對中芯國際的未來而言，蔣尚義，梁孟松一個都不能少

今天中芯國際的新聞的確非常搶眼球，還看到有標題說：蔣尚義加盟中芯國際，梁孟松憤而辭職。。似乎他們有巨大的恩怨。

一出宮鬥大戲似乎即將上演，財經八卦，娛樂八卦的博主們也紛紛表示了密切關注。

然而真的如此嗎？並不是，咱不聊八卦，就從業界角度來聊聊這個話題。

臺積電三劍客——蔣尚義，梁孟松，孫元成

先說下他們曾經的故事。

從公開資料看，梁孟松曾經是蔣尚義任臺積電資深研發副總時的兩位手下之一。

2006年蔣尚義退休，臺積電準備設立兩個研發副總的位置，分管不同的方向，一個是製程整合，一個負責先進工藝研發；按道理蔣在任時的手下兩位大將——孫元成和梁孟松接任應該是順理成章的事情，因為二人正好分管這兩個方向。

然而孫元成倒是上去了，另一個主管先進工藝研發的副總位置，卻不是梁孟松。而是給了當時CEO蔡力行從英特爾挖來的羅唯仁。梁孟松反而成了羅唯仁的手下。

梁孟松與大馬士革銅製程

梁孟松一直以來，都是臺積電先進工藝研發的先鋒主將，也就是典型的技術大牛。

時間回到21世紀伊始，半導體製造巨頭們來到了130nm的決戰場前：

130nm是微米級製程到納米級製程轉移的關鍵節點，它以及之後的半節點90nm，被稱為深亞微米。

它就如同今日的10nm/14nm製程，是納米級製程從22nm進入7nm的必經之路，攻克難度極大。誰率先拿下，誰就能贏得絕對數量的客戶，也就獲得了絕對的先機。畢竟，半導體先進位造是一個贏家通吃的行業。重要性可想而知。

當時進入決賽圈的就是臺積電，IBM還有就是日本半導體製造商們，誰解決了這個問題，誰就能率先拿到納米級製程的入場券。

這個節點最大的攻而不克的問題在於金屬連線材料的選擇上，微米級工藝最常用的都是鋁線，但它有個電遷移的問題，簡單說就是：鋁原子很活躍，如果線太細，用著用著，鋁原子就跑路了，留下一個洞，久而久之這條線就斷了；而原子跑過去的地方又會形成一個結，久而久之這個結就極大可能與臨近的金屬連上了，形成短路。線寬下探至納米級後會更為嚴重，也就是說製造起來簡單，但用起來可靠性太低。

所以只能換材料，當時最好的選擇是IBM提出的銅來代替鋁的辦法，但是銅線用起來好，但做起來太複雜，也就是量產的效率及良率都太低。

後面的故事大家都知道，臺積電贏得了這場戰役，一舉奠定了深亞微米以及之後納米級製程領跑的位置，而關鍵連接技術——大馬士革銅製程便是由梁孟松所主導攻克的，直接將IBM及一眾日本半導體企業打趴了下去。

梁孟松和孫元成之爭？

有報導說，孫元成和梁孟松競爭激烈，但實際上呢，他們倆一個負責的是製程整合，一個是工藝研發， 從職位上看，一個是製程整合工程師，一個是工藝工程師。二者是有較大差別的，晶片製造是由很多個工藝步驟組成的：比如氧化，擴散，離子注入，刻蝕，清洗等等吧。。。工藝工程師負責其中具體某一項，而製程整合工程師則是負責所有或部分（前道/後道）分工序的整合控制。

當然梁孟松並不是只專注於某一個領域，就拿他搞定的大馬士革銅製程來說，就涉及到了諸如刻蝕，澱積等多個工序的整合，屬於金屬後道工序。而孫元成所負責的是晶片整個製造工序，包括前道及後道，也可以說是全製程的整合，製程的整合質量直接決定了良率，都非常重要。

一個負責具體工藝的研發和生產，一個偏流程管理，這兩個職位平時工作中吵架是很正常的，但多是基於技術上的問題，但說這兩個職位在平時工作中沒事找事，爭風吃醋的，我覺得還好，因為晉升和技術路線不太一樣，牽扯不到太大的利益問題，何況臺積電當時設立了兩個副總位置，來安放這二位大神。

臺積電的任命有無問題？

但從戰略角度看，臺積電對於羅唯仁的任命其實沒什麼問題，因為當時正處2007年，離英特爾宣布著名的Finfet管在22nm上的量產成功已經不到4年。而被蔡力行從英特爾挖過來的羅唯仁，在英特爾正是做的先進工藝研發。儘管當時的臺積電在代工廠領域已經呼風喚雨，但在那個年代，代表著晶片製造工藝上最高水準的依然還是英特爾，獨步天下的存在。

所以在這個負責先進工藝研發的副總位置上，臺積電選了羅唯仁，而不是梁孟松。

梁孟松當然忍不了，換誰也不能忍，「試都沒試，就說我不行。何況我還是Finfet的胡正明的學生。」

之後梁孟松出走三星的故事就不細說了。。

中芯國際招攬蔣尚義幹什麼？

梁孟松技術大咖出身，從很多報導裡可以看到，其處事非常直率和自負，雷厲風行，也就是缺少一些大型綜合團隊管理上所必須的圓滑性。而蔣尚義則不一樣，如果說梁孟松是將才，那麼蔣尚義就是典型的帥才，算是業界不可多得的複合型管理人才，又懂技術，又懂管理，特別是擅長將手下一堆各領域的技術大牛們管理好。

否則蔣尚義當年從臺積電退休，臺積電又何必將其職位拆分為兩個分管工藝和製程整合的副總呢？

中芯國際這時候招攬蔣尚義，讓其統管中芯國際研發，戰略上看，其實是很好的選擇。除了發揮好管理才能外，蔣尚義的到來其實是瞄準了一個新的領域的建設，那就是近兩年炙手可熱的chiplet（芯粒）。

簡單的說，Chiplet就是比晶圓級封裝還要先進的封裝形式。晶圓級封裝是將不同製程的裸片（die,未經封裝），通過最高層金屬（通常為1層，RDL鋁層）實現互連，再完成最後切割及封裝成為晶片（chip）；

而chiplet則是在此基礎上更進一步：連接不同製程的裸片，除了用到最高層金屬外，還用到了更薄更細的中間層金屬，在製造端的金屬後道工藝中完成它們的互聯，最後再完成切割及封裝，其性能和面積顯然能更加優化，比起投資一條7nm製造線也便宜了太多，是未來晶片集成度進一步提高的一個重要突破點。

而Chiplet涉及到不同公司不同晶片更深層次的協作，也就是可能會暴露出更多產品機密的問題，所以需要一個大家都信得過的第三方來做「支付寶」。

同時，chiplet牽扯到了更多的金屬化步驟，連線中不僅僅只有微米級線寬（高層金屬），甚至有納米級的線（中間層甚至底層金屬），製造技術要求將遠高于于封裝技術。

所以，真正適合牽頭做這個環節的，並不是晶片設計公司，也不是封裝廠。而是工藝製造廠以及本就具有第三方屬性的IP供應商們：國外的Arm, Cadence, Synopsys, 國內的芯原，等等。。從報導中看，這些公司確實也在主導chiplet的落地。

chiplet-晶片版圖級互聯

晶圓級封裝

梁孟松在工藝上的研發攻關能力自不用說，之後他依然負責先進工藝10nm,7nm乃至5nm,3nm的攻關，兩位各司其職，讓中芯國際這艘巨艦在先進工藝和先進封裝上雙擎齊鳴，乘風破浪，追上已經開跑好幾年的臺積電及三星。

多麼美妙的設想。

然而，如果真如梁孟松所言，中芯國際對於蔣尚義的任命，他事先根本不知情，而是突然被告知：「恭喜你，你有了新的領導，還是老熟人。」

那麼中芯國際的這一做法，就有問題了，對於技術大牛而言，錢不錢的並不重要，因為哪都能掙這麼多。更為在意的是技術上的成就感，以及權威般的尊重。

這個事件背後的故事無法做過多的揣測，畢竟我不是寫八卦的，但不管怎麼說，希望這個問題大家能坐下來好好溝通，圓滿解決，因為蔣尚義和梁孟松聯手，對於中芯國際乃至國內半導體而言，那是絕對的利好消息。希望他們可以在一起。

附事件原文：