iPhone 15就用它！臺積電3nm+工藝官宣，對抗三星？

2020-12-19 雷科技

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作為半導體行業巨頭，臺積電一直為全球眾多廠商代工晶片。今年10月，蘋果的A14仿生處理器全球首發了臺積電5nm工藝，隨後華為麒麟9000也採用了臺積電5nm製程工藝。驍龍888與Exynos 1080晶片則會採用三星的5nm工藝技術，這表明，5nm晶片時代已經正式到來。



在5nm技術應用之際，臺積電已經先後官宣了5nm Plus工藝和3nm工藝，並透露出2nm工藝也在研發階段。如今絕大多數消費者還沒用上5nm工藝的處理器，臺積電卻又緊接著官宣了3nm Plus工藝。


目前臺積電並沒有公布3nm Plus工藝的詳細數據，參考此前3nm工藝的信息，比5nm工藝電晶體密度高70%，性能提高15%，功耗下降30%。3nm Plus應該會在這個基礎上進一步升級，提高能效比。



遺憾的是臺積電3nm和3nm Plus工藝還是傳統的FinFET(鰭式場效應電晶體)技術，只有2nm工藝才會採用更為先進的GAA技術。三星則表現得激進一些，3nm工藝直接採用GAA技術。


GAA技術圍繞著通道的四個面都有柵極，從而確保減少漏電壓，並且改善了對通道的控制，能夠實現更加高效的電晶體設計，不過難度和成本也更高。三星曾公開表示，將會在3nm階段開始彎道超車，力求2030年完全超越臺積電，取代臺積電在半導體行業的代工地位。



按照臺積電的產品規劃，5nm Plus工藝將於2021年投入量產，2022年投產3nm工藝，3nm Plus工藝則要到2023年才能正式投產。根據慣例，屆時將由蘋果的A17處理器首發臺積電3nm Plus工藝。


這幾年處理器工藝的進步速度非常快，有部分網友表示，自己搭載7nm工藝晶片的手機還沒焐熱，5nm工藝就來了。實際上對於大多數用戶來說，旗艦處理器的性能已經過剩，沒必要過分追求新款處理器。即便搭載A17處理器的iPhone 15發布，相信不少用戶還會繼續使用iPhone 12。


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