據Digitimes報導，臺積電3納米晶片將於2022年下半年開始量產，單月產能5.5萬片起。
在此前10月的業績發布會上，臺積電就曾表示，3納米製程晶片將會在2022年應用於智慧型手機和高性能計算機平臺上。在這個時間節點上，正是蘋果每年推出新品的時間點，A系列處理器估計將吃掉大部分產能，AMD和英偉達直接使用新工藝的可能性並不大。
但是目前有一個問題，就是這些先進位程在性能的提升上並不算大，3納米工藝與5納米相比，性能可能提升僅有10%-15%，功耗降低25%-30%，而且這些提升是相對這些提升還是相對於原版5納米（N5）的，如果是和隨後的工藝改良版（N5P）相比，3納米的提升會更小，這些都還是理論數值，具體到實際的產品上面，可能還達不到這樣的性能提升，更先進的工藝能不能帶來較大的性能提升是接下來的一個大問題。
在競爭對手那邊，三星電子也定下目標，在2022年量產3納米芯。而且和臺積電不同，三星在3納米工藝節點上相當激進，三星表示將在最新的3納米工藝中使用新一代環繞式結構場效電晶體「GAA」。同時還表示，基於GAA工藝的3納米晶片面積可以比最近完成開發的5納米產品縮小35%以上，耗電量減少50%，處理速度可提高30%左右，相比臺積電宣稱的提升幅度要大一些。