向美國高通支付18億美元的專利費。這項和解在網上也引起了不少的爭議，不少人看到之後都感到很驚訝，華為不是在5G擁有絕對話語權嗎？為什麼還要向高通繳納專利費。也有網友表示，和高通達成和解之後華為是不是就能夠使用高通的驍龍處理了？其實並不是。 -
華為又一利好！高通與華為達成和解
，在5G設備和基站也處於領先地位，即使目前被很多國家無理打壓，華為仍然佔據很大的份額和比重，而高通也正是看中了華為這一點，高通與華為之間互為競爭同樣也互相合作，華為在手機晶片、設備專利等方面離不開高通，同樣高通在5G方面的某些專利也繞不開華為，雖然目前華為被美國打壓，但高通 -
高通與華為達成和解，華為向高通支付18億美元的追補款
7月29日，美國半導體製造商高通宣布與中國華為公司技術專利使用費爭端達成了和解。該公司已與華為就專利許可問題達成協議，華為將在第四財季向高通支付18億美元的追補款。高通已經制定出一套標準的專利技術壁壘，華為雖然步步緊逼，5G技術進步甚大，但5G商用還是需要一定時間。 -
高通與華為達成專利和解，網友：獲益不少
據路透社最新報導，就在近日高通宣布與華為達成專利和解協議，並且將在第四季度獲得華為提供的18億美元補款。這讓不少網友紛紛議論，高通和華為這算是正式和解了？此前高通和華為因為晶片採購方面確實鬧出了不少矛盾，但如今高通和華為的正式和解，這似乎暗示著一切都在往好的道路上發展。 -
高通和解的背後，是華為布的一盤大棋
自美國新管理條例以來，華為與高通的關係逐漸僵化。出人意料的是，就在今日，高通突然官宣，和華為達成專利授權和解，華為將在第四季度向高通支付18億美元的追補款。消息一出，網友炸了鍋，引起了眾多非議。那麼，真如網友所說，華為真的低頭了嗎？ -
高通與華為達成和解，高通大漲10%
另外，美國高通公司宣布與華為技術達成長期專利授權協議，解決了多年懸而未決的一些法律問題。該公司稱，已與華為籤署了一項長期專利協議，授權華為使用高通的專利技術，預期第四季可獲得18億美元的和解款項。對華為而言，與高通重新回到「夥伴」的道路上相向而行，其不僅能獲得諸多專利授權，同時，也將加速高通重歸華為供應鏈，這會大大助推未來華為旗艦機的生產效率和質量 -
高通正式宣布，與華為達成專利和解，那美公司欠華為的專利費呢？
高通與華為達成專利和解近年來，國內華為公司的狀況並不容樂觀，雖然從各個領域的發展情況來看，華為並沒有受到什麼大的影響，但是它的前途也沒有我們想像得那麼明朗，依然有著很多潛在威脅。不過7月30日，據路透社報導，高通正式宣布，與華為達成專利和解，而華為也因此向高通支付了18億美元的專利費用。也就是說，華為可以繼續使用高通的無線技術專利，二者在這方面又達成了相應的合作。 -
華為突然宣布，與高通達成和解，高通：授權華為使用自家專利技術
標題解釋7月29日，華為已經和高通達成一項和解協議，並籤署了一項新的長期專利許可協議，授權華為使用高通的專利相關技術，華為須向高通額外支付18億美元，作為專利許可費用，其中包括高通的專利技術，今天6月，美國突然修改對華為的禁令，限制臺積電替華為代工晶片，直接切斷了華為5nm晶片的供應，儘管華為有800萬片的麒麟1020的儲量，但撐得了一時，撐不了一世。 -
華為與高通達成和解，支付18億追補款，能減輕華為的壓力嗎？
說起高通，大家可能也都知道，畢竟在大數據、軟體等行業較為出名，是全球3G、4G、5G技術研發的領先團隊，和很多手機品牌也都有合作，我國的華為就是其中之一。就在今天，高通發布了自己第三財季的財報，並且還宣布了一個重磅消息，那就是與華為達成和解，並與華為籤訂了長期的專利合作協議，另外華為需要支付18億的追補款。儘管現在華為還不能採購高通的晶片，但是已經恢復了其支付無線技術的許可費用，可以說是一個好的開始。 -
高通華為達成和解，華為支付18億美金，但蘋果給的更多
在專利領域，高通和華為之間存在諸多的交叉。高通的產品會用到華為的專利，華為的產品也會用到高通的專利。但高通作為一家老牌的科技公司，在通訊領域擁有更多的專利積累。，近期，據報導華為已經和高通在專利方面達成了和解，並籤署了一項新的、長期的專利授權協議。 -
補繳126億專利費，華為高通達成和解
，已經和華為就專利使用達成協議，還籤訂了長期合作的協議，將繼續向華為提供專利晶片技術，但前提是華為要向高通補繳大約126億人民幣的專利使用款。目前事情的進展是華為已經補繳了126億元高額的專利費，還和高通達成了進一步的和解。華為雖然妥協了，但大眾仍然不解，華為5G專利第一，為何還向高通買專利？ -
高通、華為達成和解，華為已做好賠付18億的準備
高通與華為達成和解在我們國內的手機晶片市場中，華為麒麟晶片和高通驍龍晶片瓜分了絕大部分的市場份額，二者這些年來也一直在明爭暗鬥，誰也不服誰！所以在前段時間，高通CEO表明了友好的態度，表示願意繼續和中國公司合作，希望不要因為美國的影響就斷了這種「友好關係」。不僅如此，7月30日，高通還宣布了一個重磅消息，讓我們國內很多人都沒想到！這個消息就是，高通與華為達成了專利和解，並且將獲得華為補償的18億美元專利費欠款。 -
高通、華為達成和解並籤訂長期5G技術協議
日前高通公布了今年第三季度的年度業績報告，同時正式宣布與華為的專利糾紛達成和解，並籤署了長期的5G技術合作協議。高通表示與華為達成和解後預計第四季度的營運收益可達73至81億美元。儘管根據美國法例，高通無法為華為提供晶片 -
華為付18億美元給高通達成和解，華為是為了生存？
美國高通、中國華為，作為業界有名的兩大科技企業，在通訊領域都佔據一席之地，而且兩者手中都攥著大量的專利技術，當然在5G技術上華為是更勝一籌，但在其他方面華為還是離高通有一定的距離。近日，高通發布2020年第三財季報告，高通營收48.93億美元，淨利潤8.45億美元，而在去年同期高通的營收是96.35億美元，淨利潤達21.49億美元，同比下降61%。 -
華為花錢和解！到底是高通妥協了？還是華為妥協了？
華為花錢和解！到底是高通妥協了？還是華為妥協了？7月30日華為和高通達成和解，華為需要在今年9月向高通一次性支付18億美元，差不多126億人民幣，這是一筆巨款！那麼問題來了，華為為什麼要給高通這麼一筆巨款呢？華為和高通到底在什麼方面達成和解了呢？想想生活中在什麼情況下會需要和解？ -
高通與華為達成和解 並籤署一份長期專利許可協議
（原標題：高通與華為達成和解 並籤署一份長期專利許可協議） -
華為向高通繳18億美元，達成專利和解，華為依然不能購買高通晶片
華為的晶片生產被阻礙之後，如果想要正常生產手機已經不能再使用自家研發的麒麟晶片，因此如果不出意外，華為接下來的手機在旗艦機上應該會採用高通晶片，在終端和低端手機上會採用天機晶片。但是華為和高通之間目前仍然存在專利糾紛，華為想要順利購買高通晶片還需要先解決專利糾紛，然後等待美國允許。 -
華為支付126億與高通達成和解，但依然無法買高通晶片
據今天凌晨高通公布的2020年第三財季財報顯示，今年7月份高通與華為達成一項和解協議，就此解決了此前雙方的許可協議糾紛。為此華為將在第四財季支付18億美元（約人民幣126億）的追補款。與此同時，雙方還重新籤訂了一份長期全球專利許可協議，這份協議中包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。 -
支付百億和解費之後，若華為和高通再次合作，華為晶片可擺脫困境
首先，我們先來了解一下，華為為什麼要向高通支付這筆專利費用。大家都知道的，華為5G技術領先全球，並且5G專利也是最多的。但是，在此之前，也就是2G、3G、4G時代，通訊領域高通是絕對的霸主，就連蘋果公司都不得不低頭。去年，蘋果公司也曾因為專利問題與高通公司產生糾紛，並以「壟斷」為由將高通告上法庭。 -
華為高通和解，華為5G手機有望搭載高通晶片！聯發科卻著急了
近日華為和高通達成和解，這在兩者合作方面釋放了積極信號，高通公司有望解決華為5G手機晶片問題。儘管華為支付了巨額專利補償款，但華為5G技術已遙遙領先，這5G方面華為肯能能加倍的賺回來。其實更重要的是達成了業務上的合作，華為5G高端手機可能搭載高通驍龍875晶片，也是採用5nm製程可以和麒麟晶片相媲美的一款5G晶片，這對華為來說，有望達成晶片合作，絕對是一個利好消息。