微軟公布Xbox主機更多相關參數：電晶體數達153億

2020-08-18 IT168

8月18號消息，微軟在當天舉行的Hot Chip 2020主題演講當中，公布了Xbox Series X所搭載的AMD Soc的更多相關信息，該處理採用8核心16線程設計，電晶體數量高達153億，性能有非常大幅的的提升。

據大會中介紹，Xbox Series X所採用的這顆AMD Soc搭載了Zen 2架構伺服器級處理器，8核心16線程設計，主頻達到3.8GHz。支持採樣器反饋流技術、DXR API、可變速著色和機器學習加速。擁有153億電晶體數量，相比於僅有66億電晶體數的Xbox One X 的晶片，電晶體密度增加了一倍以上。

同時這枚AMD Soc採用了基於AMD RDNA2架構的GPU，搭載了52個CU，擁有3328流處理器。同時採用了14Gbpsde GDDR 6顯存，可支持8K視頻輸出、HDMI 2.1傳輸、可變刷新率以及120Hz高刷新率等。

微軟方面表示，這塊GPU總共有56個CU，其中有四個被禁用。同時外媒VideoCardz還表示，Xbox Series X將會支持光線追蹤技術，微軟所採用的光線追蹤方法和英偉達RTX基本一致，都是一個混合的簡化版本，在合理性能下能帶來更高的視覺逼真度。可見新一代Xbox Series X的性能表現是相當強勁，大家可以一同期待。


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