聯發科擊敗高通,首次登頂全球手機晶片第一

2020-12-28 OFweek維科網

鉅亨網消息,研調機構Counterpoint出具報告指出,隨著手機需求反彈,聯發科第三季受惠晶片打入中端機型,加上中國、印度地區銷售成長,在全球智能手機晶片市佔率衝上31%,首次擊敗競爭對手高通,躍居全球龍頭。

Counterpoint研究總監Dale Gai表示,聯發科成為全球龍頭有三因素,包括中端手機價格帶100-250美元的需求強勁,新興市場如南美、中東市況復甦,以及華為禁令影響,獲得三星、小米與榮耀青睞。

Counterpoint表示,聯發科手機晶片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯發科晶片也憑藉合理價格、臺積電代工製造優勢,成為OEM廠搶攻市佔率的首選。

5G 方面,Counterpoint 說明,5G 手機第三季需求較去年倍增,滲透率約17%,高通則是5G 晶片的最大供應商,市佔率39%,第四季隨著蘋果推出5G 手機,5G 滲透率將達30% 以上,屆時高通有機會重返龍頭寶座。

展望後市,Counterpoint 認為,手機晶片企業的當務之急是將5G 晶片推向主流市場,並帶動遊戲等5G 應用擴張,也有助市場對更強大性能晶片的需求,高通與聯發科未來也將持續爭奪市場龍頭寶座。

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