微軟公布Xbox Series X細節：強化版臺積電7nm，153億個電晶體
2020-08-18 ITheat熱點科技微軟已經正式公布了全新的Xbox Series X，目前實際上除了價格和發售時間之外，基本上微軟都告訴了大家，而在今天面向專業用戶的Hot Chips 2020上，微軟公布了更多關於Xbox Seires X的細節，包括採用的架構工藝以及所支持的最新圖形技術。
根據微軟的PPT，Xbox Series X搭載了3.8GHz的Zen 2架構處理器，擁有8核16線程的規格，同時支持採樣器反饋流技術、DXR API、可變速著色和機器學習加速。GPU方面自然是擁有52個CU，基於AMD的RDNA 2架構，同時支持包括VRS等各種新特性，能夠有效地降低圖形消耗，從而提升遊戲的運行速度，顯存則是採用了GDDR6顯存，顯存速率為14Gbps，支持HDMI 2.1從而增加對於4K和120Hz刷新率的支持。而在SSD上，微軟選用的是希捷的定製版NVMe SSD，支持PCIe 4.0 X2，提供充足的帶寬。
在工藝方面，微軟採用的是臺積電7nm強化版，共有153億個電晶體，上代是66億個電晶體，也就是說提升了1倍還多，此外微軟的Xbox Seires X還將支持DX12U，當然在這一次的技術大會上，微軟並沒有公布更多關於XSX在銷售方面的消息，比如說發售時間以及發售價格。
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臺積電5nm電晶體密度每平方毫米超1.7億個 較7nm提高88%
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每平方毫米容納1.713億個電晶體:臺積電5nm工藝分析
近日，WikiChip依據Techcon 2019、IEEE IEDM和ISSCC 2020等會議上披露的信息，分析了臺積電的5nm工藝。好消息是，摩爾定律依然有效：5nm與7nm製程相比，縮放比例為1.84。 -
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近日又有一個大消息傳了出來，那就是臺積電的5nm電晶體密度比官方宣傳的還要誇張！眾所周知，官方宣傳的數據一般都是最理想的情況了，甚至還有可能有一些數據失真。但臺積電的實測竟然把自己的臉給打了。按照摩爾定律，半導體晶片的電晶體密度每2年翻倍。 -
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麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC，153億電晶體
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華為芯最後的倔強：老內核、新工藝、硬塞進153億電晶體
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