集微網消息,9月15日,2020中國半導體材料創新發展大會上,合肥晶合集成電路有限公司二期項目、新陽半導體關鍵材料二期項目、露笑科技第三代半導體(碳化矽)產業園項目等11個重點項目籤約落戶合肥市。當日,合肥半導體材料產業園也正式揭牌。
圖片來源:安徽居巢經濟開發區管理委員會
合肥晶合集成電路有限公司二期項目
合肥晶合集成電路有限公司是安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級集成電路項目,2017年12月6日正式量產,今年7月產能達到2.5萬片,月產能再創新高。
據合肥在線報導,合肥晶合集成電路有限公司二期項目總投資180億元,合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹說,這次籤約的項目是晶合的第二個工廠,晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓,主要從事55納米代工製程的量產,同時開展40納米工藝製程的開發。
露笑科技第三代半導體(碳化矽)產業園項目
今年8月9日,露笑科技發布關於與合肥市長豐縣籤署建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園戰略合作框架協議的公告。
露笑科技將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園,包括但不限於碳化矽等第三代半導體的研發及產業化項目包括碳化矽晶體生長、襯底製作、外延生長等的研發生產,項目投資總規模預計100億元。
此外,據合肥市政府網站發布的消息顯示,此次籤約的重點項目還包括新陽半導體關鍵材料二期項目等。(校對/若冰)