目前臺積電宣布已經完成 5nm 工藝的量產,世界上首個採用 5nm 工藝的晶片蘋果 A14 也已經伴隨著 iPad Air 4 的發布出現在市面上。如果沒有意外,明年主流的旗艦晶片都會採用 5nm 的工藝來打造。
除了驍龍 875 以外,根據外媒 Roland Quandt 的爆料,高通明年至少還準備了兩款晶片,驍龍 875 Plus 以及驍龍 775G。其中驍龍 875 以及驍龍 875+ 的研發代號為 Lahaina 和 Lahaina+,而驍龍 775G(SM7350)則是 Cedros。
根據 Roland Quandt 的爆料,這次驍龍 775G 的定位非常高,測試平臺採用了 12GB LPDDR5 的內存以及 256GB UFS3.1 快閃記憶體。使用高規格硬體搭配驍龍 775G 跑分測試,或許能夠說明其性能並不弱。
另外驍龍 775G 不會採用 5nm 製造,而是基於 7nm 改良的 6nm 工藝。驍龍 775G 的性能相比上代驍龍 765G,CPU 性能提升 40%,GPU 性能更是有 50% 的提升。
此前驍龍 765G 才剛剛摸到驍龍 835 的水平,那麼這次驍龍 775G 估計能有驍龍 855 的性能了。若以上消息屬實,驍龍 775G 將會成為新一代神 U。