臺積電3nm細節公布:2.5億電晶體/mm2

2020-12-03 品玩

PingWest品玩4月20日訊，據快科技報導，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，其電晶體密度達到了2.5億/mm。作為參考，採用臺積電7nm EUV工藝的麒麟990 5G尺寸113.31mm，電晶體密度103億，平均下來是0.9億/mm，3nm工藝電晶體密度是7nm的3.6倍。

性能提升上，臺積電5nm較7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm較5nm性能提升7%，能耗提升15%。

此外臺積電還表示，3nm工藝研發符合預期，並沒有受到疫情影響，預計在2021年進入風險試產階段，2022年下半年量產。

工藝上，臺積電評估多種選擇後認為現行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首發依然會是FinFET電晶體技術。

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    臺積電3nm N3性能可提高10-15％；相同性能下，N3功耗可降低25-30％；N3的邏輯密度、SRAM密度、模擬密度分別是N5的1.7倍、1.2倍、1.1倍。早在2017年，臺積電就透露計劃為3nm工藝晶片工廠投資200億美元。根據財報數據，臺積電2019年研發投入近30億美元，約佔全年營收的8.5%；其2020年資本開支預計將達到160億-170億美元。
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    據臺媒報導，業內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm製程工藝的開發進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將於今年完成認證與試產，2022年投入大規模量產，甚至業界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現量產，而臺積電有望領先三星至少半年。
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    臺積電透露了3nm工藝的更多細節，與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的電晶體密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了臺積電將在3nm節點放棄FinFET電晶體工藝，轉向GAA環繞柵電晶體。
  • 臺積電2022年大規模量產3nm晶片，臺積電還能否被超越？
    目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，還持續投入7nm+和6nm工藝。截至目前，臺積電已經為全世界提供超過10億顆晶片。而在此前臺積電錶示5nm之後下一個完整的工藝節點是3nm，臺積電也在研發。同第一代的5nm工藝相比，3nm工藝將使晶片的性能提升10%至15%，能耗降低25%至30%，電晶體的密度提升70%。
  • 最前線丨3nm、5nm製程技術還沒捂熱,臺積電又要開始研發2nm的晶片了
    據財聯社消息，臺積電方面近期表示，將在新的臺灣研發中心運營一條先進生產線，擁有8000名工程師，該設施將專注於研究2納米晶片等產品。臺積電在先進位程方面的速度一直很快——在「晶片之王」英特爾還戀戰14nm支撐的時候，臺積電此前宣布已經製造出10億顆良率完好的7nm晶片；5nm雖然已經量產，但產能還是很有限，還在持續提升中；另外3nm製程也預計在2021年風險量產，在2022年下半年量產，這次臺積電內部又將2nm晶片提上了日程。有業界聲音估計，臺積電2nm將在2023年至2024年推出。
  • 臺積電宣布首個3nm客戶
    2、我和一個清華女教授聊了聊：2020年，該買房，還是該炒股？在前幾天的技術論壇會議上，臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預計在2021年風險試產，最終在2022年正式量產。
  • 臺積電3nm+工藝官宣，對抗三星？
    今年10月，蘋果的A14仿生處理器全球首發了臺積電5nm工藝，隨後華為麒麟9000也採用了臺積電5nm製程工藝。5nm Plus工藝和3nm工藝，並透露出2nm工藝也在研發階段。如今絕大多數消費者還沒用上5nm工藝的處理器，臺積電卻又緊接著官宣了3nm Plus工藝。目前臺積電並沒有公布3nm Plus工藝的詳細數據，參考此前3nm工藝的信息，比5nm工藝電晶體密度高70%，性能提高15%，功耗下降30%。3nm Plus應該會在這個基礎上進一步升級，提高能效比。
  • 臺積電計劃2022年投產3nm工藝，3nm晶片究竟有多牛？
    我們還沒有用上5nm工藝的晶片，臺積電卻開始為3nm工藝做準備了，只能說科技發展實在太快了！臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。那麼3nm工藝製程的晶片性能有多牛呢？我們一起來看一看。
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    微軟已經正式公布了全新的Xbox Series X，目前實際上除了價格和發售時間之外，基本上微軟都告訴了大家，而在今天面向專業用戶的Hot Chips 2020上，微軟公布了更多關於Xbox Seires X的細節，包括採用的架構工藝以及所支持的最新圖形技術。