2020年臺積電技術論壇將聚焦3納米及2納米研發成果

2020-09-03 晨光熹微Achilles

臺積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平臺生態系統論壇」將於25日改由在線方式舉辦，由臺積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3納米及2納米等先進位程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。

臺積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平臺生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，臺積電決定將全球技術論壇與開放創新平臺生態系統論壇共同舉辦，並首度改成在線方式進行。

根據臺積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理餘振華等高階主管，針對先進位程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。

此外，臺積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。

業界預期3納米將是臺積電今年技術論壇重頭戲。臺積電南科Fab18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3納米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5納米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於臺積電研發中的2納米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。

再者，隨著先進位程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。臺積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆棧晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。

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  • 臺積電3納米製程確認量產,2納米正在研發中,蘋果為其最大客戶
    3納米製程預計2022量產在臺積電採用5納米製程獨家代工蘋果iPad Air 4、iPhone12所搭載A14晶片之際，外界又聚焦臺積電下一個重大節點3納米。半導體業者透露，臺積電近日確認3納米將於2022下半年進入量產，單月產能將從5.5萬片飆升至2023年10萬片，據了解，蘋果仍是包下首波產能最大咖客戶，後續還有英特爾、超威等搶二、三波產能，預期將帶動臺積電營運持續成長。
  • 臺積電2納米製程採GAA架構　三星3納米彎道超車恐落空
    近日供應鏈盛傳臺積電2納米製程確定採用環繞閘極技術(Gate-All-Around；GAA)技術，現已離開尋找路徑階段，進入交付研發階段，繼FinFET世代奪勝後，再度壓制三星電子3納米GAA逆轉大計。
  • 臺積電3納米製程試產延期,或將在2022年實現量產
    打開APP 臺積電3納米製程試產延期，或將在2022年實現量產 小山 發表於 2020-03-30 16:54:20 近期供應鏈傳出，新冠肺炎疫情導致全球物流與人員流動大亂，設備供應同步受到影響，臺積電3納米試產線安裝被迫延後，原定6月裝機的安排將延遲到10月。
  • 臺積電5納米還在量產，3納米明年起就將開始試產以拉大技術優勢
    勢頭正好的半導體製造廠臺積電（TSMC），近日召開第二十六屆技術論壇，詳細說明了7納米、5納米製程的發展情況，以及更先進的3納米製程規劃藍圖，要進一步擴大與美國Intel和韓國三星間的技術優勢。在本年度的技術論壇上，臺積電指出目前該公司大量應用EUV技術，主要發展的5納米製程（N5），確認已經開始進行相關產品的大量生產。
  • 臺積電2納米GAA 研發提前,三星彎道恐難超車
    消息指出，臺積電2納米製程研發，現已離開尋找路徑階段，進入交付研發，且法人預期2023年下半即可風險性試產。而據供應鏈消息透露，臺積電2納米即將改採全新的GAA基礎，使用多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。 這是由於3納米已達FinFET技術的瓶頸，會出現製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題，就算有EUV技術加持，但2納米勢必要轉換跑道。
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  • 臺積電2納米大單已落袋　三星5年內奪蘋果手機訂單落空
    臺積電、三星電子7納米以下先進位程大戰愈演愈烈。在25日舉行的技術論壇上，臺積電不僅首度釋出2納米生產基地落腳新竹寶山，也再次確認3納米將在2022年下半進入量產，且已與「客戶」密切合作下個節點規格與進度，據了解，此客戶就是蘋果。
  • 越做越強的臺積電：5納米良率比7納米更高、3納米繼續用FinFET、2納米工廠即將開建
    基本上只要缺陷數低於0.5/cm2就算是合格的良率，目前已相當成熟的7納米製程0.09/cm 2，但才剛量產不久的5納米製程良率就已達到了0.1 /cm2，顯示出過往更好的學習曲線，這可能主是得益於EUV技術的應用，減少了工藝步驟，原本需要4步DUV如今EUV能一次完成，降低了生產風險，如此下一季5納米良率就將比7納米更好。
  • 臺積電向2納米技術更新，聯發科將成為不可或缺客戶
    2020年最熱門的話題，莫過於晶片製程工藝。臺積電晶片發展很快，至今已經到了5納米水平，未來幾年還將試圖進軍3納米工藝。如果不出意外，臺積電將會繼續保持技術第一的水平，與其它競爭對手甩開距離。幾乎大多數晶圓廠的技術更新，都在按照摩爾定律進行。臺積電作為晶片領域的領頭羊，只要不打滾停歇，那麼，其現有的技術經驗積累，必然會成為後來者學習的對象。
  • 臺積電3納米晶片兩年後量產，國產晶片水平卻只能實現90納米！
    近日又有新消息，臺積電明年機會試生產。5nm時代雖然剛剛到來，但已經可以看到終結時間了。臺積電8月25日報導，5nm正加速量產。此外還有一種5nm加強版，應該是基於5nm工藝製程的4nm晶片，在2021年能夠進行量產。3nm量產計劃，將在2022年實行。也就是說，明年的旗艦晶片，多半還是5nm工藝製造。但是22年的時候，就可以使用上3nm製程的晶片。
  • 臺積電加速投資擴產：明年試產3納米製程晶片，已規劃2納米製程產線
    8月25日，晶片晶圓代工巨頭臺積電在一場技術論壇上展示了其技術路線、未來遠景以及投資規劃。以5納米為基礎，臺積電也進一步拓展4納米製程，4納米在速度、功耗、邏輯密度上，都更加先進，預計2021年第4季試產，目標2022年量產，同樣較日前股東會提到的2023年量產時程提前。對於更先進的3納米製程。
  • 臺積電加速投資擴產:明年試產3納米製程晶片,已規劃2納米製程產線
    魏哲家表示，自2018年4月開始量產7納米製程晶片兩年時間裡，臺積電已達到出貨10億顆7納米製程晶片的裡程碑。5納米製程是臺積電當前最先進的製程技術，已進入量產階段，臺積電計劃努力擴產。預計3納米將於2021年進行試產，2022下半年進入量產，繼續維持技術領先。同時，臺積電也正在與客戶密切合作，定義3納米之後下個主要節點的規格進度。先進位程的領先確立了臺積電在晶片代工行業的絕對優勢並支撐其營收。根據財報，臺積電二季度主要的收入來自7納米產線，佔比達36%，為史上最高位。今年秋季，臺積電的5納米晶片將上市，被部分5G智慧型手機和其他設備所採用。
  • 臺積電3納米首波爆棚，訂單又被它搶走了
    在臺積電採用5納米製程獨家代工蘋果iPad Air 4、iPhone12所搭載A14晶片之際，外界又聚焦臺積電下一個重大節點3納米。半導體業者透露，臺積電近日確認3納米將於2022下半年進入量產，單月產能將從5.5萬片飆升至2023年10萬片，據了解，蘋果仍是包下首波產能最大咖客戶，後續還有英特爾、超微等搶二、三波產能，預期將帶動臺積電營運持續成長。臺積電3納米相較於5納米，功耗減少25-30%、性能提高10-15%。若是2022年量產，蘋果A16處理器將率先採用臺積電3奈米。
  • 重磅發布：臺積電2納米落地新竹，更多先進位程發力確保領先
    臺積電先進位程產線布局眾所矚目，臺積電2020技術論壇剛於8月257納米2018年已量產臺積電先進位程產能自2016年至2020年以年複合增長率28%的速度增長，秦永沛表示，臺積電2018年導入7納米量產，因客戶需求非常強烈，快速提升7納米產能，今年7納米產能將較2018年增長超過3.5倍。
  • 臺積電跨代計劃曝光!2納米製程選址新竹明年落成
    半導體界巨頭臺積電（TPE: 2330）於25日舉辦了線上全球年度技術論壇，並公開宣布將在新竹寶山建設製程廠區，作為2納米的生產基地，預計將於明年建成。臺積電的製程產能及技術持續迅速發展，超越一眾同行，維持業內領先地位。 在年度的技術論壇上，臺積電總裁魏哲家分享產業現況以及最新的製程進展。
  • 臺積電跨代計劃曝光！2納米製程選址新竹明年落成
    半導體界巨頭臺積電（TPE: 2330）於25日舉辦了線上全球年度技術論壇，並公開宣布將在新竹寶山建設製程廠區，作為2納米的生產基地，預計將於明年建成。臺積電的製程產能及技術持續迅速發展，超越一眾同行，維持業內領先地位。
  • 臺積電公布先進位程工藝技術路線：3納米量產時間曝光
    臺積電總裁魏哲家在論壇上透露，2018年4月開始量產的7納米製程晶片已於近期達到出貨10億顆的裡程碑，5納米製程已經進入量產階段，正計劃努力擴產，強化版5納米製程則預計明年進入量產。其中，N4是臺積電5納米家族的最新成員，可進一步提升性能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求，除了減少光罩層來簡化製程，N4可藉助5納米完備的設計生態系統順利從N5升級，N4製程預計於2021年第四季開始試產，2022年進入量產。
  • 消息稱:臺積電、三星 3納米雙雙受挫!研發難度倍增,量產恐延期
    臺積電2020年資本支出、業績再創新高，2021年研發、擴產腳步持續踩油門，然近日市場傳出臺積電全力擴大5納米產能，2021年首季大宗產能仍由蘋果(Apple)囊括的消息。 而技術門檻更高、良率難度大增，同時代工價格也再飆升的3納米，臺積電所釋出量產時程為2022年下半，然據了解，3納米在2021年下半單月產能就有小量3萬片，2022年在蘋果大單承諾下，平均單月出貨逾3萬片，2023~2024年全面放量，平均單月出貨將達10.5萬~11萬片。
  • 臺積電3納米首波爆棚又被最大咖搶走
    蘋果iPad Air 4、iPhone12所搭載A14晶片之際，外界又聚焦臺積電下一個重大節點3納米。半導體業者透露，臺積電近日確認3納米將於2022下半年進入量產，單月產能將從5.5萬片飆升至2023年10萬片，據了解，蘋果仍是包下首波產能最大咖客戶，後續還有英特爾、超微等搶二、三波產能，預期將帶動臺積電營運持續成長。臺積電3納米相較於5納米，功耗減少25-30%、性能提高10-15%。若是2022年量產，蘋果A16處理器將率先採用臺積電3納米。