美國又一晶片巨頭「淪落」：IBM也開始尋找亞洲晶片代工廠

2020-08-27 金十數據

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很多人可能知道IBM是全球最大的IT服務商，但鮮有人知，在半導體製造領域，IBM也曾是領跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產線。隨後在2002年，IBM又建成了全球最先進的300mm生產線。數據顯示，2003年，IBM的晶圓代工業務憑藉6.3%的市場份額曾擠進世界前三強，僅次於臺積電和聯電，IBM在半導體領域一時風光無兩。然而，時過境遷，美國擔心的事情正在發生——IBM也開始在晶片生產環節尋求亞洲廠商代工，至此連同AMD和英特爾在內的美國三大晶片巨頭都開始依賴亞洲晶片代工廠。

1、IBM發布最新處理器晶片，代工從美企轉向三星

據外媒報導，當地時間8月17日，IBM發布了一款用於新型數據中心的處理器晶片——Power10，這款晶片由三星電子生產，採用7nm EUV（極紫外光刻）工藝，其性能將是上一代的3倍。據悉，Power系列是IBM面向企業級用戶推出的高性能處理器晶片，最早由IBM自己生產，然後交給格芯負責代工，後者是一家位於美國的半導體晶圓代工廠商，也是世界第三大晶圓代工廠，現在再交給三星電子。

開頭提到，既然IBM擁有半導體製造部門，曾在半導體製造領域佔據一席之地，那麼為何今天會依賴外部市場代工呢？IBM是如何走到這一步？

當初，IBM建立晶圓工廠的目的是為自家產品提供生產服務，幫市場代工不是主要考慮。但是，由於英特爾的強勢競爭，IBM的處理器產品在市場逐漸邊緣化，導致IBM銷售的處理器數量很難填補工廠的龐大產能，這意味著製造均攤的成本大幅增加。半導體製造是個需要時刻保持更新的行業，生產工藝每數年升級一次，動輒耗資數十億美元，如果沒有大量出貨，那麼很難負擔製造成本。

隨著製造成本增加，IBM逐漸減少對半導體製造部門的投資。根據Gartner市調公司的調查數據顯示，2004年，IBM公司在半導體製造領域以10億美元的資本支出位列全球第11位；到2010年，這一排名已跌出20名開外。

同時，研發和生產投資跟不上使IBM的生產工藝落後市場，產品競爭力不足。2010年，POWER處理器第7代所用的生產工藝是45nm，同時期最先進的已跨入32nm工藝時代。由於達不到經濟規模效應，晶片製造部門成為IBM的&34;。2013年，半導體製造部門佔IBM營收為1.4%，但該部門每年虧損最多達到15億美元。

IBM只能選擇將該業務剝離出去，來改善IBM的盈利能力。2014年10月，IBM宣布將旗下全球半導體製造業務出售給格芯，把業務重點放在核心的晶片設計和系統創新上。

2、此消彼長：亞洲代工廠崛起，美國半導體製造&34;

除IBM外，AMD和英特爾也選擇將高端晶片業務交由亞洲廠商代工。2018年8月，由于格芯製程工藝落後，其最大客戶AMD宣布採用7nm製程工藝的處理器和晶片，全部交由臺積電代工；2019年，英特爾將部分14nm訂單外包給三星生產；2020年7月，英特爾與臺積電達成協議，從2021年採用臺積電的6nm製程工藝量產處理器或顯卡。這三大美國半導體供應商都有一個相同的特徵——曾經或現在居於全球最大半導體晶片製造商隊列。

在這樣的背景下，美國越來越擔心半導體製造業務過分依賴外部市場，可能存在風險，尤其是疫情衝擊全球供應鏈，更加劇這種擔憂。最近，美國就計劃重振本土半導體行業，在6月提出相關法案斥資370億美元（約合2600億元人民幣）用於擴大本土研究和製造業務。那麼，為什麼美國會在半導體製造領域&34;、對亞洲的代工廠越來越依賴呢？

美國是半導體晶片的發源地，在經歷了成熟的發展階段後，美國晶片企業認為半導體製造業務投入成本高昂、技術開發周期快，於是考慮將重心放在晶片設計這個高附加值的環節。1990年代，美國湧現了一批優秀的Fabless企業，即只負責晶片的電路設計與銷售的企業。

隨著後來經濟全球化進程加快、國際分工理念廣泛得到認同，美國一些IDM（集晶片設計、製造、封裝和測試等多個環節於一身的運營模式）企業逐漸將晶片製造部門剝離出去，轉型成為Fabless企業，就如今天文章的主人公IBM類似，這推動了美國晶片製造業務大量向亞洲區域轉移。

上文提到過，半導體製造部門具有很高的資金和技術壁壘，需要持續研發更優的生產工藝和投入巨資改良生產線，這種行業特點容易造成強者愈強的局面。亞洲地區的半導體企業專注晶圓代工環節，並緊貼市場需求變化，這意味著它們的生產線迭代速度能夠保持行業最快。伴隨著時間的推進，亞洲地區逐漸發展出最成熟的半導體製造業務，並湧現了一批高端代工企業，如臺積電、聯電、中芯國際等。

此消彼長，不進則退，隨著亞洲的先進位程工藝水平不斷提高，美國晶片製造與之的差距也在拉大，而且趨勢是越來越難跟上，如今美國在全球晶片製造的佔比也大幅下降。英國《金融時報》指出，目前全球僅有12%的晶片在美國製造。

不難看到，雖然美國還是全球半導體行業的霸主，但在晶片製造領域已然面臨巨大的挑戰，隨時還可能被甩到更後，也因此當前美國正出臺各種扶持本土晶片產業的政策，以試圖扭轉這種局面，而全球半導體晶片製造格局或有可能迎來新的變化。

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