德州儀器最新軟體幫助開發人員進一步全面發揮 TI 多核 DSP 性能潛力

2021-01-08 美通社
最新多核軟體開發套件可通過 TI 多核平臺實現快速開發 為標準化編程環境提供支持 全套軟體目前可免費下載

北京2011年4月26日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核數位訊號處理器 (DSP) 的升級版軟體，進一步推動多核器件的快速開發，使其更便捷。TI 軟體產品包括最新多核軟體開發套件 (MCSDK)、優化型多核軟體庫、C66x DSP 系列的 Linux 內核支持以及 OpenMPTM 應用程式接口 (API) 支持等。憑藉這些優化的免費軟體，開發人員不但可加速基於 TI KeyStone 多核架構的開發，而且還可充分利用其多核設計方案。

TI 通信基礎設施業務部總經理 Brian Glinsman 指出：「為開發人員提供功能強大的簡單開發選項，簡化多核編程，是我們始終不變的目標。簡而言之，在設計過程中要獲得較佳性能，軟體將發揮重要作用，TI 軟體可為多核開發人員帶來獨特特性與優勢，能夠幫助他們立即通過 TI 多核平臺快速啟動設計。」

MCSDK

TI MCSDK 可為開發人員提供一款高集成軟體開發平臺，該平臺包含支持內核間及晶片間通信的高效多核通信層、與 SYS/BIOS 集成的確認優化型驅動器、實時作業系統 (RTOS) 以及 Linux 支持，並配套提供適當演示範例。通過這種集成方法，開發人員可根據需要自由選擇適當的軟體，顯著縮短開發時間。此外，開發人員還可使用相同的 MCSDK 滿足 TI C66x 與 TMS320C64x+ 高性能多核的 DSP 需求，從而不但可實現軟體重複使用，而且還可提高開發工作的投資回報。

Linux 支持

Linux 內核支持現在可用於 C66x DSP 架構，繼續為 TI 多核器件提供支持。在開源技術日益成為產品重要元素時，應用開發人員將通過 TI C66x DSP 支持 Linux 獲得極大優勢，減少軟體開發，併集中精力為應用實現差異化特性與軟體。除支持 C66x DSP（包括 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678）與 TMS320TCI6618 SoC 之外，Linux 內核支持現在還可用於 TI C64x+ DSP。

優化庫

TI 為其 C66x DSP 指令集架構提供優化的 DSP 庫 (DSPLIB) 與影像處理庫 (IMGLIB)，其 C66x DSP 指令集架構是業界首款支持原生定點與浮點運算的架構。TI 計劃在年內為 DSPLIB 與 IMGLIB 增加新的增強技術，提供更多內核，並為視覺分析、加密、語音以及傳真等應用提供優化庫。這些庫採用常用的優化內核，可為任務關鍵型、測試與影像、影像分析以及視覺分析等各種高性能應用提供顯著的處理優勢。

OpenMP API

TI 計劃針對 KeyStone 多核架構的優化型 C66x 編譯器與運行時間軟體增加 OpenMP API 支持。C66x DSP 是首批支持 OpenMP API 的多核器件。OpenMP API 是一款可移植的可擴展模型，可為採用 TI 多核 DSP 的開發人員提供一款高度靈活的簡單接口，從而可支持任務關鍵型行業的並行應用開發，其中包括公共安全與國防、醫療與高端影像、測試與自動化以及高性能計算等。

OpenMP ARB 執行長 Larry Meadows 指出：「TI KeyStone 多核架構在高性能多核應用中發揮著令人欽佩的重要作用。TI OpenMP API 支持不但是嵌入式處理領域開發人員的重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在從嵌入式系統到巨型計算機等各級計算的重要優勢。我們很高興得到 TI 的支持，並期待今後繼續與他們合作。」

價格與供貨情況

各種軟體升級版本現已開始提供，可立即通過 TI 網站免費下載。此外，所有軟體更新均可用於 TI 低成本評估板 (EVM) TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L。這兩款 EVM 都包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 集成型開發環境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速度。

TI KeyStone 多內核架構

TI KeyStone 多內核架構是真正的多核創新平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可實現具有革命性突破的高性能，是 TI 最新開發的 TMS320C66x DSP 系列的基礎。KeyStone 與其它多核架構的不同之處在於：它能夠為多核器件中的每一個內核發揮全面的處理功能。基於 KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優化，可充分滿足無線基站、任務關鍵型、測試與自動化、醫療影像以及高端計算等應用的需求。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore 。

TI 出席 2011 ESC 與 TI 技術研討會

歡迎在多核博覽會期間造訪 TI 在 ESC 的 1530 號展位，觀看眾多演示。此外觀眾還可報名參加 TI 技術研討會，參與各種全面的技術設計研討會與培訓展示。

商標

所有商標均是其各自所有者的財產。

關於德州儀器公司

德州儀器 (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球80,000家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸於日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。更多詳情，敬請查閱：www.ti.com.cn 。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。

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