電晶體密度提升70% 臺積電3nm工廠竣工:2022年量產

2020-12-04 快科技

在率先量產7nm、5nm工藝之後,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。

建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資,建設時間也要2-3年甚至更長,臺積電的3nm工廠去年開工建設,一年多時間完成了廠房建設,臺積電高層日前也參加了竣工典禮。

不過廠房竣工還只是3nm量產的第一步,後續還有更重要的過程——設備安裝、調試以及試產、爬坡,半導體工藝生產涉及上千道工序,所需的設備複雜,安裝調試差不多還要一年時間。

根據臺積電的說法,3nm工藝會在2021年下半年開始小量試產,2022年才會規模量產,不出意外的話,蘋果的A16處理器會是3nm首發。

與5nm工藝相比,臺積電3nm的電晶體密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。

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    ,臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產。羅鎮球表示,2021年,臺積電最先進的3nm工藝產品就可以出現在市場上,臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產,還持續投入7nm+和6nm工藝。截至目前,臺積電已經為全世界提供超過10億顆晶片。而在此前臺積電錶示5nm之後下一個完整的工藝節點是3nm,臺積電也在研發。同第一代的5nm工藝相比,3nm工藝將使晶片的性能提升10%至15%,能耗降低25%至30%,電晶體的密度提升70%。
  • 臺積電3nm晶片將於明年試產
    中國科技新聞網11月27日訊(孔辰) 11月27日消息,臺積電3nm工廠已竣工,將於2021年下半年開始小量試產,2022年會大規模量產。對此,有外界猜測稱,蘋果的A16處理器會是3nm首發。公開資料顯示,與5nm工藝相比,臺積電3nm的電晶體密度提升70%,性能提升15%,功耗降低30%,同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。
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    11月25日,臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,慶祝3nm晶圓廠基礎設施建設完成。臺積電3nm晶圓廠在去年就開始建設,耗資高達數十億美元,用了一年多的時間完成基礎建設,總體速度還是比較快的。但想要能夠生產3nm晶片,後面還有許多工作要做,包括設備安裝、調試、試產等上千道工序。
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  • 消息稱臺積電將於2022年下半年量產3nm晶片 月產量預計5.5萬片
    至少就目前而言,臺積電的先進位程沒華為什麼事兒了,如果不出現大意外的話,短期的未來幾年內,臺積電的新工藝將由蘋果首發。   新浪科技報導稱,臺積電將於2022下半年開始量產3nm晶片,月產量預計5.5萬片,2023年推高至10.5萬片/月。從時間節點判斷,或許第一款手機處理器是蘋果A16。
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    不過繼5nm之後,臺積電也有了3nm先進位程工藝計劃。按照臺積電的目標,計劃在2022年投入大規模量產,2023年的產能至少要提升到每月10萬片晶圓。相比5nm來說,3nm在工藝上,電晶體密度上等方面都會有全面的提升。電晶體密度比5nm高70%,性能提升15%。除此之外,是更大的投入設備,研發成本。到了這個層次,普通的晶片成本和設備已經不能滿足3nm的需求了。