百萬美元一片，採用7nm工藝，巨無霸AI晶片二代長啥樣？

2020-08-28 21IC電子網

最近，8月16-18日，Hotchips 32會議成功召開，由於新冠疫情原因，今年的大會首次僅向參加者提供在線會議形式。

會議上，Intel、AMD等半導體巨頭都做了最新研究和產品進展的匯報，我國的阿里巴巴和百度也有新技術匯報。

其中，有個初創企業Cerebras Systems再一次吸引了大家的注意，這家公司獨闢蹊徑，以設計晶圓級別的晶片聞名，專注於AI等高性能計算應用。

CerebrasSystems在去年的Hotchips大會上首次向業界展示其晶圓級AI晶片產品WES(Wafer Scale Engine),如今一年過去了，它們又取得了哪些進展?

在Hotchips 32大會上，CerebrasSystems公布了WES 2代晶片的相關信息，預示著CerebrasSystems的晶圓級別晶片即將進入下一代產品。

據悉，WES 2代晶片核心數翻倍到了85萬個，電晶體數量翻倍到2.6萬億個，將從16nm工藝進入7nm工藝。

Cerebras WSE一代產品與最大的GPU晶片尺寸對比

據21ic此前的相關報導，CerebrasSystems公司去年展示的WES一代晶片大小尺寸為21.5釐米*21.5釐米，採用臺積電16nm工藝製造，晶片裡面集成了1.2萬億個電晶體、40萬個AI核心。

這麼看來，二代產品在集成度上是一代產品的2倍多。

晶圓級晶片在實現量產上面臨著更多挑戰，其中之一就是跨裸片互聯，在考慮到大晶片受熱膨脹影響不均的情況下，還有努力保證其中每一個計算核心都能正常工作。據了解，Celebras Systems定製了連接方式。由於熱密度更高，該巨型晶片採用了水冷的方式進行散熱。

為何要製造這麼巨大的晶圓級晶片?這正是Cerebras Systems的創舉所在，據了解，Cerebras Systems開創這種多核心巨型晶片架構正是為了滿足AI人工智慧計算所需。據報導，Cerebras Systems公司的產品已經獲得用戶青睞，Cerebras Systems公司與美國能源部合作，基於WSE晶片製造了一套「CS-1」超級計算機，性能相當於一個擁有1000顆GPU的集群，這種超級計算機可以用於醫療健康、能源、交通等領域的AI模型訓練。Cerebras Systems公司透露，這款WSE晶片，他們已經接到了十幾片的訂單。Cerebras創始人兼CEO Andrew Feldman也曾透露稱這種巨無霸晶片及系統的售價在幾百萬美元級別。

人工智慧計算對傳統的晶片架構提出了新的挑戰，最近幾年，業界湧現出了一批針對人工智慧計算的晶片設計新晉玩家，國內的寒武紀、百度、阿里巴巴都在致力AI晶片研發。

Cerebras Systems則開闢了另一種新途徑，從多核心裸片互聯入手，以巨無霸晶片來應對AI高性能運算挑戰，從其二代產品的推出來看，將採用7nm工藝，不出意料的話，估計會是臺積電代工生產。

來源：21ic

作者：王麗英

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