一改被暴打的局面?高通驍龍775G曝光:媲美驍龍855

2020-12-14 安卓論壇

目前臺積電宣布已經完成 5nm 工藝的量產,世界上首個採用 5nm 工藝的晶片蘋果 A14 也已經伴隨著 iPad Air 4 的發布出現在市面上。如果沒有意外,明年主流的旗艦晶片都會採用 5nm 的工藝來打造。

除了驍龍 875 以外,根據外媒 Roland Quandt 的爆料,高通明年至少還準備了兩款晶片,驍龍 875 Plus 以及驍龍 775G。其中驍龍 875 以及驍龍 875+ 的研發代號為 Lahaina 和 Lahaina+,而驍龍 775G(SM7350)則是 Cedros。

根據 Roland Quandt 的爆料,這次驍龍 775G 的定位非常高,測試平臺採用了 12GB LPDDR5 的內存以及 256GB UFS3.1 快閃記憶體。使用高規格硬體搭配驍龍 775G 跑分測試,或許能夠說明其性能並不弱。

另外驍龍 775G 不會採用 5nm 製造,而是基於 7nm 改良的 6nm 工藝。驍龍 775G 的性能相比上代驍龍 765G,CPU 性能提升 40%,GPU 性能更是有 50% 的提升。

此前驍龍 765G 才剛剛摸到驍龍 835 的水平,那麼這次驍龍 775G 估計能有驍龍 855 的性能了。若以上消息屬實,驍龍 775G 將會成為新一代神 U。

相關焦點

  • 一改被麒麟暴打的局面?驍龍775G曝光:媲美驍龍855
    除了驍龍 875 以外,根據外媒 Roland Quandt 的爆料,高通明年至少還準備了兩款晶片,驍龍 875Plus 以及驍龍 775G。使用高規格硬體搭配驍龍 775G 跑分測試,或許能夠說明其性能並不弱。
  • 高通驍龍775G曝光:CPU比肩855
    6月16日消息,有報導稱,高通驍龍775G將於6月中旬小規模出貨,相比驍龍765,性能提升了40%,而升級後的GPU則提升了50%。不出意外的話,驍龍775G將在6月17日舉行的高通新品發布會上亮相。雖然目前還無法確定該消息的真實性,但是單從紙面參數來看,可能是此前曝光的型號為SM7350晶片。另外,有傳言稱,小米CC 10或將首發高通驍龍775G,手機內部代號為Gauguin。
  • 高通驍龍775發布會什麼時候舉行 高通驍龍775相比麒麟820怎麼樣
    據了解,高通最新手機晶片驍龍775將在6月17日的發布會上亮相,從目前的爆料來看,驍龍775G會採用三星6nm製程工藝,CPU大核頻率有望達到2.4GHz,GPU性能與驍龍855相當,估計會超越麒麟820和天璣800了。
  • 高通驍龍 775G 處理器曝光:性能堪比855 小米 CC 10 將搭載
    【天極網手機頻道】據報導,高通公司宣布將於明日(17日)舉行新的驍龍晶片發布活動。有消息顯示,高通有望在當天發布驍龍 775G 處理器。   驍龍 775G 有望作為驍龍 7 系列中檔 SOC 的最新產品。
  • 高通最新中端SOC曝光,驍龍775G即將到來,網友:不晚
    高通今年在中端晶片上,可謂是處處碰壁,發布的驍龍765G這顆SOC,被華為的麒麟820和麒麟985完虐,可是說現在的驍龍765G在5G晶片裡面徹底淪為低端處理器。而後來發布的驍龍768G也是一出來就過時了。那麼如今爆料的驍龍775G(暫時)相比驍龍768G究竟提升了多少呢?
  • 高通不小心「牙膏」擠多了,6nm驍龍775G曝光,提升50%
    半導體行業最會擠牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列,而驍龍8系列又有超頻版本,產品完美覆蓋低、中、高三個檔位,而近日高通全新中端晶片曝光,命名為驍龍775G,應該是驍龍765G的升級版。
  • 高通驍龍 775G 處理器曝光:性能強勁,小米 CC 10 將搭載
    據報導,高通公司宣布將於 6 月 17 日舉行新的驍龍晶片發布活動。有消息顯示,這家美國晶片製造商有望在當天發布驍龍 775G 處理器。驍龍 775G 有望作為驍龍 7 系列中檔 SOC 的最新產品。
  • 高通不小心「牙膏」擠多了,6nm驍龍775G曝光,性能最多提升50%
    半導體行業最會擠牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列,而驍龍8系列又有超頻版本,產品完美覆蓋低、中、高三個檔位,而近日高通全新中端晶片曝光,命名為驍龍775G,應該是驍龍765G的升級版。
  • 驍龍775G曝光!6nm工藝打造
    根據德國爆料大神 @Roland Quandt 爆料稱,高通至少準備了三顆次世代晶片,分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。其中驍龍875和驍龍875+的研發代號分別是Lahaina(地名,位於夏威夷群島)和Lahaina+,驍龍775G(SDM7350)則是Cedros將採用三星的 6nm EUV 工藝製成。
  • 驍龍775晶片發布 高通在中高端5G市場能扳回一局嗎?
    從發布會的邀請函來看,高通明天會發布驍龍775晶片。  公開消息稱,驍龍775晶片也是一款5G晶片,使用7nm製造工藝,內置5G基帶。不過,驍龍775的5G基帶是X55還是X60,這個還沒有確認。在產品定位方面,驍龍775晶片定位中高端晶片,CPU性能比上一代提升了40%,GPU性能提升了50%。
  • 辣評燴:驍龍775G曝光:6nm工藝、支持UFS 3.1
    驍龍775G曝光:6nm工藝、支持UFS 3.1【原文回顧】手機SoC悄然進入5nm之戰,蘋果這邊已經先行祭出A14處理器,安卓陣營當如何應對呢?來自德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料,高通至少準備了三顆次世代晶片,分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。其中驍龍875和驍龍875+的研發代號分別是Lahaina和Lahaina+,驍龍775G(SDM7350)則是Cedros。
  • 驍龍775G 晶片曝光:高通的首個 6nm 晶片,或將取代驍龍 765G
    IT之家9月25日消息  德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 晶片將存在 Plus 型號。此外,還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片,代號為 「Cedros」,將採用三星的 6nm EUV 工藝製成。
  • 高通驍龍775G曝光,採用6nm製程工藝或將取代驍龍765G
    【天極網手機頻道】近日,德國消息人士@Roland Quandt在社交媒體上爆料,稱高通驍龍875將會在不久後到來,而它的代號則定為Lahaina。同時,該爆料者也確認了驍龍875+的存在,不過該晶片可能要更晚的時間才會發布。
  • 高通驍龍 875、775G 跑分曝光:比上一代明顯提升 跑分軟體估計AnTuTu
    據微博網友 @數碼閒聊站 曝光,即將發布的高通驍龍 875(代號 sm8350)跑分 74 萬分左右;驍龍 775G(代號 sm7350)跑分為 53 萬分左右。博主的跑分軟體估計為AnTuTu。
  • 真中端處理器,高通驍龍775G曝光,超過天璣1000L不是夢
    而高通目前最強的中端處理器是驍龍768G,從安兔兔的得分來看,搭配該處理器的機器得分在35W分左右,麒麟985得分41W多分,天璣820得分也在41W多分,因此高通驍龍768G和友商的產品差距還是比較明顯的。至於高通目前最主流的驍龍765G,安兔兔得分32W多分,和聯發科天璣800相當,至於和華為麒麟820相比,差距就更大了。
  • 真中端處理器,高通驍龍775G曝光,超過天璣1000L不是夢
    而高通目前最強的中端處理器是驍龍768G,從安兔兔的得分來看,搭配該處理器的機器得分在35W分左右,麒麟985得分41W多分,天璣820得分也在41W多分,因此高通驍龍768G和友商的產品差距還是比較明顯的。至於高通目前最主流的驍龍765G,安兔兔得分32W多分,和聯發科天璣800相當,至於和華為麒麟820相比,差距就更大了。
  • 高通驍龍775G曝光,5nm工藝,A78架構,超過天璣1000L不是夢
    而最近高通又發布了一款中端5G處理器,只是這款產品的定位比驍龍765G,這款產品就是驍龍750G,雖然採用了A77架構的CPU,所以CPU性能可以媲美驍龍768G,但是GPU部分的提升不明顯,只比驍龍730G強10%,又是一款類似當年驍龍675的產品,出色的CPU性能,拉垮的GPU性能,大家所期待的真中端處理器再一次落空了。
  • 驍龍775G曝光:6nm工藝、支持LPDDR5+UFS 3.1
    來自德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料,高通至少準備了三顆次世代晶片,分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。其中驍龍875和驍龍875+的研發代號分別是Lahaina和Lahaina+,驍龍775G(SDM7350)則是Cedros。
  • 高通最強中端處理器驍龍775G即將到來,是不是晚了點?網友:好飯不怕晚
    高通今年在中端晶片上,可謂是處處碰壁,發布的驍龍765G這顆SOC,被華為的麒麟820和麒麟985完虐,可是說現在的驍龍765G在5G晶片裡面徹底淪為低端處理器。而後來發布的驍龍768G也是一出來就過時了。那麼如今爆料的驍龍775G(暫時)相比驍龍768G究竟提升了多少呢?
  • 驍龍775G 晶片曝光:高通的首個 6nm 晶片,或將取代
    IT之家9月25日消息 德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 晶片將存在 Plus 型號。此外,還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片,代號為 「Cedros」,將採用三星的 6nm EUV 工藝製成。